:strip_icc():strip_exif()/u/130112/crop5f42933686176_cropped.jpeg?f=community)
TL;DR: Geen zichtbaar contact tussen pads en chips, lijkt te komen door een onderdeel wat hoger ligt dan de overige onderdelen, hoe dit best te verbeteren?
Een paar jaar geleden heb ik op een veiling een mooie HP Z-Book Power G8 op een veiling op kunnen pikken, faillissement van LightYear destijds.
Sinds het begin vond ik de laptop vrij luid en vaak zijn fans opspinnen. Dit weekend toch maar eens onder de motorkap gekeken.
Na het los trekken van de heat sink is vrijwel direct zichtbaar dat het contact tussen de geheugen chips van de GPU met de thermal pads op de heatsink super slecht is. Het lijkt er sterk op dat de pads slechts op kleine hoekjes contact hebben gemaakt.
Verder lijkt het er sterk op dat een van de onderdelen wat hoger op het bord ligt (geel omkaderd), waardoor het een flinke indruk achter heeft gelaten in een van de pads.
Ik vermoed dat dit ervoor zorgt dat de heatsink te hoog ligt, waardoor geen goed contact is met de andere onderdelen.
:strip_exif()/f/image/qLVBNVconu45gw7RQGubz8x0.jpg?f=fotoalbum_large)
:strip_exif()/f/image/IulQVx1F825GqWmEvWhbML7R.jpg?f=fotoalbum_large)
Ik heb de pads opgemeten, de thermal paste vervangen en alles weer dicht gezet. Thermals zijn aanzienlijk beter (10 graden lager), maar het slechte contact tussen de pads en de RAM chips is naar verwachting natuurlijk nog steeds een feit.
Nu de vraag: Hoe pak ik dit het beste aan?
Ik zat zelf te denken om die ene pad plaatselijk weg te snijden, zodat die geen beperking meer oplevert. Vervolgens zou ik die specifieke chip kunnen voorzien van thermal paste, om nog wel goede kopelling met de heatsink te leveren. Die paste knijpt wel uit tot de wenselijke dikte.
Klinkt dat logisch? Hoe zouden jullie dit aan pakken?
Een paar jaar geleden heb ik op een veiling een mooie HP Z-Book Power G8 op een veiling op kunnen pikken, faillissement van LightYear destijds.
Sinds het begin vond ik de laptop vrij luid en vaak zijn fans opspinnen. Dit weekend toch maar eens onder de motorkap gekeken.
Na het los trekken van de heat sink is vrijwel direct zichtbaar dat het contact tussen de geheugen chips van de GPU met de thermal pads op de heatsink super slecht is. Het lijkt er sterk op dat de pads slechts op kleine hoekjes contact hebben gemaakt.
Verder lijkt het er sterk op dat een van de onderdelen wat hoger op het bord ligt (geel omkaderd), waardoor het een flinke indruk achter heeft gelaten in een van de pads.
Ik vermoed dat dit ervoor zorgt dat de heatsink te hoog ligt, waardoor geen goed contact is met de andere onderdelen.
:no_upscale():strip_icc():strip_exif()/f/image/qLVBNVconu45gw7RQGubz8x0.jpg?f=user_large)
:no_upscale():strip_icc():strip_exif()/f/image/IulQVx1F825GqWmEvWhbML7R.jpg?f=user_large)
Ik heb de pads opgemeten, de thermal paste vervangen en alles weer dicht gezet. Thermals zijn aanzienlijk beter (10 graden lager), maar het slechte contact tussen de pads en de RAM chips is naar verwachting natuurlijk nog steeds een feit.
Nu de vraag: Hoe pak ik dit het beste aan?
Ik zat zelf te denken om die ene pad plaatselijk weg te snijden, zodat die geen beperking meer oplevert. Vervolgens zou ik die specifieke chip kunnen voorzien van thermal paste, om nog wel goede kopelling met de heatsink te leveren. Die paste knijpt wel uit tot de wenselijke dikte.
Klinkt dat logisch? Hoe zouden jullie dit aan pakken?
Sony A7III | Sony 24 - 105 G | Sigma 100 - 400