Hoi allemaal, het is eindelijk zo ver !
Na 6 maanden hebben moeten wachten en daarna 3 weken gezwoegd te hebben (de hele customloop is tegelijkertijd herbouwd), is de 7900XTX Nitro eindelijk van een Alphacool Core Nitro waterblok voorzien.
Hey hoo waterblok go
Ik zal hierbij mijn ervaring(en) van de ombouw & resultaten delen in de vorm van een bouwverslag en hoop dat jullie er ook iets aan hebben. Een van de dingen waar ik tegenaan ben gelopen is mogelijk een verklaring waarom er zoveel pumpout gevallen zijn van de kaarten met gewone koelpasta.
Allereerst een paar foto's van het Alphacool Core Nitro blok:
Het is esthetisch gezien een erg mooi blok, maar de QC problemen die ik uit een andere batch in januari tegenkwam zijn helaas niet verholpen. Zo is de vernikkelen niet overal goed gedaan en zijn niet alle schroeven even goed verzonken. Aangezien ik het wachten helemaal beu ben geworden is dit maar voor lief genomen. Jammer genoeg is dit niet de enige ergernis waar ik tegenaan ben gelopen.
Alphacool heeft namelijk ook een warranty void sticker op de zijkant geplakt en de daarbij de ledstrip & het afdekplaatje van de fitting aansluitingen met dubbelzijdig tape vastgeplakt..
Dat was een lelijke verrassing en imho onbegrijpelijk dat ze dit doen bij een product waar periodiek onderhoud een gegeven is (en dus makkelijk open gemaakt dient te worden).
Uiteindelijk is het wel gelukt om het met een paar iFixit plectra los te krijgen, maar spijtig genoeg niet zonder schade. Bij het loswrikken van de ledstrip is het acryl op een kleine (gelukkig onbelangrijke plek) gebarsten.
Een van de vragen waar ik mee zat is hoe het contact van de chip bij de Sapphire Nitro was.
De vapor-chamber luchtkoeler met PCM pad presteerde namelijk fantastisch goed en evenaart bijna een goede customloop. De veeg op de chip moet met wat verbeelding even weg gedenkt worden, ik ben er per ongeluk met de nagel langs gegaan.
Zoals verwacht is het contact best mooi dun & egaal, vooral bij de GCD.
Aan de linkerkant zijn er een paar kleine droge (luchtbel) plekken te zien, maar dat heeft blijkbaar geen noemenswaardige invloed gehad op de temperatuur. Sowieso worden de MCD's veel minder heet.
Bij het zien van de kale & schoongemaakte PCB, wordt de inner tweaker in mij toch altijd weer vrolijk

.
Het geeft mij echt het gevoel dat de hoge prijs die voor de GPU betaald is, het ook waard is.
Geen krenterige besparingen, hoge kwaliteit van de PCB, soldering, onderdelen, underfill bij de geheugenchips, zekeringen bij de PCIe connectoren. Vergelijk dat maar eens met de Nvidia AIB kaarten van tegenwoordig (uiteraard kunnen zij daar ook niets aan doen vanwege de financiële wurggreep van Nvidia).
Een andere (brandende) vraag die mij bezig hield is of er daadwerkelijk Samsung geheugen IC's zijn gebruikt. Software uitlezingen kunnen soms onbetrouwbaar zijn. Het antwoord is kortmondig: "ja".
Dit is de 20 Gbps GDDR6 versie. De RX6900XT gebruikt de voorganger hiervan: Samsung 16 Gbps GDDR6 (typenummer: K4ZAF325BW-HC16). Niet geheel toevallig is de verhouding in bandbreedte gelijk aan de verhouding in klok: 2500 / 2000 MHz

. @
NosferatuX misschien vind je deze confirmatie ook wel interessant.
De GPU chip blijkt tegen verwachting in, in zowel de lengte als in de breedte convex te zijn.
Op zich is dat niet zo erg en kan het ook een voordeel zijn i.c.m. een PCM pad (zodat het overtollige uit het centrum kan kruipen), ware het niet dat het blok óók convex is in beide richtingen.
Alphacool lijkt dit bewust te hebben gedaan, want de vlakken voor de geheugen IC's zijn daarentegen wel vlak. Ter referentie: de Nitro vapor chamber/coldplate van de luchtkoeler is vlak.
Gelukkig blijkt de koelprestatie, zoals verder in deze posten te lezen is, wel in orde.
Fraai is het echter niet en het stelt ook de vraag hoeveel verbetering er zou zijn geweest als alleen de chip of het blok vlak was. Gebruik van gewone koelpasta is in ieder geval een dikke 'no-go'.
Aangenomen dat een convex geslepen chip geen uitzondering is, is het mogelijk een verklaring waarom er met regelmaat probleem gevallen zijn. Direct-die i.c.m. gewone koelpasta zal dan binnen korte tijd pumpout vertonen. Hoe visceus de pasta dan ook wel niet is.
Ik zat te twijfelen om de eerder aangeschafte Laird Tputty 607 te gebruiken voor de geheugenchips, maar de PCB is daarmee lastig schoon te krijgen. Om die reden toch maar de nieuwe Arctic TP3 thermal pads gebruikt en daar ben ik erg positief over. Een stuk zachter dan TP2 en ook kruimelig.
Wel is het jammer dat de verpakking van Arctic zo waardeloos is waardoor 0.5 - 1cm bij voorbaat wegsneden moet worden..je zou haast denken dat ze dit expres doen.
Anyhoo, gestaag ben ik verder gegaan en is alles van pads voorzien.
Het aanbrengen van de Laird PCM pad bleek reuze mee te vallen met het gebruik van een (goede kwaliteit) SMD pincet. Het type waar een donshaartje mee op te rapen is.
Bij de 1e poging zat het al meteen goed en was de klus in een paar minuten geklaard.
Ik zou dit echter niet met een gewone pincet of vingernagel willen doen.
Het blok is trouwens voor de montage nog helemaal uit elkaar gegaan en schoongemaakt. Dit doe ik altijd voor de zekerheid en de gemoedsrust. Een andere reden is dat ik de o-ringen uit voorzorg invet met siliconenvet (Griffon uit de bouwmarkt). Afhankelijk van de kwaliteit van de o-ring kan deze mogelijk stoffen afgeven die een reactie kunnen veroorzaken tussen metalen.
Het zal dan niet zo snel gaan als met slechte kwaliteit slangen vanwege het geringe contactoppervlak, maar voorkomen is altijd beter. Ik bouw mijn customloop ook secuur op zodat er in principe jarenlang geen onderhoud nodig is.
Iets wat al langer op het verlanglijstje stond en nu eindelijk is aangeschaft is een momentschroevendraaier. Om het écht goed aan te pakken

.
Dat bleek ook wel nodig want Alphacool heeft het blok belachelijk hard vastgedraaid met ca. 0.9 - 1.2 Nm.
De schroeven mogen dan wel verzonken zijn en zitten voor de rest met het schroefdraad in de koperen coldplate vast, zoveel druk is nergens voor nodig..
EKWB gebruikt zo ver ik kan afleiden 0.6 Nm voor de blok schroeven en dat is eigenlijk al best veel te noemen. Meer dan wat ik daarvoor uit de hand deed. Zelf heb ik nu 0.4Nm aangehouden voor de schroeven die door het Acryl gaan en over een periode van twee weken 5-6x opnieuw aangedraaid. Langzaamaan is de grote o-ring gecomprimeerd en zijn de schroeven ook beter gaan 'zitten'.
De PCB schroeven met veertjes voor o.a. rondom de GPU chip, zijn verder met 0.2 Nm aangedraaid.
In principe lijkt mij 0.1Nm daarvoor al voldoende.
Voor degene die zich afvragen wat de constructie van het blokje voor de fittingen is.
De grote o-ring van het blok slingert aan de onderkant om de G1/4 tapgaten heen (tussen de coldplate en het acryl. Daar zit vervolgens aan de andere zijde van het acryl een L-vormig metalen blokje op, waarbij de G1/4 tapgaten met 2 o-ringen af gedicht wordt. Een soort sandwich constructie dus, dat met 2 schroeven aan elkaar getrokken wordt. Hier zit dan vervolgens het afdekplaatje op (dat aanvankelijk met dubbelzijdig tape vast zat).
Met alle ergernissen tot nu toe, was het een opluchting dat de passing wel in orde is. Er is nauwelijks buiging van de PCB in de lengte richting. Iets waar een andere gebruiker blijkbaar problemen mee ondervond (te dikke en/of harde thermal pads voor de geheugenchips gebruikt?)
Dit is gewoon netjes te noemen en een beetje buiging zal er altijd wel zijn omdat de chip d.m.v. de PCB op het blok geklemd moet worden.
Het blok is alleen wel loodzwaar en weegt los 2.0 kg terwijl de specificatie volgens Alphacool 1.5kg is.
Ik had dit in de keuze voor een blok 'mee laten wegen', dus dat was onaangename verrassing nummer 5. Inclusief PCB en pads is het totaal ca. 2.5 kg geworden, wat volgens mij net zoveel is als de massieve 4090FE. Een GPU support is hiermee gewoon noodzaak geworden

.
De 6900XT met watercool blok weegt ca. 0.75kg minder en daarmee was het nog te doen.
De Nitro luchtkoeler is trouwens ook best fors aan gewicht met 1.6kg, maar zit daarbij met 3 pci-brackets vast aan de kast.
Wat voor mij een kleinigheid is, maar voor anderen misschien een dealbreaker is dat de backplate niet mooi aansluit op de coldplate. Er is ongeveer 1 mm speling zichtbaar.
Samen met de lijst van ergernissen is het bij elkaar opgeteld toch een hoop teleurstelling.
Waar de verwachting eerst hoog was is dat nu wel getemperd.
Het had echt een prachtig blok kunnen zijn als de uitvoering beter was gedaan.
Bij de volgende keer zal ik wat meer terughoudend zijn voordat ik weer voor een Alphacool blok ga.
Eerlijkheid gebied mij te zeggen dat er met blokken van elk fabrikant wel dingen op aan te merken zijn.
Een zéér groot pluspunt van Alphacool is imho de montage van de PCB d.m.v schroeven met veertjes.
Dat zorgt altijd voor de juiste druk en zal niet losgaan vanwege de vele warmte cycli.
Ik wil dus ook niet negatief overkomen, het is alleen zo jammer dat Alphacool steken heeft laten vallen en het maar zo laat zitten.
Okee genoeg gezever, wat zijn nu de temperaturen CMT!? Kijk en aanschouw:
7900XTX Nitro Alphacool 217 Wcore
6900XT Watercool 217 Wcore
De vergelijking tussen de 6900XT en 7900XTX is niet helemaal eerlijk omdat er verschillende blokken zijn gebruikt, de chips anders zijn opgebouwd en ook op een verschillend procedé gebakken zijn.
Ook verwacht ik dat het blok nog beter zal presteren omdat de PCM pad waarschijnlijk nog moet uitvloeien.
Alvorens de installatie in de loop heb ik het blok wel eerst m.b.v. een verfbrander en beleid 2x opgewarmd tot ca. 55°C. Het liefst had ik dit in de oven willen doen op 55°C - 60°C en met 10 warmte cycli, maar mijn combi magnetron gaat helaas niet laag genoeg en is ook onnauwkeurig.
Een paar keer de loop flink warmstoken is dus nog wel nodig.
Maar het ziet er op het eerste gezicht prima uit met het vooruitzicht dat het nog kan verbeteren.
De hotspot-water temperatuur delta zijn erg vergelijkbaar: 34.9°C v.s. 32.44 °C.
Voor de 6900XT had ik ook een Aquacomputer en TechN blok gebruikt met respectievelijk hotspot-water delta van 33.13°C en 34.01°C (in dezelfde omstandigheden).
Edit:
Ik zal binnenkort nog wat metingen met meer Core vermogen posten.
Mocht iemand vergelijkingen willen maken met dezelfde omstandigheden, dan zou ik dat heel leuk vinden.
Op o.a. Reddit en HWluxx fora zijn wel ervaringen en resultaten te vinden, maar vrijwel niemand maakt een correcte vergelijking waarbij het corepower gelijk wordt gehouden.
Dit maakt het eigenlijk zinloos omdat de referentie voor goede temperatuur delta dan sterk afhankelijk wordt van het soort belasting (bij RDNA3 kan het geheugensysteem echt veel verbruiken of de GCD tegen de stroomlimiet aanlopen).
[
Voor 202% gewijzigd door
CMT op 16-06-2024 05:21
]