[BC3] CPU na paar maanden pas optimaal :)

[porn*]

Ik ben een beetje aan het experimenteren geweest ivm de aankomende zomer e.d. en kom erachter dat mijn Duron 700tje (beetje onding want hij komt niet over de 900 Mhz heen) een stuk minder voltage nodig heeft ineens. Vroeger kreeg ik hem met moeite op 891 als ik 1.85v (1.92v praktijk) instelde.
Nu draai ik 866 (ivm met zomer/temp etc.) en dat ging vroeger ook nooit op een lager voltage. Dus laatst mijn fans weer aangezet (hield van de rust maarja zomer maakt het erg warm) en mijn voltage lager geprobeerd te zetten, 1.825v. Dit scheelde 2 graden in max temp. Nu draai ik 1.8v en dat scheelt weer 2 graden!

Op het moment dat ik dit tik meet ik de volgende temps: 27/27/22 (cpu/northbridge/case). Lekker koel dus! Maximale temp komt ineens niet meer op 55c zoals laatst toen het ook vrij warm was maar op 41c! Natuurlijk wordt dat iets hoger als het warmer wordt maar het scheelt wel erg veel.

Wat ik dus wil zeggen is eigenlijk: je haalt pas het maximale uit een CPU als zo''n ding een paar maanden draait! Straks eens proberen of het ding nu wel op 900+ draait

[BC3 Victim]

dat heet nou burn-in effect...

[Dr.Q]

inderdaad, waar ik eerst 2.00 volt nodig had loopt ie nu lekker 1.90. Het schijnt dat als je lang op (relatief) hoge spanningen draait het burn-in effect sneller gaat. Helaas kan ik dit niet controleren.

Succes ermee!

[HitmanWVU]

Werkt dat ook met intel?

[AcouSE]

Het meest significant bij de burn in zijn de contactdraadjes tussen die en lead-frame. (de die=echte silicium chip en lead-frame is een frame waar de chip op ligt en waar de pootjes of ball grid array aan zit)

Ik heb daar vorig jaar een studie naar gedaan. Met interessante resultaten.

Deze draadjes zijn van goud. Het lead-frame kan van alles zijn, maar altijd iets in de orde van koper-nikkel-goud. Eventueel nog Pd (paladium) ertussen. Het draadje wordt op de die gedrukt en met wat ultrasone energie vastgezet. Vervolges wordt het andere eindje op dezelfde wijze op het frame vastgedrukt. Dat is dus goud-op-goud, maar het effect is als twee ijsklontjes of sneeuwballen op elkaar; je kan nog steeds zien dat het twee aparte delen zijn. Tijdens de brun-in test (bij onze test in totaal 1000 uur op 125 graden C) daalde de weerstand van de goudverbindingen met een aantal procent, waarvan de meeste tijdens de eerste 250 uur.

Simpele conclusie: Je proc (merk maakt niet uit) wordt significant beter tijdens de eerste 250 uur (en waarschijnlijk in de daaropvolgende 750 uur en misschien ook nog wel langer) Let op, wij deden de test niet met een echte proc maar een testbordje (zelfde eigenschappen, maar goedkoper) en bij 125 graden. Het zal bij een lagere temperatuur veel langer duren.

[Yigal76]

Op maandag 21 mei 2001 09:39 schreef AcouSE het volgende:
Het meest significant bij de burn in zijn de contactdraadjes tussen die en lead-frame. (de die=echte silicium chip en lead-frame is een frame waar de chip op ligt en waar de pootjes of ball grid array aan zit)

Ik heb daar vorig jaar een studie naar gedaan. Met interessante resultaten.

Deze draadjes zijn van goud. Het lead-frame kan van alles zijn, maar altijd iets in de orde van koper-nikkel-goud. Eventueel nog Pd (paladium) ertussen. Het draadje wordt op de die gedrukt en met wat ultrasone energie vastgezet. Vervolges wordt het andere eindje op dezelfde wijze op het frame vastgedrukt. Dat is dus goud-op-goud, maar het effect is als twee ijsklontjes of sneeuwballen op elkaar; je kan nog steeds zien dat het twee aparte delen zijn. Tijdens de brun-in test (bij onze test in totaal 1000 uur op 125 graden C) daalde de weerstand van de goudverbindingen met een aantal procent, waarvan de meeste tijdens de eerste 250 uur.

Simpele conclusie: Je proc (merk maakt niet uit) wordt significant beter tijdens de eerste 250 uur (en waarschijnlijk in de daaropvolgende 750 uur en misschien ook nog wel langer) Let op, wij deden de test niet met een echte proc maar een testbordje (zelfde eigenschappen, maar goedkoper) en bij 125 graden. Het zal bij een lagere temperatuur veel langer duren.

Als je dit met een echte proc doet, dan gaat ie toch gewoon stuk?

[HitmanWVU]

Kan het ook zo zijn dat de temperatuur daalt, want toen ik hem kocht en hem op de 1140 zette was hij ongeveer 47 graden gemiddelde en nu is hij ongeveer 38 graden.

[MXL]

De meer weerstand, de hoger de temperatuur. De temperatuur kan dus idd dalen volgens deze theorie

[porn*]

Juist. En ik wist wel dat burn-in vaak effect had (mijn p3-450 deed na 2 weken 2.2v ineens 600, terwijl hij daarvoor de 550 net haalde). Het viel me nu alleen op dat het nog zoveel scheelt na een paar maanden draaien! Na de eerste maand hoefde ik er echt niet aan te denken op 866 te draaien met 1.8v, alles boven 850Mhz draaide NIET of liep binnen de kortste keren vast als ik het voltage niet maximaal zette...

Zou dit met elke CPU zo zijn? Over het algemeen heb ik ze namelijk niet zo lang

[AcouSE]

Op maandag 21 mei 2001 10:46 schreef MXL het volgende:
De meer weerstand, de hoger de temperatuur. De temperatuur kan dus idd dalen volgens deze theorie

Niks geen theorie, dit waren praktijkresultaten

Op maandag 21 mei 2001 10:20 schreef Frits Bolkestein het volgende:
Als je dit met een echte proc doet, dan gaat ie toch gewoon stuk?

Wij stoken namelijk alles warm in een oventje (nou ja, 1500L inhoud), i.p.v. warm stoken door er stroom dor te jagen. Enig idee hoe lang 1000 uur in de oven is? We wilden eigenlijk bij 150C testen, maar dat konden de PCB''s niet hebben. Die hoge temperatuur is alleen om het effect wat te versnellen.

Bij die 60-80 graden die je core minimaal haalt (nee dat is niet fout, als je bios zegt: 36C is de die nog steeds veel heter) duurt het veel langer. Ik ben alleen benieuwd of Porn z''n Duron 24/7 aan heeft laten staan.

Nog één toevoeging (ik hoop niet dat m''n baas dit leest, normaal geproken moet een klant deregelijke resultaten kopen, dikke $$$ ) Gelukkig werken alle fabricanten tegenwoordig met goud-draad en geen aluminium meer (386 en evt. 486 procs). Bij aluminium wordt de verbinding namelijk slechter in de tijd...

[Verwijderd]

Op maandag 21 mei 2001 12:48 schreef AcouSE het volgende:

[..]

Nog één toevoeging (ik hoop niet dat m''n baas dit leest, normaal geproken moet een klant deregelijke resultaten kopen, dikke $$$ ) Gelukkig werken alle fabricanten tegenwoordig met goud-draad en geen aluminium meer (386 en evt. 486 procs). Bij aluminium wordt de verbinding namelijk slechter in de tijd...

LOL

AMD''s hebben zover ik weet aluminium interconnects hahahahah

[Verwijderd]

Heb ik ook gehad. AMD Duron 800 was met geen mogelijkheid stabiel te krijgen op 1000, en nu draait ie perfect op maar 1.75 volt.

[AcouSE]

Op maandag 21 mei 2001 13:02 schreef Hooi het volgende:
LOL

AMD''s hebben zover ik weet aluminium interconnects hahahahah

As far as I know: Interconnect != wire bond

Een interconnect werkt als een via op een PCB: het verbind verschillende lagen. Deze maken altijd goed contact. Wire bonds (de draadjes) verbinden een klein vlakje op de die met de pootjes of balls. Deze worden ultrasoon vastgedrukt. Een ijsblokjeseffect: Het kleeft, maar door te verhitten (bij ijs: te koelen) ''smelt'' de verbinding beter in elkaar (goud) of ''kruipt'' er oxidatie tussen.

Interconnects hebben dus niet zoveel invloed op dit verschijnsel.

[Toevoeging]

Ik heb een flauw vermoeden dat het verschijnsel dat ik hier beschrijf niet van toepassing is op BGA (ball grid array) packages. Is het daar niet zo dat de die omgekeerd rechtstreeks op het lead-frame ligt? Wie breekt z''n proc even open en verteld me of ''ie haardunne draadjes van z''n proc af ziet komen? Ik zoek zelf ook even naar een plaatje van een open proc...

ik kon het wel eens fout hebben in dit geval

[Bierkameel]

Ik ben niet verder over gaan klokken maar ik heb mn Vcore omlaag gedaan

Ik draai nu een half jaar Athlon 900@1100@1.5V en hij is lekker koel

[Verwijderd]

Ik weet het gewoon niet acouse.
Het is wel te hopen dat je gelijkt hebt
( Amd processoren die na verloop van tijd steeds rottiger gaan werken. )

In mijn onwetendheid heb ik altijd aangenomen dat de aansluiting van pin aan de onderkant naar de chip was.. Maar ja, waarom zou het dan INTER connect heten ..

Jouw verklaring is tenminste logisch

[Abbadon]

Kan best zo zijn dat inburnen. Heb er overigens geen ervaring mee: een dik jaar geleden een Intel 650E gekocht, en van day-one op 866 gezet met default spanning (1,65V). Geen enkel probleem.

[koffercomputer]

Inbranden hielp bij mij prima, pas na een aantal weken inbranden en Vcore op max, kwam mijn processor boven de 950Mhz, nu haalt íe al 1072..
Ik heb overigens een Duron 750 met een ChromeOrb als koeler.

[Verwijderd]

mij ook, cpu is nu al 8 graden koeler dan in t begin.....koetje erop en max volt. Daarna richting 1000....nu op 1017, misschien in de toekomst hoger als die focking multyplier van me over de 10x wil....geheugen draait op zn max nu

[Frenkpie]

zie sig

[Verwijderd]

Vet interessant deze resultaten!
En ik dacht nog wel dat het altijd onzin was dat inburnen

Ohja, morge krijg ik een nieuwe processor binnen en aangezien ik m''n oude processor een beetje verneukt heb door ''m te uncappen kan ik ''m toch niet meer verkopen. Ik wil ''m dus best wel doormidden breken. Ik hoop alleen dat hij nog nieuw genoeg is om er iets aan te hebben, want het is een k6-2 van 450 Mhz...

[AcouSE]

Ik twijfel er niet aan dat inburnen wel degelijk plaatsvind. Maar ik kan niet zeggen of mijn bovengenoemde verhaal ook daadwerkelijk opgaat voor deze procs. Je kan je in ieder geval voorstellen dat de verbindingen (die niet worden gesoldeerd ofzo, maar onder druk en toevoeging van ultrasone energie en warmte worden gemaakt) verbeteren in de tijd, i.i.g. de eerste paar honderd uur.

[Verwijderd]

Nee, ik geloof het nu ook wel. Ik vind het verhaal ook logisch & er is tenminste ook eindelijk een goede reden waardoor ik het aannemelijk vind. Ik wist trouwes niet eens dat die verbindingen op deze manier gemaakt werden... waarom Of is dat soms omdat de hitte van het solderen de processor stuk zou kunnen maken?

En heb je er trouwes nog iets aan als ik me k6-2 door midden breek? En waar moet ik precies breken (dwars door de core, of kan het ook erges anders). Hij ziet er trouwes vrijwel hetzelfde uit als een Duron uit (ff ter illustratie).

[Verwijderd]

Het geldt denk ik niet alleen maar voor processoren, maar ook voor chipsets (moederborden dus) en geheugen.....

[P5ycho]

ik weet nog wel dat ik me celeron 433 in het bedin niet direct boven de 600 uit kreeg met waterkoeling, een week later wou die al op 625, en nu draait ie op 663...

burnin heeft wel degelijk effect... het enige wat je moet zien te doen is de CPU redelijk warm laten draaien en em toch net niet opblazen... aangezien me cpu vanaf het begin al 20C draait, wordt het tijd voor wat voltage tweaking op me peltier...

[Verwijderd]

Off topic

en Hdd''s worden die dan ook vanzelf groter
Qua Gigabytes

[HitmanWVU]

Relaxt heb mijn voltage van de 2 V naar de 1,85 kunnen verlagen

[AcouSE]

Op maandag 21 mei 2001 21:01 schreef Hooi het volgende:
Het geldt denk ik niet alleen maar voor processoren, maar ook voor chipsets (moederborden dus) en geheugen.....

Precies, het geld voor alles waar maar een stukje silicium in een pakje zit. Alleen in de goedkope gevallen (Simpele logica zoals de 74xx serie) zit waarschijnlijk aluminiumdraad, wat niet echt beter wordt. Bij hoge temperaturen wordt het zelfs aantoonbaar slechter.

Op maandag 21 mei 2001 21:00 schreef PsyFlux o.a. het volgende:
Ik wist trouwes niet eens dat die verbindingen op deze manier gemaakt werden... waarom Of is dat soms omdat de hitte van het solderen de processor stuk zou kunnen maken?

En heb je er trouwes nog iets aan als ik me k6-2 door midden breek? En waar moet ik precies breken (dwars door de core, of kan het ook erges anders). Hij ziet er trouwes vrijwel hetzelfde uit als een Duron uit (ff ter illustratie).

Nou, even in detail over wire bonds. Stel je je eigen piemel voor (zonder voorhuid) (ps. modjes, ik wil het graag beschaafd houden, maar deze vergelijking is echt nodig ) Maar dan een stukje kleiner. Uit het buisje in het midden komt bij zo''n machine dan een draadje. En dan is het computergestuurd naar de aanhechtingsplaats, neerdrukken (het draadje vast), en dan gaat de piemel weer omhoog, spoelt wat draad van een spoeltje -zoals een naaimachine- en gaat naar de eindposite. Daar wordt het draadje weer vastgedrukt waarna de piemel weer omhoog gaat, dit keer zonder draad toe te geven. Het draadje breekt af op de verbinding. En klaar is de wire bond.

En dat gebeurt dan een keer of 5-10 per seconde. Is wel cool om te zien. Een beetje zoals die pick-en-place machine in dat artikel van die gasten in een videokaartenfabriek op T.net laatst... Bij solderen moet er warmte toegevoerd worden om het tin te laten smelten. Dit kost tijd en vertraagd daarmee het productieproces. Altijd weer $$$ wat o-zo-belangrijk is...

En je hoeft je proc niet te breken voor mij hoor! Ik kijk wel even in wat datasheets op de websites. Als je het per se wil doen, breek hem dan precies op de helft door midden. (Lukt je waarschijnlijk toch niet )

[Verwijderd]

Ik blijf het een vaag verhaal vinden, dat inbranden. Kwa procs kan ik me nog indenken dat onregelmatigheden in de metal layers langzaam wegmigreren door de hoge veldsterktes. Dat de wirebonds op de chip er sterker van worden geloof ik ook wel, maar ik zie niet in hoe dit een hogere klokfrequentie op kan leveren. De outputdrivers van een proc zijn toch al bijzonder sterk (4-16mA).

AcouSE: Ook bij BGA''s zit de chip niet rechtstreeks op de bolletjes, maar eerst op een soort van PCB-tje. Het klassieke leadframe is wel verdwenen.

[Daneel]

Zou het misschien ook kunnen zijn dat de gebruikte koelprut tussen de cpu en cooler na verloop van tijd beter vormt? Ik kan me voorstellen dat die prut als deze warm is beter vormt.

[AcouSE]

Ik heb geen verklaring voor de hogere clocksnelheid, maar doordat de weerstand van zo''n verbinding verlaagt, meerdere procenten, is het verlies in de bond lager. Dit houdt *misschien* verband met de inductie (spoelwerking) van de bonds. Als die verlaagt ken je *misschien* een extra MHz-je pakken op je bus...

[Verwijderd]

Een spoel met een terug lopende interne weerstand..?

Dan zou de doorgegeven signaal sterkte oplopen en de afgestraalde ruis/storing teruglopen. En de afgegeven hitte ook.

Maar of dat echt zo gebeuren kan in een CPU...

[Verwijderd]

Ik heb trouwens de afgelopen 6 tot 7 maanden weinig van gemerkt met deze CPU. November 2000 was deze nieuw..

[Verwijderd]

Op maandag 21 mei 2001 22:28 schreef AcouSE het volgende:
Nou, even in detail over wire bonds. Stel je je eigen piemel voor (zonder voorhuid) (ps. modjes, ik wil het graag beschaafd houden, maar deze vergelijking is echt nodig ) Maar dan een stukje kleiner. Uit het buisje in het midden komt bij zo''n machine dan een draadje. En dan is het computergestuurd naar de aanhechtingsplaats, neerdrukken (het draadje vast), en dan gaat de piemel weer omhoog, spoelt wat draad van een spoeltje -zoals een naaimachine- en gaat naar de eindposite. Daar wordt het draadje weer vastgedrukt waarna de piemel weer omhoog gaat, dit keer zonder draad toe te geven. Het draadje breekt af op de verbinding. En klaar is de wire bond.

beetje vreemde vergelijking, maar ik snappum

Als je het per se wil doen, breek hem dan precies op de helft door midden. (Lukt je waarschijnlijk toch niet )

zo''n idee had ik al, en dat lukt me inderdaad never de never...
naja, ik zie nog wel of ik er nog iets nuttigs voor kan bedenken

[AcouSE]

Op dinsdag 22 mei 2001 00:02 schreef PsyFlux het volgende:
beetje vreemde vergelijking, maar ik snappum

Ik kan er geen andere beschrijving voor vinden. In dit artikel over gold ball wire bonds kun je veel meer info vinden, maar tenzij je echt geinterseerd bent zijn alleen de plaatjes 1a t/m 1g interresant.

Als je iets naar beneden scrolt staat er ook iets over de de wire bond pull test, die hebben we gedaan om de sterkte van de bond te testen. Die wordt ook beter in de tijd omdat de verbinding ''versmelt''.

[FreeRider]

Las laatst hier ook iets van een gozer die z''n Celly 300 tijden op 450 liet lopen (zoals iedereen, including me), en na een jaar of zo ging ie met geen mogelijkheid meer op 450... Op zich is het ook zo dat je na een langere tijd meer van je systeem weet en misschien BIOS updates hebt gedaan die dingen hebben verbeterd die je niet direct hebt ingesteld of getest. Ik weet het dus niet of het altijd opgaat, maar het zou zeker kunnen ...

[Verwijderd]

Wat ook kan als het beter gaat is dat je de koeling en het geheugen in de loop van de tijd vervangen hebt door wat beters/nieuwers.

En.. als het de plus kant op kan gaan, moet het ook de andere kant op kunnen gaan.. helaas.

[porn*]

Freerider: dat kan door slijtage komen misschien! Bij het gebruik van een CPU branden er nu eenmaal transistoren door en misschien wordt hij daar op een gegeven moment instabiel door als hij te ver is overgeklokt en er teveel zijn doorgebrand... Helaas heb ik daar verder geen verstand van maar dat leek me het meest logische.

Voor de anderen, o.a. DaBit: ik heb eens een artikel gelezen waarin CPU''s vergeleken worden met een electronenmicroscoop, een nieuwe en een op een hoger voltage draaiend overgeklokt (maar verder ongeveer hetzelfde qua stepping etc.) exemplaar. Er was duidelijk te zien dat de electronen beter door de sporen van de laatste kon omdat de eerste nog ruwigheden vertoonde in de baan. Door het hogere voltage slijten die ruwigheden makkelijker weg, zo legden ze het uit. Niet dat dat normaal niet gebeurt, maar met een hoger voltage gaat dat gewoon sneller zodat je eerder resultaat hebt en sneller hoger kunt klokken dus. Verder zei DaBit dat het signaal dat uit de CPU kwam al vrij sterk was. Dat kan wel zo zijn, maar is het dan nog genoeg? Dat kleine beetje meer kan qua stabiliteit misschien veel schelen!

Als ik het artikel nog een keer tegenkom zal ik het wel posten.


Trouwens: mijn laatste resultaat is Duron 700@866 Mhz op 1.75v. Pas 3 weken na aankoop kon ik hem succesvol op 891 krijgen met 1.85v, nu zit ik dus 0.1v lager en zo stabiel als een huis. De stressed temperatuur is zo''n 8c lager, vanmiddag 41c bij een casetemp van 22c.
Bovendien ben ik nog niet verder gegaan, misschien kan hij nog wel lager! Voor het geval je je afvraagt waarom ik niet hoger klok: een hogere FSB trekt denk ik een van mijn kaartjes niet, zodra ik tijd/zin heb ga ik daar weer eens naar kijken. Misschien lukt 7 * 133 = 931 nu ineens wel

Trouwens interessant weetje: om te testen ging ik telkens 0.025v omlaag en draaide Q3A 1.27 timedemo (demo001 geconverteerd van 1.17) en 3DMark 2001. Ik er ben door de voltageverlaging ~5 fps in Q3 op vooruit gegaan (172,9 - 177,8 fps) en mijn 3DMark score ging van rond de 2550 naar 2575!
Erg vreemd, iemand een verklaring? Misschien leuk om te testen
Btw: dit heb ik meermaals getest, heb ook gereboot etc. dus daar ligt het niet aan. Puur en alleen voltageverlaging. Bovendien zag ik de framerate bij elke verlaging weer ietsje omhoog gaan. Vreemd he!

[porn*]

Op maandag 21 mei 2001 22:26 schreef HitmanWVU het volgende:
Relaxt heb mijn voltage van de 2 V naar de 1,85 kunnen verlagen

Relaxed he? Kwam op het id omdat ik mijn temp te hoog vond nadat ik al mijn casefans had uitgeschakeld en het warm begon te worden vorige week. Scheelt enorm!