Hier ben ik dan eindelijk
Ik heb dus slechte ervaringen met AS-I en AS-II tussen de koude kant van de peltier en de coldplate. Mijn ervaring is dat AS-II beter uitvloeit na verloop van tijd, maar dit doet het alleen als het warm word (en dus vloeibaarder). Daar krijgt het de kans niet voor aan de koude kant. Dit heeft ook te maken met het aanbrengen van een voldoende dunne laag uiteraard, maar degenen die mijn site bekeken hebben, hebben ook de foto van de coldplate gezien met wat pasta erop.
Verder is 3.5kN druk op de peltier aan de lage kant voor het AS. Het lijkt veel, 350kg aan druk erop, maar het oppervlak is dan ook veel groter dan het oppervlak van een processor.
Met dunne, goedkope, witte koelprut had ik betere resultaten.
AS-I/II deed het daarentegen weer wel goed tussen de warme kant van de peltier en het waterblok. Daar kan het ook beter vloeien.