overclocken van ti4200 met extra heatsinks

[Atomstar]

Hallo allemaal.

Ik heb een tijdje geleden een GF Ti4200 SE (SE omdat de ram 3,3 ns is) gekocht van het merk Point of View. Omdat de core al een heatsink en fan heeft, kan deze makkelijk warmte afvoeren, en ik haal al 285 MHz als core clock met de standaard fan, geholpen door een 80 mm fan @ 7 volt die ik uit een oude voeding gesloopt heb.

De ram wil echter niet echt lukken, deze hebben namelijk helemaal geen koeling etc. Ik heb nu wel (zoals ik al zei) een extra 80 mm fan eronder geplaatst (die staat op de geluidskaart ) en er eentje boven gezet (die staat dus op de videokaart zelf). De eerste koelt voornamelijk de core, en een klein beetje het geheugen, de tweede het geheugen op de achterkant.

Wat ik nu wil doen is wat oude heatsinks uit 486en slopen enzo, dat had ik al deels gedaan, en die op het geheugen plakken. Moet ik hier nog een beetje bij opletten wat voor heatsinks ik gebruik? Ik heb nu een koperen heatsink van een amd 486 dx 2 80, en twee heatsinks die ik van de condensatoren (of wat het dan ook zijn) uit een oude voeding heb, die laatste zijn van aluminium. Ik zat er ook aan te denken om misschien een hele plaat aluminium van 0,5 mm dik oid (die heb ik namelijk nog staan) op de mem chips te plakken en dan op die plaat weer de heatsinks te plakken. Denken jullie dat dit nuttig is, of kan ik het beter niet doen?

En verder had ik gelezen dat sommigen tweakers heatsinks vastmaken met secondelijm op de hoeken, en pasta in het midden, en anderen die bevelen alleen maar adhesive dingen aan. Heeft iemand ervaring met een van de twee, of misschien allebei de methodes? Ik heb eigenlijk weinig zijn om een tube adhesive spul te kopen van ~10 euro en dan 10 euro porto te betalen .

Tijdens het benchen van de overclockte kaart viel het me ook op dat op 275/550 de score hoger was dan op 285/550. De scores waren resp. 9485 en 9383. Daarna deed ik de bench nog een keer op 285/550 en toen was ie 9444 (nog steeds lager dus). Fluctueert de 3dmark score zoveel per bench? Of is er iets anders aan de hand?

Als laatste wilde ik nog vragen of het overlocken blijvende schade doet aan me kaartje, als de kaart verder geen artifacts vertoont. Slijt ie alleen sneller, of is er kans op een big bada boom? Hij moet ongeveer een jaar (tot twee jaar, het tweede jaar gaat ie in me 2e pc) heel blijven (dan komt er weer een nieuwe )

Nou ik hoop dat jullie wat antwoorden/tips hebben, dan kan ik kijken of ik de 10k marks haal .

Dit is een prutpic van het geheel, die bovenste fan blaast dus naar beneden, die onderste fan blaast omhoog tegen de core aan.
or

[Verwijderd]

ik hoop niet dat je zo maar schroeven op je kaartjes zet zonder iets er tussen op het te isoleren, kan dat je nu je geluidskaart mold is dan wel zeer hoog

maar verder, als je heatsink neemt neem dan alles het zelfde materiaal, kleur en vorm. Het is mooier (als je een al window hebt of eens wilt bouwen), en als je koper neemt is het helemaal mooi klaar, dat is echt top.

vast maken zal ik persoonlijk met adhasive doen van een bekend merk. Dat zijn twee dubes, een koelprut en de andere de binding. Ik men NOOIT op 1 op 1 dan krijg je namelijk het nooit meer los (een maat had het toch eens geprobeert met een schroever draaier om de heatzink los te krijgen EN de heatsink kwam wel los, met de core mee ) IK meng altijd op juist 3 op 1 dat houd in dat je dus 3 keer meer zoveel prut als binding doet. Dan je nog MISSCHIEN (75%) los krijgen als je de kaart 24 uur in een zakje in de diepvries legt. Dan tik je zo de heleboel los.

zo goed?

[Atomstar]

Ja, er zit wel wat op die schroeven, wat dik plakband, that is . Ik had ook wel door dat het misschien niet erg verstandig is om verbindingen te maken die er eigenlijk niet horen te zijn .

En niet alle heatsinks zijn hetzelfde, ik heb een paar verschillende pc's met verschillende sinks . Maar er komt toch geen window in ofzo, dus dat is niet echt een probleem denk ik.

Maar thermal adhesive van arctic ofzo dat zou dus het beste zijn, ok weet ik dat ook weer . En als je dan je kaart in de vriezer stopt, mol je em dan niet ofzo? Of valt dat wel mee?

[Verwijderd]

In de vriezer gaat je videokaart denk ik zeker niet kapot, wel heb ik gemerkt dat je de core kapot trekt als je het koelblok eraf haalt wanneer hij is verlijmd met Adhesive. Ik zelf heb het waterblok ook verlijmd met Artic Aluminia Adhesive.

Ik heb ook deze Ti4200 kaart en heb gemerkt dat het geheugen toch redelijk warm wordt.

[SH007]

Tijdens het benchen van de overclockte kaart viel het me ook op dat op 275/550 de score hoger was dan op 285/550.

de verklaring hiervoor is niet zo moeilijk.
Op 275/550 lopen de core en geheugen synchroon. Als de boel asyngroon loopt levert dit een klein snelheidsverlies op, en dat wordt niet gecompenseerd door dat de core 10mhz sneller loopt.

[mandroid]

moeten die heatsinks tegen het geheugen geplakt zijn, of mogen die er ook iets onder staan ??

[Rick2001]

SH007 schreef op 24 augustus 2002 @ 12:53:
[...]

de verklaring hiervoor is niet zo moeilijk.
Op 275/550 lopen de core en geheugen synchroon. Als de boel asyngroon loopt levert dit een klein snelheidsverlies op, en dat wordt niet gecompenseerd door dat de core 10mhz sneller loopt.

Dit is helemaal niet juist. Bij een videokaart heeft het totaal niets te maken met synchroon of a-synchroon lopen van GPU en MEM van de videokaart.

Het komt simpelweg doordat je een aantal maal 3dmark achterelkaar test, er minder van je werkgeheugen overblijft en je score altijd iets langzamer wordt.
Stel de frequentie maar eens hoger in, reboot en test opnieuw. Je zult dus zien dat je score echt omhoog gaat en niet minder wordt. Overigens krijg je zelden of nooit dezelfde score door een aantal keer te testen.
Je moet denken dat als je bijv. een score van 10000 punten hebt en je de ene keer 10050 of 9950 punten hebt, je dus maar een afwijking van 0.5% en dus gemakkelijk binnen de marges valt.

[Verwijderd]

lord-evil schreef op 24 augustus 2002 @ 21:48:
moeten die heatsinks tegen het geheugen geplakt zijn, of mogen die er ook iets onder staan ??

Er mag absoluut geen lucht tussen de heatsink en het geheugen zitten, want dan gaan ze juist warmte isoleren en worden ze warmer. Ze moeten er dus strak op worden gelijmd.