Hallo,
Voor een kennis ben ik een laptop aan het opknappen.
Aangezien het een i7 is, die mijn eigen pc de sporen zou moeten geven maar niet vooruit te branden is, en deze idle al enorm veel warmte produceert, leek het mij een goed idee om m even open te schroeven en op te kuisen.
Mooi filmpje gevonden, en alles stap voor stap gevolgd.
Echter in het voorbeeld wordt argeloos de thermalpad verwijderd op een derde koel element. Vervolgens wordt hier net als op de andere elementen (CPU & GPU) koelpasta geplaatst.
Allemaal leuk en aardig, maar nu blijft het element wel boven de chip zweven

Kan ik hiervoor gewoon aangegeven thermalpad gebruiken?
Heb voorheen enkel met pasta gewerkt, en heb hiermee dus geen ervaring.
De dikte komt overigens netjes overeen.
Is de geleiding van Pasta niet veel beter aangezien je deze veel dunner aanbrengt?
En welk onderdeel wordt er op deze laptop eigenlijk gekoeld, met die derde 'heatsink'?
Ja ben niet voor niets PC_N00B
Al vast bedankt voor de antwoorden!
Voor een kennis ben ik een laptop aan het opknappen.
Aangezien het een i7 is, die mijn eigen pc de sporen zou moeten geven maar niet vooruit te branden is, en deze idle al enorm veel warmte produceert, leek het mij een goed idee om m even open te schroeven en op te kuisen.
Mooi filmpje gevonden, en alles stap voor stap gevolgd.
Echter in het voorbeeld wordt argeloos de thermalpad verwijderd op een derde koel element. Vervolgens wordt hier net als op de andere elementen (CPU & GPU) koelpasta geplaatst.
Allemaal leuk en aardig, maar nu blijft het element wel boven de chip zweven
Kan ik hiervoor gewoon aangegeven thermalpad gebruiken?
Heb voorheen enkel met pasta gewerkt, en heb hiermee dus geen ervaring.
De dikte komt overigens netjes overeen.
Is de geleiding van Pasta niet veel beter aangezien je deze veel dunner aanbrengt?
En welk onderdeel wordt er op deze laptop eigenlijk gekoeld, met die derde 'heatsink'?
Ja ben niet voor niets PC_N00B
Al vast bedankt voor de antwoorden!