de chipset (een VIA kt333) van mijn MSI 6380E werd nogal heet onder stress, wat nogal eens resulteerde in a BSOD. de heatsink die erop zat is ook erig klein : 4x4cm en 0.5cm hoog (if that) zonder active kooling
een dikke 8x8 fan er op richten hielp, maar zo'n fan tussen je vidplank en cpu heatsink klemmen... niet echt idiaal.
later zo'n blueorb op de oude heatsink geplakt. was praktiser maar wel meer (te veel)herrie.
dus ik dacht koop zo'n zalman kooler, lekker stil
maar toen ik die er op wow zetten zag ik dat hij niet breed genoeg was om de hele chip te bedekken. de oude was dit wel
hoewel hij dus wel lang genoeg is is hij (door de inhammen voor de schroeven) net niet breed genoeg, en steekt er aan allebij de kanten zo'n 2mm chip onder het contackt oppervlakte uit.
now vroeg ik mij af of dit erg is... als ik het me goed herriner zit er om zo'n chip een bescherm laag (van keramiek?) die hitten geleid, en zou die 2 milimeter niet uit moeten maken, de hitten word toch wel naar de kooler geleid.
klopt dit, of is BV die beschermlaag te dun om zo te werken, en worden nu de zijkanten van mijn chip te heet?
hier is een plaatje voor de zalman voor duidelijkheid
http://www.zalman.co.kr/images/0212/nb32jb2.gif
sorry dak geen plaatje heb van mijn chip met zalman erop, heb mijn wabkam niet aangesloten en ik betijfen of dat brakke ding iets zinnings op scherm zou kunnen krijgen.
elke informatie is welkom. thx
edit na preview : oops iets wat lang verhaal van gemaakt, X-QQQ voor eventuwele spelling btw.
een dikke 8x8 fan er op richten hielp, maar zo'n fan tussen je vidplank en cpu heatsink klemmen... niet echt idiaal.
later zo'n blueorb op de oude heatsink geplakt. was praktiser maar wel meer (te veel)herrie.
dus ik dacht koop zo'n zalman kooler, lekker stil
maar toen ik die er op wow zetten zag ik dat hij niet breed genoeg was om de hele chip te bedekken. de oude was dit wel
hoewel hij dus wel lang genoeg is is hij (door de inhammen voor de schroeven) net niet breed genoeg, en steekt er aan allebij de kanten zo'n 2mm chip onder het contackt oppervlakte uit.
now vroeg ik mij af of dit erg is... als ik het me goed herriner zit er om zo'n chip een bescherm laag (van keramiek?) die hitten geleid, en zou die 2 milimeter niet uit moeten maken, de hitten word toch wel naar de kooler geleid.
klopt dit, of is BV die beschermlaag te dun om zo te werken, en worden nu de zijkanten van mijn chip te heet?
hier is een plaatje voor de zalman voor duidelijkheid
http://www.zalman.co.kr/images/0212/nb32jb2.gif
sorry dak geen plaatje heb van mijn chip met zalman erop, heb mijn wabkam niet aangesloten en ik betijfen of dat brakke ding iets zinnings op scherm zou kunnen krijgen.
elke informatie is welkom. thx
edit na preview : oops iets wat lang verhaal van gemaakt, X-QQQ voor eventuwele spelling btw.
mijn spelling is niet best, maar wel beter als je haar. ga jij je ook verbeelden dat mensen rare dingen over je spelling gaan zeggen als hun haar er niet uit ziet? andrelon helpt!
