Ik heb op m'n P4 meteen een Zalman geplaatst. Ik had diverse reviews gelezen en iedere reviewer liet veel lagere temperaturen zien dan die ik te zien kreeg. 45 graden stressed was toch wel het maximum.
Affijn, ik bang dat ik er teveel ASII op gedaan had dus ik haal de Zalman eraf, plaats een heel dun laagje op de proc en plaats de Zalman opnieuw. PC aan en een gepiep van jewelste, 63 graden. Dus Zalman er weer af, ik bekijk de onderkant en er zie er een scherpe afdruk van de randen van de proc in zitten.
Mijn proc was bol waar de daadwerkelijke proc zit, eromheen was het lager en de randen van het geheel waren weer hoger. Effe lappen dus, ik heb schuurpapier 400 en 1000 gehaald en heb m'n proc. een kwartier zitten lappen tot ik alleen nog maar koper zag. Buiten de kast even getest, dun laagje ASII op de proc en die op de Zalman geplakt, zat meteen muurvast. Ik kon het er niet af trekken maar moest het eraf schuiven. Aha, kaasiekrent, dus de boel weer geinstalleerd, nu weer met een heel dun laagje AS en wat blijkt....net zo warm als ongelapt met een dikke laag AS erop. Wat ik wel zag is dat de proc sneller afkoelde, toch nog iets bereikt.
Dan nu de moraal.
Shunt, iedere situatie (proc/koeler combi) is weer anders. De enige tip die waardevol is is test zelf wat in jouw situatie het best werkt.
EdSchouten, als dat je stressed temp is dan is er niks aan de hand. Mijn 2.26 draait op 2.55 met de Zalman fan op de laagste stand en wordt tot max 62graden warm en is ook dan nog superstabiel.
P5ycho, als je toch nog maanden zo blijft draaien dan is het toch slimmer om nu effe 10 minuten te lappen(tis maar alu) zodat je nu je proc hoger kan laten draaien waardoor je straks met je WC nog verder kan oc'en?