Conflict Fractal Design Define 7 + Gigabyte X570 Master

[Verwijderd]

Ik loop bij mijn bouw tegen een probleem aan. Ik wil een Gigabyte X570 Master moederbord in een Fractal Design Define 7 cse plaatsen. Op zich niets spannends leek me. Echter ik moet het volgende vaststellen.

De standoffs in de case zijn de minimale 6,5 [mm] hoogte. De base/back plate van het moederbord steekt echter ongeveer dezelfde afstand onder PCB uit. Bij montage ga ik dus de base/back plate net wel, net niet tegen de case aandrukken. Op sommige plekken misschien net los en zeker bovenin gaat ie raken. Met alle gevolgen van dien. Elektrisch contact (ok base/plate is geïsoleerd), warmte contact (de base/back plate is ook heatsink voor zover ik weer), niet bang dat ik mijn vingertjes ga branden hoor. Maar het meest huiverig ben ik voor mechanische spanningen die je gaat inbrengen in voornamelijk de PCB (kast en base plate zullen het wel overleven).

Graag meningen en oplossingen.

Andere case of moederbord is natuurlijk een oplossing, maar geen idee of ik mijn geld nog kan terug krijgen bij gebruikte artikelen Andere standoffs gaat ivm IO niet werken lijkt mij. Ik heb geen idee of ik het gewoon kan laten aanliggen, even los er van dat ik dat eigenlijk een belachelijke oplossing vind en het ergens een design fout is. Ik heb beide fabrikanten aangeschreven met het probleem en hoop snel wat te horen. Maar misschien heeft hier iemand de oplossing. Alvast bedankt voor de reactie!

[jgj82]

Hi there!
Ik moest even 3x lezen wat je precies bedoelde maar ik vat het geloof ik.

Dit moederbord heb ik in een Obsidian 900D gebouwd en volgens mij heeft die ook gewoon de standaard afstandsbusjes. Dit gaat al sinds de introductie van het platform goed. De heatsink zal behalve warmte niets geleiden dus dat zal wel goed komen. Het is me in elk geval nooit opgevallen. Moet je echt veel kracht gebruiken om hem op z'n plaats te krijgen? Hoe veel zweeft het PCB boven de busjes als je hem erin legt?

[Verwijderd]

Hey, ja sorry voor het warrige verhaal. Ik heb (nog) geen foto's gemaakt, ander had ik die wel geplaatst. Ik weet niet eens of ik het kan fotograferen :-S Fijn dat je hem vat in ieder geval:-) Ik zal morgen eens een proefplaatsing doen, met wat foto's, om te kijken hoe de clearance nu echt is.

Ik kreeg het moederbord niet echt lekker op z'n plek. Ik had hem gecentreerd op de middelste pin, maar kreeg de IO niet heel lekker op z'n plek (ik heb geen ervaring, dus wellicht is het dat). Toen kreeg ik vermoeden dat het niet helemaal klopte en heb ik het er weer uit gehaald om te kijken wat er aan de hand was. Het was er dus niet inleggen, maar ik moest hem op z'n plek drukken en dat leek me niet goed. Ik zal morgen kijken wat er gebeurd als ik hem er in leg en hoeveel ie dan zweeft.

Ik heb het moederbord op tafel gelegd op de backplate en heb toen de extra meegeleverde standoff er rond omheen langs gezet. Toen zag ik meteen dat deze wel of net niet iets hoger was, zie plaatje



Misschien heb je nog een standoff van die Obsidian over en kun je de hoogte opmeten?

Ik ben het met je eens dat de heatsink alleen warmte geleid. De backplate beschermd ook juist je PCB voor kortsluiting. Mijn enige "angst" is de mechanische spanning die ik wellicht in de PCB aanbreng. Als de base plate hoger is dan de standoff, ga ik de PCB krom trekken als ik de schroeven vastzet.

[Verwijderd]

Zo ik ben even bezig geweest met het moederbord en tot de volgende dingen gekomen.

Als eerste eens goed gekeken naar hoogte standoff t.o.v. hoogte backplate. Dit is aan de onderkant en zijkanten redelijk gelijk of standoff net iets hoger. Aan de bovenkant bij de VRM is de backplate hoger, maar dit is minimaal. Zie foto's:

Onderkant




Zijkant




Bovenkant


Daarna het moederbord maar eens geplaatst. Dit ging op zich vrij makkelijk. Moederbord aan achterkant van kast uitlijnen bij de IO en dan aan de voorkant laten zakken, naar achter drukken tot "guide" standoff in het midden past en langzaam iets zakken. Echter wel speling tussen standoffs en PCB aan de bovenkant. De reden was echter snel gevonden. Het rubberen kabel doorvoor bescherming ding zit onder de backplate en daarmee zit je dus te hoog. Voor de rest lag het bord redelijk aan, ik kan geen speling meten, maar dit was minimiem. Onder helemaal niets en in het midden wel iets. Op zich helemaal logisch aangezien het boven en onder aan ligt in deze situatie. IO zat ook nog mooi op z'n plek. Zie wederom foto's.











Toen dat rubberen doorvoer ding maar weggehaald en wederom geplaatst. Dit ging vrij makkelijk en nu ligt het gehele bord aan, behalve aan de onderkant. Ik heb op elke bevestigings punt licht gedrukt om speling te checken. Deze wat niet merkbaar. Aan de onderkant kon ik de PCB wel naar beneden drukken, maar dit ging heel makkelijk en was minimaal. Geen weerstand van backplate zover ik kon merken. Ook de uitlijning lijkt me helemaal goed. Fotos:











Dus naar mijn gevoel kan het zo gewoon geplaatst worden, hoewel ik het raar vind dat je het op meerdere punten (standoffs en backplate) laat aanliggen (lekker overbepaald en dus niet echt een goede constructie). Wat zeggen de meer ervaren bouwers hiervan?

Ik kan eventueel hele dunne ringetjes/shims onder de standoffs plaatsen om net iets meer ruimte te creëren, de IO lijkt dit toe te laten. Gaat hier om tienden van mm's. Ik ook overweeg ook om iets van tape tussen kast en backplate te plaatsen, om beschadigingen en misschien iets te dempen, maar dat is meer voor mijn gevoel dan dat het echt wat doet denk ik. Graag meningen

[ Voor 10% gewijzigd door Verwijderd op 05-05-2020 15:21 ]

[Verwijderd]

Ondertussen antwoord van beide leveranciers.

Fractal Design --> Eh ja dan past het niet in onze kast. Grappig is dat het allemaal genormd is en dat minimale standoff hoogte 6,5 [mm] is en dit zowat elke fabrikant toepast, voor zover ik kan zien. Iemand andere hoogtes in zijn bouw? Probleem ligt dus bij Moederbord lijkt me.

Gigabyte --> We kunnen ons niet voorstellen dat de PCB de kast raakt, stuur even een foto. Die hebben het dus niet begrepen en heb ze duidelijk gemaakt dat het de backplate is met foto's etc. Hopende op een snelle reactie nu.

Lekker dan dit alles.....Eniewee ik heb nu M3 ringen onder de standoffs geplaatst en 0,5 [mm] gewonnen. Hiermee ligt de backplate net los, behalve bij de VRM. Het probleem is dat de Heat Pads tussen VRM en Backplate net iets te dik zijn. Ik gok dus dat ik deze iets comprimeer bij het vastzetten van de PCB en het dus goed gaat en de backplate lekker tegen de kast aan ligt. Eventueel ga ik nog naar 1,0 [mm]. Dit kan volgens mij nog net zonder dat ik met expansion cards en IO in de knoop kom. Iemand een mening over deze oplossing? Kan dit?

Dan kan ik wellicht ook meteen mijn noob vraag hier stellen. Ik zie om de bevestigings gaten van de PCB kleine ophoging, zowel aan onder en bovenkant. Waarvoor dienen deze en gaan deze niet "kapot" bij het monteren van de schroeven? Of is dat juist de bedoeling? Zie foto's





Thx voor de reacties!

[Liquid-Man]

Het is met die 'pads' juist de bedoeling dat op die manier een goede verbinding met de case wordt gemaakt. Maar, hoe groot is de backplate wel niet van dat moederboard

Edit: even een afbeelding opgezocht:



Nu snap ik beter wat de issue is. Ik dacht heel even de backplate rond de CPU socket, maar heel dat moederboard heeft een backplate.

[ Voor 45% gewijzigd door Liquid-Man op 07-05-2020 17:01 ]

[Verwijderd]

Liquid-Man schreef op donderdag 7 mei 2020 @ 16:58:
Het is met die 'pads' juist de bedoeling dat op die manier een goede verbinding met de case wordt gemaakt. Maar, hoe groot is de backplate wel niet van dat moederboard

Edit: even een afbeelding opgezocht:

[Afbeelding]

Nu snap ik beter wat de issue is. Ik dacht heel even de backplate rond de CPU socket, maar heel dat moederboard heeft een backplate.

Yes er zit wel wat backplate aan dit moederbord vast ja Ik heb ondertussen op een ander forum informatie van iemand gekregen die zijn backplate nagemeten heeft. Daar heeft dit een dikte (gemeten vanaf de PCB) van 5,2-5,6 [mm]. Dit valt ruim binnen de 6,5 [mm] van de standoffs. Mijn backplate is echter 5,5-6,8 [mm] en dit valt dus niet binnen de 6,5 [mm]. Het probleem zit hem rond de VRM. Zie hieronder de foto's





Je kan zien dat de backplate gebogen is (en dit moet volgens mij vlak zijn). Je ziet ook de VRM en de Heat Pads. Met daarvoor een klein afstandblokje. Wat je duidelijk ziet zweven (zit vast aan Backplate en zweeft t.o.v. PCB). Heat pads zitten op plek van de rode cirkels en lijken te dik of zo.



Dat de heatpads de VRM met de Backplate verbinden snap ik. Dat de backplate vervolgens de Kast zou moeten raken lijkt met niet de design intent?

p.s. de CPU koeler backplate heeft geen issue

[ Voor 8% gewijzigd door Verwijderd op 07-05-2020 21:03 ]

[Wim-Bart]

Kan die backplate er niet af of heeft die een functie? En zit hij wel helemaal goed strak?

[Verwijderd]

Wim-Bart schreef op donderdag 7 mei 2020 @ 21:08:
Kan die backplate er niet af of heeft die een functie? En zit hij wel helemaal goed strak?

Ja hij kan er vanaf, maar de backplate is met heats pads verbonden met de VRM, dus er is zeker een functie. Los daarvan moet zoiets toch gewoon passen. Ik heb alle schroeven gecontroleerd en deze zitten niet los. Ik denk dat de heat pads het geheel iets krom trekken en dus zorgen voor te veel dikte. Erg jammer voor een bord van zo'n prijs. Of ik heb per ongeluk een maandag-ochtendje gekregen, want iemand op een ander forum had geen enkel probleem.

p.s. als engineer had ik net naast de VRM Heat Pads een schroefje met spacer geplaatst om juist daar de juiste afstand te creëren

[ Voor 18% gewijzigd door Verwijderd op 07-05-2020 21:38 ]

[Wim-Bart]

Je zou het kunnen oplossen met een ring onder de standoff om iets meer hoogte te creëeren, al lijkt me dat niet de bedoeling ivm IO SHIELD en plaatsen van GPU.

[Verwijderd]

Wim-Bart schreef op donderdag 7 mei 2020 @ 21:40:
Je zou het kunnen oplossen met een ring onder de standoff om iets meer hoogte te creëeren, al lijkt me dat niet de bedoeling ivm IO SHIELD en plaatsen van GPU.

Yes er zit al een ringetje onder elke standoff op het moment. Dit gaat nog net goed met IO Shield en GPU (daar kan ik ook nog wel wat shimmen). Dit maakt het geheel iets beter, maar nog steeds contact rond de VRM. Plus dat ik dus informatie heb dat een ander gelijk moederbord het probleem niet heeft (daar is de backplate een stuk minder dik).

[pyrofielo]

maar er zijn toch verschillende maten standoffs?

volgens mij heb ik ergens een doosje liggen met verschillende maten.
Ik zou dan denk ik gewoon langere halen en die erin schroeven.

Zoiets:
https://www.amazon.co.uk/...1&linkCode=osi&th=1&psc=1

die gaan dan van normaal naar ENORM maar tussenmaatje moet ook wel te vinden zijn lijkt mij

[Verwijderd]

pyrofielo schreef op donderdag 7 mei 2020 @ 21:52:
maar er zijn toch verschillende maten standoffs?

volgens mij heb ik ergens een doosje liggen met verschillende maten.
Ik zou dan denk ik gewoon langere halen en die erin schroeven.

Zoiets:
https://www.amazon.co.uk/...1&linkCode=osi&th=1&psc=1

die gaan dan van normaal naar ENORM maar tussenmaatje moet ook wel te vinden zijn lijkt mij

Helaas is dat geen oplossing, aangezien je dan in de problemen komt met je IO en het plaatsen van je expansion cards. 0,5 [mm] en misschien 1.0 [mm] langer kan nog net, maar langer dan kom je echt in de problemen.

[domorelles]

@Verwijderd

Heb je dit nog op kunnen lossen? Ik was namelijk van plan de Aorus Master x570 te plaatsen in Fractal Design Define 7 case, maar kan verder weinig info vinden of dit past zonder problemen...