Een tape-out is het verzenden van de definitieve design files naar de fab. Het is geen product, het is een moment/handeling. Wanneer ze dus een overeenkomst hebben, is dat de klant op moment X hun product kunnen en zullen opsturen. Zodat de klant weet dat ze ervan uit kunnen gaan (hopelijk) dat TSMC kan produceren, en dat TSMC ervanuit kan gaan dat de klant wat heeft om op te sturen op dat moment.Het bedrijf zegt overeenkomsten te hebben met klanten voor het op 10nm maken van tape-outs voor smartphone- en netwerkprocessors en hpc-chips. Tape-outs zijn de testproducten die gebruikt worden om de kleinere procedé's te beproeven.
Er staan in dit artikel ook nogal wat TSCM ipv TSMC's...
My opinions may have changed, but not the fact that I am right. -- Ashleigh Brilliant
Je hebt gelijk Sissors, ik heb het aangepast en ook de TSMC's zijn gecorrigeerd: nieuws: TSMC wil chips eind 2016 op 10nm produceren
Ook in hetzelfde bericht een foute quote of iets dergelijks, ik snap het niet in ieder geval:
maar ook:TSMC belooft eind 2016 te starten met zijn 10nm-productie van chips en in het eerste kwartaal van 2017 moeten de eerste 7nm-test-chips gerealiseerd zijn.
Tussen eind 2016 en begin 2017 zit slechts 1 kwartaal. Wordt hier dan eigenlijk bedoeld dat de 7 nanometer begin 2018 komt of begrijp ik iets helemaal verkeerd."We hebben als doel om 7 nanometer in het eerste kwartaal van 2017 te kwalificeren, slechts vijf kwartalen na 10 nanometer"
@JOJ0 In het eerste kwartaal van 2017 zijn de testchips gereed en vijf kwartalen daarvoor zouden de eerste testchips voor 10nm gereed moeten zijn.
De periode van eind 2016 betreft de volume productiom
De periode van eind 2016 betreft de volume productiom
Pagina: 1