Volgens mij is er juist weinig veranderd
Nog steeds is het de maximale chipdichtheid die bepaald hoe groot je chips kunnen worden, en het aantal datalijnen wat aangeeft hoeveel van die chips je tegelijk aan kunt sluiten. Of het nu over EDO DIMMs gaat of over DDR3, een bank bestond en bestaat uit 64 datalijnen en je kunt max twee banks van 64 (128 in totaal dus) per DIMM hebben, wat 'dubbelzijdig' heette en heet ongeacht of de chips fysiek op twee kanten zitten of niet.
Enig verschil is dat je 10-15 jaar terug nogal eens moederborden had met meer DIMM sloten dan er datalijnen voorzien waren, dus dat je bijv vier sloten had, maar je max 384 datalijnen aan kon sturen. Gevolg was dat je in de eerste twee sloten vrij was in wat je erin prikte, maar dat je in slots 3 en 4 ofwel een enkele dubbelzijdige danwel twee enkelzijdige DIMMs kon prikken. Twee dubbelzijdige ging niet.
Eigenlijk geldt dat tegenwoordig ook nog, alleen is dual-channel nu de norm en zie je dus vrijwel nooit meer dan twee of bij hoge uitzondering drie sloten per kanaal, dus per geheugencontroller op consumentenborden.
Dat het toen meer van een issue leek, had te maken met enerzijds ontbreken van andere issues op dat vlak, anderzijds met de combinatie van spectaculaire daling van geheugenprijzen rond 2000 die meer RAM mogelijk maakte en van het ontbreken van een waardige opvolger van de i440BX, waardoor een feitelijk overjarige chipset en z'n derivaten (waar ik alle So370 SDRAM-chipsets van Intel toe reken, incl i810 en i815) te lang in gebruik bleef ondanks dat het nieuw RAM niet ondersteunde.