LG ontwikkelt packagingtechniek voor chips, moet voor…

[tobias93]

Artikel: nieuws: LG ontwikkelt packagingtechniek voor chips, moet voor dunnere smartph...
Auteur: @AverageNL

Allereerst: leuk artikel en mooi te zien dat dit ook op Tweakers gemeld wordt!
Ik heb wel een opmerking uit ervaring met dit type chips.
In het artikel staat het volgende:

Daarbij werden 'soldeerballen' direct boven op het mainboard geplaatst, waarna de chip er bovenop werd gesoldeerd.

Dit is onjuist, ‘soldeerballen’ worden praktisch nooit op een PCB geplaatst maar zijn juist op de chip bevestigd.

In het bronartikel staat het volgende:

Conventionally, solder balls were attached directly to the semiconductor substrate in order to connect to the mainboard.

Hierbij dien je “semiconductor substrate” te lezen als “de onderkant van de chip”.

Dit betekent dus ook dat de genoemde innovatie niks te maken heeft met PCB-technologie behalve dat de vlakjes (pads) waarop de chip gesoldeerd wordt dichter bij elkaar komen.

[AverageNL]

Hi @tobias93,

Bedankt voor je vriendelijke comment en de feedback! En sorry voor mijn late reactie: ik was vandaag een dagje vrij en veel buitenshuis, vandaar!

Ik heb de bron inderdaad verkeerd gelezen - ik heb over het woord 'semiconductor' heengelezen, en dacht bij alleen het woord 'substrate' onterecht aan het mainboard.

Ik heb het artikel zojuist aangepast. Ik heb die aanpassing ook kenbaar gemaakt met een uitleg onderaan het artikel. Nogmaals bedankt!

[tobias93]

Bedankt voor het aanpassen! Hopelijk heb je genoten van je vrije dag