Past waterkoeling in deze behuizing?

[Rover88]

Ben met een nieuwe pc build bezig en was aan het kijken naar een be quiet! Dark Base 700 behuizing en een NZXT Kraken X62 waterkoeling. Het liefst bouw ik dan de waterkoeling bovenin de behuizing. Alleen nu kwam ik in de specificaties van de behuizing het volgende tegen:
Cooling System »
Optional liquid cooling system
(radiotor in mm)
Top: 120, 240, 360
Front: 120, 140, 240, 280, 360
Rear: 120, 140

De Kraken X62 heeft volgens de specificaties een radiator van 280mm, dat zou dan betekenen dat het niet in de bovenkant gemonteerd kan worden. Maar nu kwam ik het volgende filmpje tegen: https://www.youtube.com/watch?v=4BtVbq2yKwo
En hier wordt het wel in de bovenkant gemonteerd.
Weet iemand hoe dit zit?

[Blaat]

Rover88 schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 09:45:
Ben met een nieuwe pc build bezig en was aan het kijken naar een be quiet! Dark Base 700 behuizing en een NZXT Kraken X62 waterkoeling. Het liefst bouw ik dan de waterkoeling bovenin de behuizing. Alleen nu kwam ik in de specificaties van de behuizing het volgende tegen:
Cooling System »
Optional liquid cooling system
(radiotor in mm)
Top: 120, 240, 360
Front: 120, 140, 240, 280, 360
Rear: 120, 140

De Kraken X62 heeft volgens de specificaties een radiator van 280mm, dat zou dan betekenen dat het niet in de bovenkant gemonteerd kan worden. Maar nu kwam ik het volgende filmpje tegen: https://www.youtube.com/watch?v=4BtVbq2yKwo
En hier wordt het wel in de bovenkant gemonteerd.
Weet iemand hoe dit zit?

Het wordt niet gegarandeerd omdat je het risico loopt dat onderdelen op je moederbord die uitsteken een conflict geven met de koeler. 280mm rads zijn breder dan 240mm rads en komt daarom lager in de kast terecht. Er zou dan net een VRM heatsink of 8 pin power connector in de weg kunnen zitten maar dat is volledig afhankelijk van je gekozen moederbord.

Waarom wil je eigenlijk specifiek een 280mm? 140mm fans leveren doorgaans lagere statische druk dan 120mm fans en zijn daarom op radiators veel minder efficient.

Je bent beter af met een 240mm of 360mm AIO. En in de meeste gevallen nog veel meer met een luchtkoeler.

Wat voor CPU moet het koelen?

[Rover88]

Het moet een I9-9900K koelen, vandaar deze forse koeling. Maar als dat kan met een andere geschikte AIO, sta ik zeker open voor suggesties.

[Blaat]

Rover88 schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 09:56:
Het moet een I9-9900K koelen, vandaar deze forse koeling. Maar als dat kan met een andere geschikte AIO, sta ik zeker open voor suggesties.

Voor een 9900k kom je ook prima weg met een goede luchtkoeler. De beste luchtkoelers presteren net zo goed als AIO's en doen dat met minder geluidsproductie. De beperking bij de 9900k is toch wel de TIM tussen de IHS en de CPU die. Wat voor koeler je er ook op zet, hij wordt heet dankzij de enorm hoge thermische dichtheid.

Tevens staan asetek coldplates, waar de meeste AIO's op zijn gebaseerd, er niet om bekend heel erg vlak te zijn. Vaak zijn deze convex waardoor contact met de CPU niet optimaal is.

Ik zou je dan ook aanraden voor een high end luchtkoeler te gaan, zoals:
pricewatch: Noctua NH-D15 Bruin
pricewatch: be quiet! Dark Rock Pro 4

Maar als het dan toch echt een AIO moet zijn, is deze voor de prijs heel goed:
pricewatch: Thermaltake Water 3.0 360 ARGB Sync

[Rover88]

Blaat schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 10:07:
[...]

Ik zou je dan ook aanraden voor een high end luchtkoeler te gaan, zoals:
pricewatch: Noctua NH-D15 Bruin
pricewatch: be quiet! Dark Rock Pro 4

Ik heb nog een Scythe Mugen 5 PCGH Edition liggen, volgens mij doet die qua prestaties het niet veel minder dan een Dark Rock Pro 4. Zou deze geschikt zijn voor een 9900k, ook als ik in de toekomst ga overklokken?

[bierschuit]

Blaat schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 10:07:
[...]
De beperking bij de 9900k is toch wel de TIM tussen de IHS en de CPU die. Wat voor koeler je er ook op zet, hij wordt heet dankzij de enorm hoge thermische dichtheid.

Juist.. de 9900k is gesoldeerd en heeft geen pasta tussen de IHS en het silicium. De silicium laag zelf en het substraat ('PCB') is ook dikker dan bij bijvoorbeeld 8700k.

Waar het delidden van een 8700k veel graden kan schelen door het pasta te vervangen door vloeibaar metaal gaat het bij de 9900k maar om enkele graden.

Waar je wel gelijk in hebt is dat de thermische dichtheid erg groot is en de barriëre waar warmte doorheen moet ook groter is. Daarom delid men deze ook door er direct die mee te gaan en niet om het indium metaal te vervangen door een vloeibaar gallium gebaseerd metaal.

Dat bijna alle AIO's een slechte base hebben is ook niet helemaal waar aangezien de IHS van de processor zelf ook wel eens aandeel hierin heeft. Wanneer AIO's over het algemeen een goede beoordeling krijgt van zowel klanten als reviewers mag men ervan uitgaan dat het percentage met een wat convex of concaaf gevormde bodem zeer klein is.

Aan TS, ik zou voor een 360 AIO gaan in de voorkant van het systeem met de fans in pull configuratie. Een 360 heeft ongeveer dezelfde koel capaciteit als een 280mm. Het pull configuratie laat je makkelijk de radiator schoonmaken van kleine stofdeeltjes die ongetwijfeld door elk filter heen kunnen komen.

[Blaat]

bierschuit schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 11:05:
[...]

Juist.. de 9900k is gesoldeerd en heeft geen pasta tussen de IHS en het silicium. De silicium laag zelf en het substraat ('PCB') is ook dikker dan bij bijvoorbeeld 8700k.

Waar het delidden van een 8700k veel graden kan schelen door het pasta te vervangen door vloeibaar metaal gaat het bij de 9900k maar om enkele graden.

Waar je wel gelijk in hebt is dat de thermische dichtheid erg groot is en de barriëre waar warmte doorheen moet ook groter is. Daarom delid men deze ook door er direct die mee te gaan en niet om het indium metaal te vervangen door een vloeibaar gallium gebaseerd metaal.

Dat bijna alle AIO's een slechte base hebben is ook niet helemaal waar aangezien de IHS van de processor zelf ook wel eens aandeel hierin heeft. Wanneer AIO's over het algemeen een goede beoordeling krijgt van zowel klanten als reviewers mag men ervan uitgaan dat het percentage met een wat convex of concaaf gevormde bodem zeer klein is.

Aan TS, ik zou voor een 360 AIO gaan in de voorkant van het systeem met de fans in pull configuratie. Een 360 heeft ongeveer dezelfde koel capaciteit als een 280mm. Het pull configuratie laat je makkelijk de radiator schoonmaken van kleine stofdeeltjes die ongetwijfeld door elk filter heen kunnen komen.

Ik gebruikte ook expres de term TIM, wat een generieke aanduiding is voor Thermal Interface Material. Nergens in mijn post heb ik het over pasta. Het solderen van de IHS op de die heeft nog steeds soldeer als TIM.

Tevens is het algemeen bekend dat Intel de 9900k (en anderen de de reeks) slecht gesoldeerd heeft.

En letterlijk alle Asetek koelers hebben een convexe coldplate, daar waar ze concaaf zouden moeten zijn om met de curve van de IHS mee te gaan. Dus ja, de IHS heeft daar ook aandeel in, maar ik moet nog een asetek koeler tegen komen die zichzelf vast zuigt op een glad oppervlak zoals een EKWB blok dat doet.

[bierschuit]

@Blaat Je zegt duidelijk dat dat de beperking is, wat helemaal niet waar is.

Blaat schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 11:17:
[...]
En letterlijk alle Asetek koelers hebben een convexe coldplate, daar waar ze concaaf zouden moeten zijn om met de curve van de IHS mee te gaan. Dus ja, de IHS heeft daar ook aandeel in, maar ik moet nog een asetek koeler tegen komen die zichzelf vast zuigt op een glad oppervlak zoals een EKWB blok dat doet.

Dus dan helpt een vlakke koeler toch ook niet als het IHS zelf niet vlak is.
Beetje vreemd verhaal hoor.

[ Voor 77% gewijzigd door bierschuit op 09-10-2019 11:26 ]

[Blaat]

bierschuit schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 11:22:
@Blaat Je zegt duidelijk dat dat de beperking is, wat helemaal niet waar is.

Natuurkunde zegt van wel. Als de thermische conductiviteit van je koeling niet hoog genoeg is moet de temperatuur van de bron omhoog om je vermogen te kunnen dissiperen. De eerste horde die je daar in tegen komt is de interface tussen de die en de IHS. De reden waarom je zeker kan weten dat deze overgang de bottleneck is, is omdat de temperatuur extreem snel flucteert bij veranderingen in CPU belasting. Als de overgang van de IHS naar de koeler de beperking zou zijn zou de thermische capaciteit van de IHS die fluctuaties grotendeels opvangen. Wat dus niet gebeurt.

Je kan me nog veel meer vertellen, maar de thermische conductiviteit van de die naar de IHS is het probleem bij moderne CPU's (ook bij AMD). Zelfs direct die mounting van de die op een waterblok zorgt voor enorme fluctuaties.

bierschuit schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 11:22:

Dus dan helpt een vlakke koeler toch ook niet als het IHS zelf niet vlak is.
Beetje vreemd verhaal hoor.

Convex tegen convex levert slechtere koeling op dan convex tegen vlak. Is dat zo moeilijk te begrijpen?

[ Voor 14% gewijzigd door Blaat op 09-10-2019 11:30 ]

[bierschuit]

De silicium is de eerste thermische barriëre en die is dikker dan bij voorgaande processors. Daarnaast presteren gesoldeerde (STIM) processors beter in warmte doorgifte aan de heatspreader dan door pasta (TIM) geprepareerde processors. Dus bij de 9900k is de STIM niet de bottleneck!

Waarom denk je dat vele processors gesoldeerd zijn en AMD heeft zelfs alle (voor zover ik weet) processors gesoldeerd. Het is een duurder proces waar Intel eerst op heeft bezuinigd, waar ze dat niet hadden moeten doen.

IHS's horen niet convex te zijn maar vlak. Dat er convex IHS's zijn betekent niet dat daar koelers voor gemaakt worden omdat het uitgangspunt vlak is.
Ook omdat het proces niet gemaakt is om convexe modellen te produceren is er geen eenheid in hoeveelheid convex vorm. De één is vlak, de ander is convex, nog een andere is minder convex. Dat is dus een onbetrouwbaar uitkomen waar niemand wat mee kan.

Hetgeen betekent dat mensen zelf hunIHS gaan lappen/sanden om hem vlak te krijgen en zelfs koelblokken. Is dit nou allemaal zo moeilijk?

[Blaat]

bierschuit schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 11:46:
De silicium is de eerste thermische barriëre en die is dikker dan bij voorgaande processors.

Heb je daar een bron voor?

Daarnaast presteren gesoldeerde (STIM) processors beter in warmte doorgifte aan de heatspreader dan door pasta (TIM) geprepareerde processors. Dus bij de 9900k is de STIM niet de bottleneck!

Heb je mijn link uberhaupt doorgelezen? Daar toont men aan dat Intel het solderen zodanig heeft weten te verprutsen dat deze nauwelijks beter presteert dan een CPU met koelpasta. Er zijn mensen die de 9900k alsnog delidden, ondanks de STIM, om alsnog een graad of 10 a 15 van de maximale temperaturen af te kunnen schrapen.

Waarom denk je dat vele processors gesoldeerd zijn en AMD heeft zelfs alle (voor zover ik weet) processors gesoldeerd. Het is een duurder proces waar Intel eerst op heeft bezuinigd, waar ze dat niet hadden moeten doen.

Prima dat ze de boel solderen, maar dan moeten ze het wel goed doen. En dat heeft Intel dus gewoon alsnog niet gedaan.

IHS's horen niet convex te zijn maar vlak. Dat er convex IHS's zijn betekent niet dat daar koelers voor gemaakt worden omdat het uitgangspunt vlak is.
Ook omdat het proces niet gemaakt is om convexe modellen te produceren is er geen eenheid in hoeveelheid convex vorm. De één is vlak, de ander is convex, nog een andere is minder convex. Dat is dus een onbetrouwbaar uitkomen waar niemand wat mee kan.

Hetgeen betekent dat mensen zelf hunIHS gaan lappen/sanden om hem vlak te krijgen en zelfs koelblokken. Is dit nou allemaal zo moeilijk?

Wat is je punt hiermee? Ik ben als geen ander vertrouwt met lappen. Tevens is mij duidelijk dat zowel CPU's als koelers nooit concaaf zijn en meer dan eens convex. Met name asetek koelers zijn berucht op dat gebied. Je wil alles het liefste vlak hebben. Asetek koelers zijn dat sowieso niet dus voor mij vallen die per definitie af.

Dit is ook mijn laatste post m.b.t. deze discussie. Hij begint ernstig offtopic te raken.

---

Rover88 schreef op woensdag 9 oktober 2019 @ 10:40:
[...]


Ik heb nog een Scythe Mugen 5 PCGH Edition liggen, volgens mij doet die qua prestaties het niet veel minder dan een Dark Rock Pro 4. Zou deze geschikt zijn voor een 9900k, ook als ik in de toekomst ga overklokken?

De ontlopen elkaar niet veel. Die is ruim voldoende, ook voor overclocken.

[ Voor 14% gewijzigd door Blaat op 09-10-2019 12:07 ]

[Rover88]

Bedankt voor jullie info jongens!