Suggesties voor aanpassingen In Pricewatch moederborden data:
• courante VRM controllers toevoegen
• TPM connector vervangen door TPM header (TPM=Trusted Platform Module, het bevat al het woord module.) Om verwarring te voorkomen, want een connector is doorgaans beschikbaar aan de buitenzijde van de kast. Header is de gebruikelijke term.
• 3.5mm analoog audio aansluitingen splitsen: in/out (het is onduidelijk of je daar 3 moet invullen en 1x microfoon of 2 en 1x microfoon voor een totaal van 3 aansluitingen)
• DDR ECC, ECC tolerant of geen ECC (veel moederborden kunnen geen ECC gebruiken, maar tolereren wel ECC modulen. Opmerking: DDR5 gebruikt intern ECC, maar dat is een ander toepassing van de ECC methode dan de bekende DDR ECC.)
• Waterflow bij fan ondersteuning is onduidelijk. Wordt hier een flow sensor (Asus: W_FLOW) mee bedoeld? Dan zou ik flow sensor gebruiken (in het Nederlands mag het aan elkaar worden geschreven). Dat is een sensor voor doorvoer, het is geen fan header.
• fasen/stages aangeven als 6+1 of 6+1+1.
Suggesties voor nieuwe onderdelen:
• antenne aansluitingen (voor o.a. WiFi, Bluetooth)
• aantal com poorten headers (intern)
• DDR JEDEC snelheid (dit is de standaard snelheid, mede afhankelijk van de controller in de processor)
• DDR ondersteuning voor settings: EPP 2.0, XMP 1.0, XMP 2.0, XMP 3.0, XMP (variant)
• DDR XMP/OC max snelheid
• waterpomp fan header aantal (heeft meestal hoger vermogen dan een gewone fan)
• radiator fan header aantal (heeft meestal hoger vermogen dan een gewone fan)
• CPU/SoC VRM mosfets low/high met aantallen. voorbeeld chips: SirRA12, SiRA14, SM4508, SM4373.
• aanwezigheid TPM chip of module
• courante VRM controllers toevoegen
• TPM connector vervangen door TPM header (TPM=Trusted Platform Module, het bevat al het woord module.) Om verwarring te voorkomen, want een connector is doorgaans beschikbaar aan de buitenzijde van de kast. Header is de gebruikelijke term.
• 3.5mm analoog audio aansluitingen splitsen: in/out (het is onduidelijk of je daar 3 moet invullen en 1x microfoon of 2 en 1x microfoon voor een totaal van 3 aansluitingen)
• DDR ECC, ECC tolerant of geen ECC (veel moederborden kunnen geen ECC gebruiken, maar tolereren wel ECC modulen. Opmerking: DDR5 gebruikt intern ECC, maar dat is een ander toepassing van de ECC methode dan de bekende DDR ECC.)
• Waterflow bij fan ondersteuning is onduidelijk. Wordt hier een flow sensor (Asus: W_FLOW) mee bedoeld? Dan zou ik flow sensor gebruiken (in het Nederlands mag het aan elkaar worden geschreven). Dat is een sensor voor doorvoer, het is geen fan header.
• fasen/stages aangeven als 6+1 of 6+1+1.
Suggesties voor nieuwe onderdelen:
• antenne aansluitingen (voor o.a. WiFi, Bluetooth)
• aantal com poorten headers (intern)
• DDR JEDEC snelheid (dit is de standaard snelheid, mede afhankelijk van de controller in de processor)
• DDR ondersteuning voor settings: EPP 2.0, XMP 1.0, XMP 2.0, XMP 3.0, XMP (variant)
• DDR XMP/OC max snelheid
• waterpomp fan header aantal (heeft meestal hoger vermogen dan een gewone fan)
• radiator fan header aantal (heeft meestal hoger vermogen dan een gewone fan)
• CPU/SoC VRM mosfets low/high met aantallen. voorbeeld chips: SirRA12, SiRA14, SM4508, SM4373.
• aanwezigheid TPM chip of module
Ophouden met stoken? Uitstekend plan! 23% van fijnstof is afkomstig van houtstook en er gaan veel mensen vroegtijdig dood. Het Luchtfonds zegt dit.