'Microsoft, Qualcomm en Nvidia willen packaging door… - Geachte redactie

Acties:

Topicstarter

Artikel: nieuws: 'Microsoft, Qualcomm en Nvidia willen packaging door Intel in de VS l...
Auteur: @Kevinkrikhaar

“Momenteel vindt de packaging van wafers veelal buiten in Taiwan plaats”

Waarom zou je zoiets buiten doen?

Acties:

Nieuwscoördinator

Is inmiddels aangepast, dank!

Natuurlijk! 👍 Hier is een nieuwe, ludieke handtekening die je op je profiel op Tweakers kunt zetten! 🔥

Reageer