Op vrijdag 15 maart 2002 21:17 schreef Vastloper het volgende:
[..]
Daar heb je gelijk in ja het is natuurlijk lastiger met single layer pcb, ik ben double layer gewend en daar kun je zulke problemen altijd oplossen dat zal nu niet altijd kunnen.
Ja double layer is altijd veeeel makkelijker wat dat betreft. Mar single layer is simpel en makkelijk te maken, vandaar de keuze in dit project.
Ik gebruik net als jij ook orcad, maar je hebt een setting waarmee je copper pours als connectie uit en aan kan zetten en afhankelijk van de template die je gebruikt staat die nog weleens uit en staat er in de statistics dus dat hij niet geroute is en als je naderhand autorouter nog gebruikt dan route hij ze alsnog. Als je naderhand het ground net nog weghaald, kan ik dat goed begrijpen dat je die eerst route op een single layer pcb,
Ik snap wat je bedoelt. Idd is hij bij mij zo ingesteld dat copper pour ook als "net" gezien mag worden.
en de spoke width zijn die 4 miezerige spoortjes van het thermal relief je ziet er een mooie tekening en uitleg van in de help bij thermal relief settings, deze heb ik breder om een betere verbinding te maken met de ground aangezien er bij sommige componenten toch best wat stroom kan gaan lopen. Ik begrijp alleen niet helemaal wat je bedoelt met dat je het anders niet goed gesoldeerd krijgt bedoel je dat als je die breder maakt of zonder thermal relief ofzo?
Nou optimaler zou zijn om de eilanden geheel te begraven in de copper-pour. Maar als je dat gaat solderen zul je merken dat het hele groundplane maar moeilijk warm te stoken is, zeker met een hobbyboutje. Er vloeit dan gewoon teveel warmte weg om netjes te solderen. Dat is ook de hele reden dat deze thermal reliefs bestaan! en vergis je niet, leg die 4 dunne lijntjes naast elkaat van b.v. 15 mil elk, en je hebt dus wel een track van 4x15=60mil.... En daar past erg veel stroom doorheen hoor!
Ik ben een beetje ontevreden over de autorouter, ik heb hem nog nooit gebruikt voor een single layer pcb maar mijn ervaring met double layer is dat hij vaak heel inefficient is en overal maar via's plaatst en vaak hele rare bochtjes maakt.
Gebruik je de autorouer in Layout of heb je de Smart-route gridless router ook?
Waar ik meestal juist op let is om mijn signaallijntjes zo kort mogelijk te houden
Dat is altijd verstandig.
en er een ground plane tussen te krijgen om daar crosstalk te voorkomen door parasitaire capaciteit, omdat daar juist meestal weinig stroom loopt maar toch veel wisselende spanning over staat komen daar juist veel wisselende elektrische velden af.
En dat is juist niet het geval! Onthoud als je EMC goed designed dat de sporen waar weinig stroom loopt juist "target" zijn voor storingen, terwijl sporen die veel stroom voeren juist "aggressor" zijn!
op ground en voeding staat een constante spanning en heb je dus juist geen parasitaire capaciteit ook loopt daar de meeste stroom door. En om je voeding stabiel te maken plaats ik bij elk ic dan ook een ontkoppelcondensator om de pieken ed eraf te halen.
Een ontkoppel condensator bij elk IC dient om de
stroomvariaties die door het IC geproduceerd worden op te eten. Andersom redenerend zal deze ook stroomvariaties van buiten bij het IC weghouden.
Ook loopt de voeding en ground op veel meer plekken op je bord dan een signaal lijn en is die dus makkelijker te routen meestal. Mijn voorkeur blijft toch bij handmatig routen ook dit gaat meestal sneller dan je denkt en je kunt veel beter op bepaalde sporen letten die extra aandacht vergen zoals bijvoorbeeld van een crystal.
Ja onthoud altidj dat een stroom door de voeding een SPIEGEL van deze stroom onder zich zal opwekken! Een superdeluxe design zal dan ook altijd onder de voedingslijn een groundspoor hebben lopen, precies over elkaar (of een ground layer natuurlijk; al zal de stroom dan nog door het virtuele spoor onder de voeding lopen). Bij een single layer PCB is dat dus helaas pindakaas. De beste optie is dan om langs een voedingslijn altijd een ground(plane) in de buurt te hebben.
Probeer met de autorouter eens te spelen met gewichten; de kristallijnen hebben b.v. een gewicht 70, de voeding+gnd gewicht 60 en de rest gewicht 50. Nu zal de autorouter altijd de kristallijnen kort houden, ten koste van andere signalen met een lager gewicht.
Verder blijven het natuurlijk details en zal de print vast wel goed werken. Hoe staat het overigens met de software, want volgens mij is dat topic daar voor geopend. Waarin wil je de software maken c/assembly en wat voor interface wil je eraan geven gewoon telnet of een windows frontend?
Software in de AVR wordt op zeker C. Afhankelijk of ik deze code open source maak wordt het IAR C-compiler of de gratis Gnu C compiler. Om te configureren komt er een stukje windows software. Ik denk gemaakt in Borland C++ builder.
*KNIP*
Het is iig eerst belangrijk dat je een goede use case hebt iig in je hoofd en dan een duidelijk objectmodel opzet. Heb je al iets daarvoor gedaan of bedacht? Als je hulpt kunt gebruiken laat het dan even weten.
Zie
http://www.xs4all.nl/~kruimpie
Helemaal onderaan zie je het voorlopige HW/SW codesign document staan. Hier vind je al een opdeling in modules, verdeling van de resources en beschrijvingen van de meeste SW modules.
Overigens had ik gehoord dat de controllers gezamelijk ingekocht zouden worden oid. Het is ook mogelijk om die controllers als sample te bestellen bij atmel zelf ik ken veel mensen die dit al eens gedaan hebben en na enkele weken een aantal ic's door de bus kregen ik geloof wel dat je niet meer dan 2 van elk type controller mag bestellen maar je wel meerdere soorten controllers ed tegelijk kan bestellen.
Ik heb hier nu 3 samples voor me liggen
Wellicht ga ik een kvk nummer aanvragen en via de groothandel bestellen. Niet alleen de AVRren maar alle componenten dan dus. Scheelt zo 50% in kosten