Montage stalen backplate S1155?

[InfinityG35]

Dag Tweakers,

Ik heb een Thermalright Ultra 120 Ex (TRUE120) en die wil ik op mijn S1155 mobo (Z77X-UD3H) gebruiken samen met de S1156 bolt through kit. Link = http://www.thermalright.c...installation/1156_btk.htm

Alles past, maar bij stap 2 gaan mijn nekharen overeind staan.

De montage van een metalen backplate op de metalen achterkant van de socket. Kan dit zomaar?

Moet ik dit isoleren of niet? Staat nergens.... Metaal op de socket zit me niet lekker ? Wil het 100% zeker weten zonder mijn mobo te mollen. Op mijn S775 backplate zat een laag pastic en zelfs foam, maarja S775 had geen metalen socket aan de achterkant.

Zou plakband ertussen genoeg zijn om te isoleren?

[Zanac-ex]

De Thermalright backplate gaat over de metalen gigabyte backplate die op het Mobo zit.
Normale procedure.

[maarten12100]

Als het metaal geen solder joints aan de achterkant short(verbind met elkaar) is er niks aan de hand.
Je kan natuurlijk ook gewoon een blaadje plastic ertussen stoppen als je het niet vertrouwd hoewel het totaal niet nodig zal zijn.

[InfinityG35]

Bedankt voor de tips. Ik heb het geprobeerd en het werkt. De thermalright backplate dus direct over de backplate van het moederbord gelegd, zonder iets ertussen. Goed gekeken of er geen soldeer of compenten worden geraakt en dat is niet zo. Nog wel buiten de kast gemonteerd voor de zekerheid. Zit echt muurvast, beter als op S775 eigenlijk en goed contact.

Temperaturen met een 3770K op 3.9ghz x4, max 50-57-55-53 intel burn test; 34c kouder dan de standaard koeler. Dit is met alleen de TRUE120 en met 1 SFlex 1600. Verschil tussen de cores vind ik nog wel aan de hoge kant, zal de linker kant wat verder aandraaien voor de zekerheid denk ik. Zijn heethoofden die IvyBridges.

Nog wel een ander probleem waar ik tegenaanloop:

als ik het moederbord in mijn kast monteer, dan zit de backplate van de koeler direct tegen de achterwand aan. Omdat het backplate op backplate is; is het zaakje natuurlijk nogal dik en net zo hoog als de afstandsbusjes. Moet ik hier wel plastic tussen doen? Desnoods zaag ik een stuk metaal uit mijn kast als het echt niet kan.

[redfoxert]

InfinityG35 schreef op dinsdag 22 januari 2013 @ 17:13:
als ik het moederbord in mijn kast monteer, dan zit de backplate van de koeler direct tegen de achterwand aan. Omdat het backplate op backplate is; is het zaakje natuurlijk nogal dik en net zo hoog als de afstandsbusjes. Moet ik hier wel plastic tussen doen? Desnoods zaag ik een stuk metaal uit mijn kast als het echt niet kan.

Dat laatste word in veel cases tegenwoordig standaard al gedaan, ook om het wisselen makkelijker te maken. Dat kan je in jouw geval natuurlijk ook zelf doen met een dremel

[Vayra]

De 'middelste' twee cores worden altijd een aantal graden warmer, dat voorkom je eigenlijk niet op lucht.

Komt omdat die twee cores dus tussen de andere in zitten, en de warmte iets minder snel afvoeren. Ik zou me daar niet al te veel zorgen over maken. Bij mijn 3570k gebeurt hetzelfde, het verschil is op load al gauw 4-5 graden. Ook bij mij wordt core 2 altijd het warmst, en als eerste het warmst, verschilt vaak ook weer een graad of 2 met core 3.

[ Voor 15% gewijzigd door Vayra op 29-01-2013 11:09 ]

[Anoniem: 307266]

Ik zou zeggen: zo min mogelijk risico nemen. Materialen die je kunt gebruiken zijn kapton, teflon en epdm-rubber.