Proccenbakkers dom???

[Demo]

Zijn de proccenbakkers dom of ben ik het???
Denk ff mee: Het hobbeltje in het midden van je proc wordt het heetst, niet? zou het dan niet makkelijk zijn als de heren bakkers dit ff een btje groter zouden maken (zoals bij de oude Pentiums), dan zou je volgens mij beter je warmte af kunnen voeren, nietwaar???
Weet iemand waarom ze dit dan toch niet doen???

[Gert]

Omdat grotere hobbeltjes meer geld kosten. Minder nuttige dingen leveren te veel risico's. Het is nog niet nodig die hobbeltjes groter te maken omdat de cpu's werken op de snelheid die ze hebben bij levering af fabriek.

[aatos]

bij de ouwe pentiums is de core(het hobbeltje) ook niet zo heel groot. hij zit alleen aan de onderkant, en de warmte moet dus van de onderkant naar de bovenkant (die plat is) maar de koeling. bij processors met het hobbeltje aan de bovenkant (fcpga etc) zit de core aan de bovenkant, en dus zit de koeling dichter bij de plaats waar veel warmte ontstaat. die warmte wordt dus beter afgevoerd dan als de core aan de onderkant zou zitten.

[Vorlon]

dat "hobbeltje" IS de processor. bij de oudere processors zat hierover nog een extra dekseltje. dit lijkt dan wel groter maar eronder zit net zo'n kleine processor.
en natuurlijk is het zo dat hoe meer zooi je tussen de eigenlijke processor de koeler stopt hoe slechter het koelt. en gert heeft helemaal gelijk dat het groter maken van zo'n processor geld kost. sterker nog: als je een chip groter maakt komt er meer warmte vrij omdat de afstanden langer worden en er dus meer verlies is. om het er nog even in te wrijven: JA, jij bent dom

[Verwijderd]

Zo dom vind ik de gedachte nog niet. Wel hoe jij reageert Vorlon. Voor tweakers zou het zeker handig zijn als de core van een groter kontaktvlak zou worden voorzien af fabriek. In feite plak je er nu zelf een heatsink op, maar het kontaktvlak is de beperkende faktor. Voor een betere warmte afvoer/verdeling moet het volgens mij helemaal niet zo moeilijk of kostbaar zijn om af fabriek een groter goed warmtegeleidend plaatje op de processor aan te brengen die in verbinding staat met de heet wordende core/processor. Meerprijs: dubbeltjes, kwartjes kostprijs? Uiteindelijke verkoopprijs een paar gulden hoger? Denk dat menige tweaker dit er wel voor over zou hebben. Alleen denkt een proc-fabrikant waarschijnlijk niet op de eerste plaats aan tweakers. Een processortechnoloog mag mij uitleggen waarom dat eventueel een probleem zou zijn.

[aatos]

de warmtebron is de core. deze is vrij klein, en grotere core's kosten veel meer geld en zorgen voor meer fout gebakken proc's. tenzij hij groter moet voor meer prestatie, zie p4, is het dus niet interessant om de core groter te produceren.

de core blijft dus klein . wat kan je doen om de warmte zo goed mogelijk af te voeren? hiervoor moet het materiaal tussen de core en de heatsink (waar alle warmte naar toe zal moeten) zo goed mogelijk geleiden en zo dun mogelijk zijn. de huidige flip-chips hebben de core op de bovenkant. er is dus slechts een zeer klein (bescherm)laagje aanwezig tussen de core en heatsink. het helpt dus nauwelijks om om de core heen nog warmtegeleidend materiaal aan te brengen. wat wel zou helpen, is de core aan de onderkant ook koelen (het contactoppevlak zou dan verdubbeld worden.
helaas is het erg moeilijk om een chip te bouwen die aan allebei de kanten gekoeld wordt (waar moet de heatsink zitten?)

het is dus mogelijk om een paar % te verbeteren door een geleidend materiaal aan te brengen rond de core, maar een paar % is niet echt interessant als je het hele productieproces moet aanpassen en toch geen problemen hebt met de koeling (als je de proc op standaardsnelheid laat lopen wordt ie niet te heet).

die paar extra procent is alleen interessant als je de processor al op z'n maximum gebruikt (en dit kan een fabrikant niet standaard doen, wegens kleine verschillen tussen processoren). je ziet dan ook dat een kleine groep die-hard tweakers een stukkie metaal gebruikt rond de core om nog een extra mhzje eruit te persen (ik weet niet meer hoe dat stukkie metaal heet).

off topic:

demoniac, vragen als je iets niet weet is ok (goed zelfs), maar om nou meteen te stellen dat de 'heren bakkers' dom zijn terwijl je er toch niet echt veel verstand van hebt, is toch niet helemaal juist.

vorlon, je hebt gelijk maar om nou gelijk iemand zijn onwetendheid in te wrijven...

[Ritch]

Djeez, ziet niemand de smiley achter de zin van Vorlon?? Doe niet zo serieus zeg...

[MNM(tm)]

Oude chippies net zo groot? Heb je dan wel eens 't deksel van 'n iP60 gelicht? Mens, mens, wat 'n belachelijk grote plak! 't Is bij 'n hele wafer...
(en dan óók nog eens op 5V. Wat een lef! )

[Demo]

Nou, wat ik dus bedoel is dat sommige mensen van die koperen plaatjes met een gat erin om hun core heen leggen voor betere geleiding, en dat ik het een beetje 'dom' vind dat de proccen fabrikanten dat niet af fabriek er al op bouwen. Met zo'n los ding heb je nou eenmaal de kans dat ie niet helemaal perfect aansluit en dat is als het ingebouwd is dus niet. Snapt u?

[Cookie]

Ik snap wel ongeveer wat jij bedoelt. Cookie beschrijft ook al zoiets. Je zou kunnen denken aan de bodemplaat van een heatsink. Als zoiets dergelijks van koper bijvoorbeeld, met daarin geintegreerd aangebracht de core, al af fabriek in/aan/op/om de processor zou zitten, dan had je een prachtig groot kontaktvlak waarop je dan moeiteloos je Heatsink/fan op kan plakken en klikken. Ben je minder afhankelijk van het goed aanbrengen van de juiste hoeveelheid koelpasta op zo'n klein kontaktvlakje die die core nu vaak heeft. Bovendien zijn ze dan minder kwetsbaar.