hoe maken ze zoveel pin's vast op de core?

[boner]

vroeger zag je nog wel eens een opengemaakte processor en dan liepen er dunnen goud'haartjes' van de chip naar speciale lipjes in de behuizing.

Nu hebben moderne processoren bijna 1000 pins hoe doen ze het dan met al de 'haartjes'?

[mvds]

De PCB, (printplaat) waar de core opzit, bestaat uit meerdere lagen. Ze zullen die draden denk ik gewoon tussen die lagen hebben zitten.

[Verwijderd]

De "draadjes" van Intel zijn tegenwoordig 0,13 micron dik/dun waarmee het mogelijk is nog kleinere en efficiëntere chips te produceren dan met de huidige 0,18 micron productietechniek.

Kortom, het wordt gewoon allemaal kleiner

[Twarp]

Op maandag 11 maart 2002 09:01 schreef Succeed het volgende:
De "draadjes" van Intel zijn tegenwoordig 0,13 micron dik/dun waarmee het mogelijk is nog kleinere en efficiëntere chips te produceren dan met de huidige 0,18 micron productietechniek.

Kortom, het wordt gewoon allemaal kleiner

Pas op de core worden ze 0,13 micron dik, niet als ze naar de core toelopen.

Ze zitten in meerdere lagen in de printplaat.

[Verwijderd]

De package heet FC-BGA, dat betekent:
Flip chip ball grid array.

De chip heeft intern alleen die 0.18um of 0.13um draadjes, en dan alleen nog maar in de diepste lagen, op hogere lagen zijn ze dikker/breder (de dikte kan je als designer niet kiezen, dat ligt aan de fab).

Voor een chip met zoveel verbindingen maken ze verspreid over het hele oppervlak zogeheten 'pads' waarop ze een 'ball' van metaal aanbrengen.
De chip wordt omgedraaid (flip chip) op een 'support' bevestigd, waarop aan de andere kant de pinnen zitten die op de socket passen. In deze support bevinden zich de fijne koperspoortjes van het BGA ball grid array naar de pinnen aan de andere kant.
Je kijkt dus eigenlijk tegen de achter/onderkant van de chip aan, tenzij je er een hebt met heatspreader...

En zo werkt dat tegenwoordig dus, die dingen met bond-wires gebruiken ze voor cpu's ed niet meer...

Overigens wordt ook bij display drivers gebruik gemaakt van de BGA techniek, de (zeer langwerpige) chip zit dan omgekeerd op de rand van je LCD scherm, bv in je mobiele telefoon (geldt dus voor passieve schermpjes, actieve weet ik ff niet).