Areca kaart ventilator en pasta vervangen

[Operations]

Ik heb hier een aantal Areca 1882 kaarten waarvan ik de ventilator wil vervangen.

Te beginnen met een 1882-8i. De nieuwe ventilator is een Noctua NF-A4x10. De pasta die ik wilde gaan gebruiken is Thermal Grizzly.

Tijdens het los halen van de ventilator en het zwarte koelblokje, vielen er twee dingen op:

- Oude ventilator is geen 10mm hoog, waardoor de nieuwe niet helemaal past. Maar goed dat is wel op te lossen met een beetje prutsen. Voor zover ik weet zijn er geen 40mm fans lager dan 10mm hoog met dezelfde prestaties als de Noctua.

- Areca heeft geen koelpasta maar een thermal patch gebruikt.

Aangezien die thermal patch ook een paar jaar oud is wil ik die ook vervangen. Want ik neem aan dat de werking daarvan toxh ook minder is geworden. Al zie je dat er niet aan af. Blijft er een stuk beter uit zien dan opgedroogde koelpasta.

Wat is nu wijsheid? De grizzly pasta (wat voor zover ik weet echt goede shit is ) gebruiken. Of is het toch verstandiger om een nieuwe thermal patch te kopen? Er zijn ook Thermal Grizzly patches dacht ik.

Of laatste optie, oude thermal patch gewoon gebruiken en alleen de ventilator vervangen?

Iemand hier ervaring mee?

[smekkos]

Pasta werkt beter als pads. Vaak kun je geen pasta gebruiken door de ruimte die ontstaat bij het verwijderen van de pads.

Als het lukt gewoon doen.

[Operations]

smekkos schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:15:
Pasta werkt beter als pads. Vaak kun je geen pasta gebruiken door de ruimte die ontstaat bij het verwijderen van de pads.

Als het lukt gewoon doen.

@smekkos

Die oude pad is er gewoon helemaal netjes geheel vanaf gekomen. Ik kan mij ook bijna niet voorstellen dat dit soort dingen net zo goed werken als pasta. Ziet er best dik uit en totaal niet "gebruikt".

Maar volgens een aantal YT video's o.a. van de Thermal Grizzly boys werken pads ook gewoon goed. Maar okee dan ga ik gewoon voor de grizzly pasta, dat was ook wat mijn gut mij zei

Wat bedoel je met "ruimte die ontstaat?" Er is namelijk wel een soort van vierkantje met verhoging aan gebracht om die pad op zijn plek te houden.

Zal even foto maken.

[ Voor 11% gewijzigd door Operations op 13-10-2019 21:31 ]

[maratropa]

volgens mij was @smekkos punt meer dat afhankelijk van de mount er na het weghalen van de pad er te veel ruimte overblijft tussen DIE en HS voor pasta. Als de HS er opgedrukt wordt met veren of zoiets dan heb je een nulpassing en daar is past prima. Steekt de HS uit tot de PCB dan is het de vraag of ze hem zo gedimensioneerd hebben met een pad in gedachten..

[Operations]

@maratropa en @smekkos ,

Als je goed kijkt dan zie je op de groene chip een rubber achtig vierkantje om de LSI chip heen zitten. In dat vierkant zat de oude thermal pad. Maar DIE en HS maken in dit geval toch wel gewoon 100% contact ? (Althans bijna 100% anders geen pasta nodig)

[ Voor 67% gewijzigd door Operations op 13-10-2019 21:37 ]

[jeroen3]

De werking van een pad en pasta is wel anders.
Een pad is puur ter opvulling, heeft een lagere warmtegeleiding en is heel snel te assembleren.
Pasta vereist hogere druk, juiste dosering en heeft een hogere warmtegeleiding.
Feitelijk is pasta ook geen interface laag, maar een egalisatielaag. Hoe goed je pasta werkt is niet zozeer afhankelijk van het materiaal maar meer de oppervlakteruwheid samen met de korrelgrootte en vorm.

Als je direct op die (zonder metalen heatspreader) met paste werkt is het belangrijk dat je paste niet elektrisch geleidend is, en dus bestaat uit gemalen oxiden (wit) in plaats van metaalpoeders (grijs).

[Operations]

jeroen3 schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:37:
De werking van een pad en pasta is wel anders.
Een pad is puur ter opvulling, heeft een lagere warmtegeleiding en is heel snel te assembleren.
Pasta vereist hogere druk, juiste dosering en heeft een hogere warmtegeleiding.
Feitelijk is pasta ook geen interface laag, maar een egalisatielaag. Hoe goed je pasta werkt is niet zozeer afhankelijk van het materiaal maar meer de oppervlakteruwheid samen met de korrelgrootte en vorm.

Als je direct op die (zonder metalen heatspreader) met paste werkt is het belangrijk dat je paste niet elektrisch geleidend is, en dus bestaat uit gemalen oxiden (wit) in plaats van metaalpoeders (grijs).

Maar @jeroen3 hier zit toch gewoon een heatspreader op? Of zeg je eigenlijk dat ik hierop geen pasta moet gebruiken?

[maratropa]

@Operations wat pics van de HS met mounting is ook handig. Als die heatsink lekker hard op die chip gedrukt wordt en de boel een beetje vlak is dan kun je wel pasta proberen, maar mogelijk zit die pad er niet voor niks op..

[_Dune_]

jeroen3 schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:37:
De werking van een pad en pasta is wel anders.
Een pad is puur ter opvulling, heeft een lagere warmtegeleiding en is heel snel te assembleren.
Pasta vereist hogere druk, juiste dosering en heeft een hogere warmtegeleiding.
Feitelijk is pasta ook geen interface laag, maar een egalisatielaag. Hoe goed je pasta werkt is niet zozeer afhankelijk van het materiaal maar meer de oppervlakteruwheid samen met de korrelgrootte en vorm.

Als je direct op die (zonder metalen heatspreader) met paste werkt is het belangrijk dat je paste niet elektrisch geleidend is, en dus bestaat uit gemalen oxiden (wit) in plaats van metaalpoeders (grijs).

Dus jij wil hiermee zeggen dat je geen Artic Silver op een CPU mag doen waarbij de die geen HS heeft en waar de CPU koeler direct op wordt geplaatst? Dan doe ik dat al zo'n 15 tot 20 jaar fout zonder enig probleem.

Zoals de afbeelding weergeeft, daar een heel klein laagje pasta op en dan de heatsink terugplaatsen, zou geen probleem mogen zijn. Zover ik kan zien heb je verder niet te maken met een heatsink die elders nog op rust.

[ Voor 9% gewijzigd door _Dune_ op 13-10-2019 21:45 ]

[jeroen3]

Volgens mij kijk ik daar toch echt direct op de wafer.
Onjuiste druk met je heatsink breekt dit en dan ben je verder van huis. Een pad vangt scheve druk nog enigzins op. Ik zou gewoon weer pads kopen.
Even de dikte bepalen, en de juiste bestellen en op maat snijden.
https://www.conrad.nl/p/g...x-b-80-mm-x-40-mm-1606599

@_Dune_ Beter van niet. Maar je kan het wel doen natuurlijk. Er is ook een video van LTT waar ze liquid metal op een delid gebruiken. Dat is... bijzonder...
Als je de systemen verkoopt zou ik het in ieder geval niet doen.

[ Voor 21% gewijzigd door jeroen3 op 13-10-2019 21:45 ]

[jeroen3]

dubbel

[ Voor 92% gewijzigd door jeroen3 op 13-10-2019 21:45 . Reden: dubbel ]

[_Dune_]

jeroen3 schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:42:
@_Dune_ Beter van niet. Maar je kan het wel doen natuurlijk. Er is ook een video van LTT waar ze liquid metal op een delid gebruiken. Dat is... bijzonder...
Als je de systemen verkoopt zou ik het in ieder geval niet doen.

Redelijk wat systemen, maar wat is volgens jou de reden om het niet te doen? Er is namelijk nognooit een systeem met CPU problemen terug gekomen bij mijn weten. Overigens heb ik ditzelfde als TS wil doen een paar jaar geleden met een PERC5i gedaan, kaartje functioneerd ook nogaltijd uitstekend met een extra grote heatsink.

[Operations]

maratropa schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:40:
@Operations wat pics van de HS met mounting is ook handig. Als die heatsink lekker hard op die chip gedrukt wordt en de boel een beetje vlak is dan kun je wel pasta proberen, maar mogelijk zit die pad er niet voor niks op..

@maratropa , als je goed kijkt zie je nu vier lagen. Chip, dat rubbere opbouw randje (om DIE/heatspreader heen), de Thermal pad en daarna het koelblok.



Hij zit niet helemaal recht omdat ik de spring veer aan de ene kant minder ver had ingedrukt. Heb het geheel even snel gemonteerd voor de foto.

@_Dune_ dus jij zou het gewoon met pasta doen?

@jeroen3 Als ik een nieuwe pad zou willen gebruiken, is het dan niet beter om een wat beter merk pad te nemen? Bijvoorbeeld van Thermal Grizzly ? Zoiets als dit:

https://www.amazon.com/Th...aut-Pad-0-2/dp/B07PHN2ZNY

Is overigens niet voor de verkoop, zijn mijn eigen kaarten.

[ Voor 31% gewijzigd door Operations op 13-10-2019 22:08 ]

[jeroen3]

Ik weet niet of 0.2mm voldoende is. Dat moet je zelf bepalen. 12 W/(m·K) is al best goed voor een 1mm pad.

[Operations]

jeroen3 schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 22:08:
Ik weet niet of 0.2mm voldoende is. Dat moet je zelf bepalen. 12 W/(m·K) is al best goed voor een 1mm pad.

@jeroen3 ,

Ik lees hier dat die grizzly pad :

Thermal Conductivity 62,5 W/mk Thickness (is wel 0,2mm)

Is dan toch echt een stuk beter nog? Zal morgen de dikte even opmeten.

Ben er overigens nog niet uit of ik nou voor pasta of pad ga.

[maratropa]

@Operations

Wat belangrijk is is of de heatsink zonder de pad er op echt goed tegen de chip aan gedrukt wordt, dus ook door de kracht van de schuimen bescherming om de chip heen.

Smeer er wat op en bevestig hem dan zonder pad zoals het hoort; haal hem er weer af en je hebt een indicatie van het contactoppervlak

is die temp van die chip uit te lezen? Als je met pasta slecht contact hebt en dat weet je niet dan denk je: oe lekker stil die upgrade

[Operations]

maratropa schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 22:18:
@Operations

Wat belangrijk is is of de heatsink zonder de pad er op echt goed tegen de chip aan gedrukt wordt, dus ook door de kracht van de schuimen bescherming om de chip heen.

Smeer er wat op en bevestig hem dan zonder pad zoals het hoort; haal hem er weer af en je hebt een indicatie van het contactoppervlak

is die temp van die chip uit te lezen? Als je met pasta slecht contact hebt en dat weet je niet dan denk je: oe lekker stil die upgrade

@maratropa ,

Dat rubbere randje is in ieder geval met vinger prima in te drukken. Ik vermoed dat dat randje bedoeld is om te zorgen dat niet alle druk op de chip komt (of niet alle druk vanuit een bepaalde hoek). Maar dat zou dan weer betekent dat @jeroen3 misschien gelijk heeft. Een CPU heeft immers geen "bescherm" randje erom heen nodig. Rubbere opbouw randje zou ik overigens ook weg kunnen halen.

En ja de temperatuur is opzich ook uit te lezen.
Zal morgen geheel is monteren zonder pad.

[ Voor 5% gewijzigd door Operations op 13-10-2019 22:26 ]

[maratropa]

Die rubberen randen had je ook bij athlons dacht ik op een gegeven moment, iig rondjes. Die zijn vooral om te zorgen om de druk egaal te verdelen en scheve gehouden HS'en op te vangen die een stukje van de hoek van de DIE kunnen afdrukken dacht ik.

Waar het om gaat is dat die 2 spring loaded push pins genoeg kracht leveren om die HS goed op die DIE te drukken.

Op zich wel leuk getweak in de marge dit

Hoeveel watt gaat het om bij zoiets? met goed contact en pasta kan ik me voorstellen dat het geluid wat minder is, maar voor de functionaliteit hoef je het denk ik niet te doen, de efficiente methode is er een pad op duwen

[jeroen3]

Operations schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 22:11:
[...]
@jeroen3 ,
Ik lees hier dat die grizzly pad :

Thermal Conductivity 62,5 W/mk Thickness (is wel 0,2mm)

Is dan toch echt een stuk beter nog?

Vergeet de mechanische eigenschappen niet.

En die hele chip doet maximaal 15 Watt, dat is nu ook niet superspannend.
Je kunt 1mm van 12 W/mk gebruiken op 1cm^2 chip, als je heatsink dan onder de 50 graden blijft, zit je chip nog onder de 70.

[Operations]

maratropa schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 22:26:
Die rubberen randen had je ook bij athlons dacht ik op een gegeven moment, iig rondjes. Die zijn vooral om te zorgen om de druk egaal te verdelen en scheve gehouden HS'en op te vangen die een stukje van de hoek van de DIE kunnen afdrukken dacht ik.

Waar het om gaat is dat die 2 spring loaded push pins genoeg kracht leveren om die HS goed op die DIE te drukken.

Op zich wel leuk getweak in de marge dit

Hoeveel watt gaat het om bij zoiets? met goed contact en pasta kan ik me voorstellen dat het geluid wat minder is, maar voor de functionaliteit hoef je het denk ik niet te doen, de efficiente methode is er een pad op duwen

Hoeveel watt weet ik eigenlijk niet. Ik had opzich ook alleen de fan van het koelblok af kunnen halen en vervangen maar ik dacht pak nu ook is de pasta mee, niet wetende dat dit een wat ingewikkeldere kwestie zou zijn

Gaat erom dat Areca nog al cheap fans gebruikt die snel achteruit gaan qua prestaties en best veel herrie maken. Daarom vervang ik die liever.

[Operations]

@_Dune_, die PERC kaart waarvan jij de ventilator + pasta vernieuwd hebt, zat daar oorspronkelijk ook een thermal pad op? En was die chip ook bloot of zat daar wel iets overheen?

[jeroen3]

_Dune_ schreef op zondag 13 oktober 2019 @ 21:50:
[...]

Redelijk wat systemen, maar wat is volgens jou de reden om het niet te doen?[...]

Aan de zijkant van de die kun je sluiting maken. Meestal zit hier netjes epoxy rondom, maar dat zit niet altijd even netjes.

[Operations]

Wel lastig om te bepalen wat nou de beste optie is... (als de meningen zo 50/50 zijn)