Ik ga een dual cpu Mac Pro 4.1 Upgraden. Tot nu toe alleen nog maar enkele 4.1 single cpu systemen gedaan waarbij de cpu gewoon een IHS heeft. De dual cpu heeft geen IHS op de cpu's.
Nu zie ik verschillende methodes waarbij gebruik gemaakt wordt van cpu's zonder en met IHS.
Bij cpu's met IHS moet er rekening gehouden worden met het niet te strak aandraaien van de coolers anders verbuig je de socket pinnetjes, ook moet je de stekkerverbinding voor de cpu fans loshalen omdat de cooler niet ver genoeg zakt om goed contact te maken met de plug op het mainboard. Ook moet er nog een extra thermal pad toegevoegd worden vanwege het verschil in hoogte met de cpu's met IHS. Het klinkt voor mij allemaal een beetje houtje touwtje.
Ik wil de cpu's eigenlijk gaan delidden omdat dit zorgt dat alles gewoon goed past. Zo hoort het eigenlijk ook. Ik heb ook hier verschillende methodes gezien. Met scheermesjes, verhitting (vanwege de soldeerverbinding), bankschroef met en zonder hamer en blok hout, enz...
Wat zijn de ervaringen? Welke delid methode is de beste voor de Xeon X5670?
Nu zie ik verschillende methodes waarbij gebruik gemaakt wordt van cpu's zonder en met IHS.
Bij cpu's met IHS moet er rekening gehouden worden met het niet te strak aandraaien van de coolers anders verbuig je de socket pinnetjes, ook moet je de stekkerverbinding voor de cpu fans loshalen omdat de cooler niet ver genoeg zakt om goed contact te maken met de plug op het mainboard. Ook moet er nog een extra thermal pad toegevoegd worden vanwege het verschil in hoogte met de cpu's met IHS. Het klinkt voor mij allemaal een beetje houtje touwtje.

Ik wil de cpu's eigenlijk gaan delidden omdat dit zorgt dat alles gewoon goed past. Zo hoort het eigenlijk ook. Ik heb ook hier verschillende methodes gezien. Met scheermesjes, verhitting (vanwege de soldeerverbinding), bankschroef met en zonder hamer en blok hout, enz...
Wat zijn de ervaringen? Welke delid methode is de beste voor de Xeon X5670?