Ik heb een nieuw systeem met een ASUS P8Z77-V Pro en een Scythe Mugen 3 PCGH koeler. Echter, tijdens de montage kwam ik erachter dat er nog een paar pinnen van een condensator oid uitsteken aan de achterkant van het moederbord op de locatie van de backplate. De backplate is beschermt met een plastic laag tegen kortsluiting, dus in theorie gaat het goed. Toch wijkt de plate enigzins door de pinnen op die plek.
De pinnen circa steken 3 mm uit, waardoor de backplate iets van het moederbord af zit en dus ook deze pinnen deel uitmaken van de dragende constructie. De solderverbinding dus ook. niet echt ideaal dus.
Nu is mijn vraag, wat zouden jullie doen? De pinnen korter maken op het moederbord? Lijkt mij een beetje complex en gevaarlijk voor garantie e.d. Gat boren in de backplate op de locatie van de pinnetjes? Is wel te doen. Of helemaal niets?
Ik wil namelijk niet ineens erachter komen dat het hele zooitje over een jaar kortsluiting maakt omdat het plastic is doorgedrukt en de condensator alles opblaast op het moederbord en de CPU
Nog een kleine situatie tekening over de betreffende veroorzaker van dit hele gedoe
De pinnen circa steken 3 mm uit, waardoor de backplate iets van het moederbord af zit en dus ook deze pinnen deel uitmaken van de dragende constructie. De solderverbinding dus ook. niet echt ideaal dus.
Nu is mijn vraag, wat zouden jullie doen? De pinnen korter maken op het moederbord? Lijkt mij een beetje complex en gevaarlijk voor garantie e.d. Gat boren in de backplate op de locatie van de pinnetjes? Is wel te doen. Of helemaal niets?
Ik wil namelijk niet ineens erachter komen dat het hele zooitje over een jaar kortsluiting maakt omdat het plastic is doorgedrukt en de condensator alles opblaast op het moederbord en de CPU
Nog een kleine situatie tekening over de betreffende veroorzaker van dit hele gedoe
:strip_icc():strip_exif()/u/346437/evil.jpg?f=community)
