De EL-kroeg

Heatsinks solderen is geen optie, en de constructie is geklemd; er is geen ruimte voor een boutje door het schroefgat. Zelfs als ik iets door het schroefgat kan steken om hem vast te houden is het thermisch en elektrisch contact nog niet perfect, dus dan gaat mijn vraag nog steeds op.

Er gaat bijzonder veel vermogen door de heatsink dus die is van koper en behoorlijk overgedimensioneerd, dat kan enige verklaring geven waarom solderen lastig wordt.

Zou van die bison zilvermeuk een idee zijn? Dat spul waar je printbanen mee kan repareren door over de breuk heen te schilderen? Zilver geleidt zowel thermisch als elektrisch erg goed.

Of artic silver koelpasta, daar zit toch ook een hoop zilver in?

Zijn zoiezo een hoop koelpasta's die gebaseerd zijn op metaal, dus die zouden electrisch best goed moeten geleiden, en thermisch geleiden zijn ze voor gemaakt.

Gezien de dikte van een paar micrometer van zo'n koelpasta laag en het relatief grote oppervlak (in vergelijking met een kabel) van de TO220 heatsink en je echte heatsink denk ik niet dat de electische geleiding van welk soort koelpasta je neemt erg veel invloed gaat hebben op het resultaat.

Goed, de toepassing is te gevoelig om zomaar wat te doen dus ik ga het gewoon testen:

- gewoon inklemmen tussen koper
- alle oppervlakken polijsten en inklemmen
- oppervlakken polijsten en AS erop, dan inklemmen.

Gezien P=I^2R kom ik met dezelfde stroom dan snel genoeg achter de beste en slechtste optie als ik er een thermokoppel op dauw.

Ehm, jij denkt dat je die weerstand kan meten? Een TO220 heeft een vierkante centimeter aan oppervlakte ofzo? Als je een fatsoenlijk gladde koperen heatsink hebt ga je daar volgens mij helemaal niets van merken. Ik gok in het ergste geval iets van 1mOhm ofzo. Tenzij je hele grote stromen hebt ga je dat niet terug zien, en heb je dat wel lijkt het me sterk dat die TO220 dat gaat trekken.

-edit-

Zou de weerstand bij de pootjes van die TO220 niet dominant zijn? Die hebben een veel kleiner oppervlakte.

lemming_nl wijzigde dit bericht 29-02-2008 10:00 (14%)

quote:

SA007 schreef op vrijdag 29 februari 2008 @ 09:06:
Of artic silver koelpasta, daar zit toch ook een hoop zilver in?

Zijn zoiezo een hoop koelpasta's die gebaseerd zijn op metaal, dus die zouden electrisch best goed moeten geleiden, en thermisch geleiden zijn ze voor gemaakt.

Die koelpasta's zijn juist elektrisch isolerend, tenzij je ze onder hoge druk brengt..

quote:

Fuzzillogic schreef op vrijdag 29 februari 2008 @ 10:23:
[...]

Die koelpasta's zijn juist elektrisch isolerend, tenzij je ze onder hoge druk brengt..

Nee, op de verpakking van arctic silver staat specifiek dat je moet oppassen omdat het geleidt.

quote:

ssj3gohan schreef op vrijdag 29 februari 2008 @ 00:36:
Heatsinks solderen is geen optie, en de constructie is geklemd; er is geen ruimte voor een boutje door het schroefgat. Zelfs als ik iets door het schroefgat kan steken om hem vast te houden is het thermisch en elektrisch contact nog niet perfect, dus dan gaat mijn vraag nog steeds op.

Er gaat bijzonder veel vermogen door de heatsink dus die is van koper en behoorlijk overgedimensioneerd, dat kan enige verklaring geven waarom solderen lastig wordt.

Waarom moet de stroom perse door de heatsink? Ik zou het volgende doen:
Eerst je elektrische verbinding met een kabel aan de voorkant van het heatsinkje op de TO220 solderen. Daarna je heatsink met goede koelpasta aan het package bevestigen. Dan heb je optimale geleiding (via een soldeerverbinding) en optimale koeling (want je gebruikt koelpasta).

De oppervlakken polijsten en dan bevestigen is een slecht idee. Je elektrische overdracht zal wel goed zitten, maar de themische is dan gewoon slecht.
Andersom, alleen met koelpasta je heatsink bevestigen is goed voor de thermische geleiding, maar koelpasta is niet gemaakt voor elektrische geleiding.

Waarom zou polijsten slecht zijn voor de thermische geleiding?

Sterker nog, als we de oppervlakten perfect vlak zouden kunnen polijsten is koelpasta niet meer nodig en zelfs niet wenselijk, want het zou er dan alleen maar slechter op worden. Maar we kunnen oppervlakten niet perfect polijsten en daarom hebben we koelpasta nodig.

mace wijzigde dit bericht 29-02-2008 16:31 (10%)

Ik kan polijsten tot 0.5 micron met diamantpolijstmiddel (Wb faciliteiten op TU Delft). Volgens mij geeft dat een prima resultaat.

Ook al polijst je zo goed, er zit altijd beetje lucht tussen. Lucht is een isolator. Wel kun je de pasta veel dunner smeren en geleidt het zo nog beter. Niks mis mee. Onder microscoop is metaal bijna altijd ruw.
En op CPU kan je niet beter te hard aandrukken, dan breekt het of moederbord buigt door. Met pasta hoef je niet zo hard tegenaan drukken.
Als het echt moet geleiden zou je letterlijk moeten vastsolderen of lassen. Maar dan kan ie niet meer eraf.

Ik heb zo'n idee dat een halfgeleider het niet gaat overleven als je die gaat solderen of lassen, om aan een groot koellichaam te solderen moet je sowieso met een brander aan de gang.

bobo1on1 wijzigde dit bericht 29-02-2008 21:14 (30%)

quote:

ssj3gohan schreef op vrijdag 29 februari 2008 @ 00:36:
Heatsinks solderen is geen optie, en de constructie is geklemd; er is geen ruimte voor een boutje door het schroefgat. Zelfs als ik iets door het schroefgat kan steken om hem vast te houden is het thermisch en elektrisch contact nog niet perfect, dus dan gaat mijn vraag nog steeds op.

Er gaat bijzonder veel vermogen door de heatsink dus die is van koper en behoorlijk overgedimensioneerd, dat kan enige verklaring geven waarom solderen lastig wordt.

Heb je niet iets meer details van je schakeling (foto?). Het klinkt nu een beetje alsof je een bestaand apparaat aan het repareren bent. Zoals anderen ook al aangaven kan ik me niet voorstellen dat de overgangsweerstand van TO220 naar de heatsink iets voorstelt vergeleken bij de weerstand van de leads. En als je constructie geklemd is, waarom voldoet deze dan niet meer?

Op het ontwerp rust copyright dus ik weet niet of ik het zomaar mag kopieren naar een publiek forum. Ik overleg even en dan komt hier een prachtig plaatje te staan.

quote:

mace schreef op vrijdag 29 februari 2008 @ 10:30:
[...]


Nee, op de verpakking van arctic silver staat specifiek dat je moet oppassen omdat het geleidt.

De laatste keer dat ik het las, stond er op dat het niet of nauwelijks geleidt, maar dat je toch uit moet kijken omdat het wel als condensator kan gaan werken... Het is sowieso niet ontwikkeld als elektrische geleider, dus niet aan te raden om het voor dat doel te gebruiken.

Ik was laatst een beetje aan het kloten met een aantal PCB design software's, hierbij vroeg ik me af wat de grote bedrijven nu gebruiken voor software?

Altium? OrCad? Eigen software?

Eagle wordt veel gebruikt toch?

quote:

mace schreef op zaterdag 01 maart 2008 @ 23:50:
Eagle wordt veel gebruikt toch?

Amateuristisch wel ja, maar ik verwacht niet dat het moederbord in je computer met Eagle is ontworpen

quote:

timcooijmans schreef op zaterdag 01 maart 2008 @ 23:55:
[...]

Amateuristisch wel ja, maar ik verwacht niet dat het moederbord in je computer met Eagle is ontworpen

Ach weet ik veel.

Ik kom tijdens m'n werk van alles tegen, maar top of the line is toch wel Mentor. Software als Eagle, Layo1 en Electronic Workbench zitten wat mij betreft aan de andere kant van het spectrum.

Op mijn werk is het allemaal Mentor graphics, protel wordt ook nog veel gebruikt (tis dan ook een enorm uitgebreid programma, de autorouter kan de pinout van je FPGA aanpassen om beter te routen).

Voor hoogfrequent werd op mijn eindwerk nog een ander programma gebruikt, dat alles totaal kon doorrekenen voor je een testprintje aan de netwerkanalyser hing, maar de naam daarvan weet ik niet meer.

quote:

timcooijmans schreef op zaterdag 01 maart 2008 @ 23:37:
Ik was laatst een beetje aan het kloten met een aantal PCB design software's, hierbij vroeg ik me af wat de grote bedrijven nu gebruiken voor software?

Altium? OrCad? Eigen software?

Wij hadden op het werk (overigens niet zo'n groot bedrijf; 8 ontwerpers) eerder UltiBoard, maar daar zijn we nu gelukkig van af. Nu hebben we Altium Designer (=opvolger van Protel).
De NASA is sinds kort ook overgestapt op Altium

Verder heb ik gehoord dat hele grote bedrijven ook wel Mentor Graphics gebruiken, maar daar betaal je je echt scheel aan.

quote:

naftebakje schreef op zondag 02 maart 2008 @ 10:22:
Voor hoogfrequent werd op mijn eindwerk nog een ander programma gebruikt, dat alles totaal kon doorrekenen voor je een testprintje aan de netwerkanalyser hing, maar de naam daarvan weet ik niet meer.

Ik denk dat je Polar bedoelt.

Hmm, ik heb wel eens met Mentor mogen spelen maar vond het verre van handig. Allemaal verschillende applicaties enzo (is trouwens bij OrCad ook) Ik vind Altium daarintegen wel zeer gemakkelijk werken. OrCad heeft dan weer het voordeel van CIS (wat zeer gemakkelijk werkt) maar bedrijven zullen wel hun libraries zelf maken voor de zekerheid...