Mijn vraag is eigenlijk simpel. Bijna elke PC-Compound (pasta) is gemaakt voor normaal gebruik. Bijv de Artic silver, de Zalman compound, en de standaard thermische prut van Intel of AMD. Mijn vraag is sinds ik dit meerdere malen ervaren heb ondertussen welke pasta er wel geschikt voor is om zonder af te brokkelen bijna minus temperaturen?
Ik dacht zelf aan een Thermal pad zie afbeelding

Omdat volgens mij deze niet zo snel bezwijken aan temperaturen onder de -10. Heeft iemand ervaring hiermee? Zal een thermal pad voldoen? Of zal deze scheuren en / of ook afbreken?
Ik heb eventueel die zalman compound nog, die je samen mengt met lijm om zo bijv een heatsink mee vast te lijmen.
Ik dacht zelf aan een Thermal pad zie afbeelding

Omdat volgens mij deze niet zo snel bezwijken aan temperaturen onder de -10. Heeft iemand ervaring hiermee? Zal een thermal pad voldoen? Of zal deze scheuren en / of ook afbreken?
Ik heb eventueel die zalman compound nog, die je samen mengt met lijm om zo bijv een heatsink mee vast te lijmen.
[ Voor 4% gewijzigd door Verwijderd op 09-05-2008 20:17 ]