De topic zegt het eigenlijk al, ik vroeg me af waarom wafers rond zijn, en niet vierkant. Ik had al wat op google gezocht, en ook op GoT zelf, maar kon helaas niks vinden, dus vraag ik het hier maar
.
Mij lijkt het veel logischer dat wafers vierkant (of rechthoekig, in ieder geval met hoeken) zijn, omdat er dan meer cpu's uit gaan (aangezien die ook vierkant of iig rechthoekig zijn, dacht ik), maar in de praktijk zijn ze volgens mij rond.
Verder vroeg ik mij af hoe ze een cpu maken, ik weet dat ze met licht, eigenlijk uv, een patroontje op een laklaag die op de wafer zit branden, en dat dan de ene plek isoleert, en de andere niet, maar een cpu bestaat toch uit meer lagen? Plakken ze bovenop die eerste wafer dan gewoon nog een wafer?
En hoe dik is een wafer ongeveer, wat moet ik me daarbij voorstellen, en hoe veel lagen zitten er op elkaar in een cpu?
Dat was het wel
.
Mij lijkt het veel logischer dat wafers vierkant (of rechthoekig, in ieder geval met hoeken) zijn, omdat er dan meer cpu's uit gaan (aangezien die ook vierkant of iig rechthoekig zijn, dacht ik), maar in de praktijk zijn ze volgens mij rond.
Verder vroeg ik mij af hoe ze een cpu maken, ik weet dat ze met licht, eigenlijk uv, een patroontje op een laklaag die op de wafer zit branden, en dat dan de ene plek isoleert, en de andere niet, maar een cpu bestaat toch uit meer lagen? Plakken ze bovenop die eerste wafer dan gewoon nog een wafer?
En hoe dik is een wafer ongeveer, wat moet ik me daarbij voorstellen, en hoe veel lagen zitten er op elkaar in een cpu?
Dat was het wel