KLeiner die-size door socket i.p.v. slot packaging?

[Verwijderd]

Hoihoi,

Ik zat net de review van GamePC over de MSI K7T Pro te lezen en daar schrijft die dude dit: "Socketed based processors cost less to manufacture, since the large Slot A PCB is no longer needed, which leads to AMD being able to make more processors per wafer of silicon."

Huh? Zit hier nou iets scheef in zijn redenatie? In feite zegt hij dat de die-size kleiner kan doordat er een socket-behuizing wordt gebruikt in vergelijking tot een slot-behuizing (dat hij het over "the large slot A PCB" heeft doet mij echter vermoeden dat hij heel even die en PCB door elkaar haalt). Slaat dit ook maar ergens op? Kunnen de contact-pads kleiner als de die in een socket-behuizing moet ofzo (het enige waar ik me dan nog iets bij voor kan stellen)? En zo ja, waarom dan? Kan iemand dit uitleggen of loopt die gast gewoon uit zijn nek te lullen?

[Verwijderd]

Zoals de quote het hier laat zien is het idd "gelul".

De cores worden op een wafel gebakken en daarna pas ongegebracht in een Socket of Slot vorm.

Waar die gast mee in de war is, denk ik, is dat het goedkoper is om socket cpu's te maken dan slot cpu's: geen PCB en/of extern cache nodig.

[Verwijderd]

Huh het zorgt juist voor minder CPUs per wafer want die CPU dies krijgen nu ondie cache wat tussen de 15 en 20 % van de die on beslag neemt. een 0.18µ Athlon is 102mm^2 een thunderbird 120mm^2 ook op 0.18µ een duron is op 0.18µ 99mm^2 dacht ik maar die core zit iets anders in elkaar. Dus de core wordt alleen groter. AMD hoeft alleen geen SRAM meer te kopen bij anderen en die op de grote slot A PCB te monteren. Ook is het shippen van Socket ships goedkoper gewoon omdat ze kleiner zijn. het is dus goedkoper en efficenter om ze zo te produceren maar de dies worden er niet kleiner op.
hopelijk is het helemaal duidelijk nu.

ThaVinnY