:strip_exif()/u/199591/crop67714e65d41e0_cropped.webp?f=community)
Wat denken jullie dat de beste manier is om een NVME ssd achterop een moederbord te koelen?
Het gaat om een behuizing met een dichte plaat achter het moederbord (geen cutout om cpu koelers/backplates makkelijker te monteren/demonteren).
De dichte plaat, waar de moederbord standoffs in zitten, is tevens de achterkant van de behuizing.
Qua ruimte voor een koellichaam ben je dus gebonden aan de ruimte tussen het moederbord en de NVME ssd(in het slot waar de NVME drive in komt) en het paneel van de behuizing.
Optie 1: Een zo dik mogelijke heatsink fixeren, met een thermal pad tussen de nvme drive en de heatsink.
Optie 2: Een zo dik mogelijke thermal pad op de NVME drive (wat qua maat en montage druk van het moederbord haalbaar is) plakken en dus in feite de behuizing als koeling voor de NVME drive gebruiken.
Ik verwacht zelf dat optie 2 de beste koeling gaat opleveren, optie 1 heeft tenslotte geen enkele airflow dus meer "materiaal" (de behuizing in het geval van optie 2) om mee te koelen zou beter zijn.
Het zou mooi zijn als iemand zou kunnen meten wat de ruimte is tussen de NVME drive en de behuizing.
Er dan vanuit gaande dat de moederbord standoffs in elke behuizing even hoog zijn...
Ik overwoog een B550 itx bordje, maar ik verwacht de PCI-E 4.0 functionaliteit niet te gaan benutten.
Vandaar dat ik een Asrock B450i Fatality bordje zit te kijken, met name door de prijs en de degelijke audio (codec).
Het "nadeel" is dan dus dat de SSD Nvme drive enkel achterop het moederbord kan.
Een PCI-E NVME "verlengkabel" is liever ook geen optie, maar wie weet dat ik dat nog ga overwegen.
Ter info: ik heb nu 3 systemen met NVME ssd drive, gemonteerd aan de voorkant van van het moederbord.
Met daarop de goedkoopste Aliexpress (dunste) heatsink & thermal pad (gefixeerd met 4 kabelbinders).
Alles i.c.m. Tower koelers en temperaturen met een maximum van 75-70 graden (in sommige builds een stuk lager).
Net op het maximum van de Samsung thermal trottle limit.
Het gaat om een behuizing met een dichte plaat achter het moederbord (geen cutout om cpu koelers/backplates makkelijker te monteren/demonteren).
De dichte plaat, waar de moederbord standoffs in zitten, is tevens de achterkant van de behuizing.
Qua ruimte voor een koellichaam ben je dus gebonden aan de ruimte tussen het moederbord en de NVME ssd(in het slot waar de NVME drive in komt) en het paneel van de behuizing.
Optie 1: Een zo dik mogelijke heatsink fixeren, met een thermal pad tussen de nvme drive en de heatsink.
Optie 2: Een zo dik mogelijke thermal pad op de NVME drive (wat qua maat en montage druk van het moederbord haalbaar is) plakken en dus in feite de behuizing als koeling voor de NVME drive gebruiken.
Ik verwacht zelf dat optie 2 de beste koeling gaat opleveren, optie 1 heeft tenslotte geen enkele airflow dus meer "materiaal" (de behuizing in het geval van optie 2) om mee te koelen zou beter zijn.
Het zou mooi zijn als iemand zou kunnen meten wat de ruimte is tussen de NVME drive en de behuizing.
Er dan vanuit gaande dat de moederbord standoffs in elke behuizing even hoog zijn...
Ik overwoog een B550 itx bordje, maar ik verwacht de PCI-E 4.0 functionaliteit niet te gaan benutten.
Vandaar dat ik een Asrock B450i Fatality bordje zit te kijken, met name door de prijs en de degelijke audio (codec).
Het "nadeel" is dan dus dat de SSD Nvme drive enkel achterop het moederbord kan.
Een PCI-E NVME "verlengkabel" is liever ook geen optie, maar wie weet dat ik dat nog ga overwegen.
Ter info: ik heb nu 3 systemen met NVME ssd drive, gemonteerd aan de voorkant van van het moederbord.
Met daarop de goedkoopste Aliexpress (dunste) heatsink & thermal pad (gefixeerd met 4 kabelbinders).
Alles i.c.m. Tower koelers en temperaturen met een maximum van 75-70 graden (in sommige builds een stuk lager).
Net op het maximum van de Samsung thermal trottle limit.
[ Voor 18% gewijzigd door HugoBoss1985 op 25-04-2021 11:02 ]
/u/401159/crop55ef036501bc8.png?f=community)