Een heleboel uit te pakken hier haha.CMT schreef op maandag 22 januari 2024 @ 19:12:
@Cidious
Lekker bezig met het tunen![]()
Ik ben zelf overgestapt naar een dual rank Hynix A-die: uitvoering: G.Skill Ripjaws S5 F5-6400J3239G32GX2-RS5K
Maar phoe zeg, ik snap nu wel waarom er klachten zijn over de lange boottijd van het AM5 platform.
Met 2x16GB single rank M-die was de trainingstijd ca. 30 seconden, maar 2x32GB dual rank A-die spant de kroon met 60 seconden..het 2x16GB Samsung kitje wat ik daarvoor in gebruik had, was binnen 10-15 seconden klaar met trainen.
Het schijnt ook erg uit te maken hoe ver je de geheugencontroller en DDR5 pushed.
Op 4800MHz gaat het trainen merkbaar sneller dan 6000MHz.
Als het onder 60°C SPD hub al niet stabiel te krijgen is, is dat toch een teken dat je over de grens heen gaat en in feite aan het koorddansen bent met stabiliteit.
Ik stress mijn geheugen langdurig rond 60-65°C (Tjunction van de geheugenchips zal dan rond de 75-85°C zitten) en dat gaat prima met vlotte timings.
Wat ik bij A-die en M-die gemerkt heb, is dat de hoge voltage alleen voor tCL nodig is (en tRFC een beetje wanneer daar ook de grens echt van opgezocht wordt).
Eigenlijk een beetje zot gezien de geringe prestatiewinst t.o.v. hoeveel extra mV daarvoor nodig is.
Ik ben nog niet helemaal klaar met de tuning, maar kan daar later wel wat over posten.
[...]
Hmm ik denk eerder dat het te maken heeft met de extra stress die dan op de SoC uitgeoefend wordt.
De iGPU wordt namelijk van dezelfde rail gevoed. Dus het is mogelijk dat de geheugencontroller het dan niet meer trekt of de extra stroom ervoor zorgt dat de voltagedrop wat dieper gaat.
Ik heb trouwens een vraagje over het volgende:
[...]
Laird ben ik al vaker tegengekomen als naam bij thermalpads en het schijnt van erg goede kwaliteit te zijn. Het is in ieder geval echt een producent van TIM's.
Beter dan de de rebranded meuk van Gelid, Alphacool en noem maar op, waar de producent niet van bekend is.
Aangezien ik binnenkort een waterblok op mijn 7900XTX Nitro wil zetten, ben ik rond aan het kijken naar opties voor de geheugenchips. De Laird HD9000 serie ziet er op papier erg goed uit met een zeer lage hardheid van Shore OO 30, maar is ook erg duur.
Heb je toevallig wat (vergelijkings) ervaring met andere thermal pads, zoals Gelid GP Extreme, Artic ATP2560 of Alphacool Rise Ultra Soft qua zachtheid?
In mijn ervaring is de rangorde daarvan van zacht naar hard: Ultra Rise, GP extreme, ATP2560
Ik vraag mij af of het werkelijk zo zacht en vormbaar is zoals in de datasheet is aangegeven.
Mocht dat zo zijn dan is thermal putty eventueel niet nodig.
Van de rebrand merken kan ik niet op aan. De opgegeven hardheid komt vaak niet overeen, consistentie wisselt en soms druipt het olie er gewoon vanaf..
Dan heb ik wel €165 per 1mm vel voorover als dat betekent dat het 100% consistent en betrouwbaar is.
Stabiliteit is variabel ten opzichte van de load en omstandigheden. Als het met 60c niet stabiel is maar met 40c wel dan is dit alsnog stabiel voor de load die er doorheen gepushed wordt. Met A-die valt er een scherpe muur te vinden waarbij mijn kits tussen 55-60c makkelijker instabiel worden. Het koelen van de ICs is belangrijker voor DDR5 dan het was voor DDR4 bdie bijvoorbeeld.
Mijn 24gbit m-die kit heeft diezelfde grens als mijn 16gbit a-die kits. Waarbij zelfs losse timings makkelijk fouten oplevert boven de 55c. En ja dit is met alle kits met een pad op de PMIC. Blijft lastig om de echte IC temperatuur in te schatten maar dit zijn de sensor waardes waar we mee werken. 55-60c is de range in HWINFO waar vaak errors naarvoren komen tijdens memtests. Mijn kit wordt nu niet warmer dan 42c pmic en is veel makkelijker af te stellen.
De tests zijn nog niet volledig rond maar na het verlagen van de voltages over de hele range voltages met -0.02, lijkt het vooralsnog stabiel over een 1.5 cycle ABSOLUT. Het laat in ieder geval duidelijk zien dat de de configuratie niet op het randje liep. Lagere temperaturen laten hogere voltages toe. Maar lagere temperaturen zorgen er ook voor dat lagere voltages nodig zijn voor dezelfde frequentie. Dit zal je weten van misschien je 6900XT onder water etc.
/f/image/sanXFvb2oLcIZ2NcCsuqUSqm.png?f=fotoalbum_large)
Het loont om een koeler op DDR5 te zetten. Helemaal voor dual rank. Dit betekent niet dat je een single rank kit niet zonder kan tweaken maar het helpt gewoon enorm om de temperatuur onder 50c te houden.
De Gskill dual rank kit die jij nu hebt is praktisch gezien hetzelfde als de mijne en wordt heel rap warm met of zonder pad op de PMIC. 2 keer zoveel ICs en Gskill weigert helaas zelf een pad op de PMIC te doen. Na het plaatsen van de PMIC pad had ik betere resultaten met de kit met een ramkoeler. Toen ik de ram koeler er af haalde kwam ik niet meer door de tests heen terwijl het voorhand 100% stabiel was weken lang.
Ik zou je enorm willen aanraden om de dual rank 64GB weer van de hand te doen en een 48GB m-die kit te halen als je echt meer dan 32GB nodig hebt. Je kan aan mijn voltages hierboven zien dat de m-die kit heel efficient loopt voor 6400 MT/s (6200 kan nog efficienter maar dan moet je FCLK verder verlagen voor beste latency en verlies je aardig wat bandbreedte). Lagere stress op de IMC omdat het single rank is. Maar in verhouding tot de 32GB a-die kit die ik had ook efficienter. De 16gbit a-die kit had hogere voltages nodig voor de zelfde timings als de 24gbit m-die kit. De 64GB kit is leuk maar erg onpraktisch als je van tweaken houdt. Tenzij je echt gebruikt maakt van meer dan 40GB load.. Ik kwam niet verder dan 22GB met ALLES open dat ik me kon bedenken tijdens ARK Ascended of Cities Skylines II met een enorme stad geladen. De 48GB kit post veel sneller en die verkorte boot tijden kan je steken in langere Nitro settings. Met Nitro 1-3-1 kan je 6600 2200 draaien. Ik draai 1-2-0 met 6400 voor betere latency met de m-die kit.
Betreft de pads. Ik gebruik praktisch gezien alleen Laird. Laird is de industrie standaard. De rest is inderdaad allemaal rebadge spul of Chinese copycats haha. HD90000 is mooi kneedbaar en de perfecte crossover tussen putty en pad. Het is een 'kruimel pad'. Ik koop het zodat ik altijd weet wat ik in huis heb maar andere merken werken ook best prima. Het komt niet zo krap.
HD90000 druipt inderdaad niet met siliconen olie en is goed in te drukken. Meest hoogwaardige optie voor geheugen chips. Putty een welverdiende 2e plaats. Reguliere pads vermijd ik liever voor GPU geheugen omdat deze vaak niet genoeg comprimeren en de GPU core dan niet altijd goed contact maakt.
Ik gebruik ook 0.5mm voor de geheugen ICs met DDR5 en volgens mij heb ik 1.5mm gebruikt voor de B650E-E chipset.
Hier de PMIC applicatie van de 64GB Gskill A-die kit:
:strip_exif()/f/image/ZrC57X7I9zgzd6pSlriWu5Xq.jpg?f=fotoalbum_large)
Ik weet niet wat het bij jou moet kosten. Ik betaal €15 voor een 1mm lap van 90x180mm. Dus voor de prijs hoef ik het niet echt te laten. Ik weet niet of je een grapje maakt met €165 per 1mm vel of dat dit vel een meter bij een meter is

Ook wil ik deze hier even droppen van reddit user Aeryn ter referentie of als inspiratie. Zaten wat handige weetjes in voor mij om op het juiste pad terecht te komen met mijn configuratie.
/f/image/SKWLeQ1UP3k1XbV97KBLmW5G.png?f=fotoalbum_large)
[ Voor 15% gewijzigd door Cidious op 23-01-2024 10:06 ]
R7 9800X3D + ASUS ROG STRIX X870E-E + RTX 4090 FE + 48GB TG Xtreem 8200 CL38