HP DV5 Laptop koelt GPU niet; geen contact met heatsink.

[alexandersamson]

De laptop van mijn vriendin was alweer in zn vierde levensjaar en begon steeds harder te blazen met z'n fan. Dus ik dacht, ik ga het van binnen eens schoonmaken. Opengemaakt.. En ja, die warmtewisselaarplaatjes waren helemaal verstopt van binnenuit met stof. Ik dacht ik kijk gelijk ook even naar de heatsink die er op zit. Die van de processor en van de GPU waren helemaal uitgehard, leek wel glas, de brokjes waren gewoon scherp. (Nee, het was niet de core die ik lospeuterde/afbrokkelde ) Beide cores en heatsinkcontacten schoongemaakt en er nieuwe koelpasta op gedaan, alles schoongemaakt en weer alles in elkaar gezet.
Het ging heel goed, de laptop was stiller en er was geen CPU throttling meer. Mooi toch... zou je zeggen...

Na een halfuurtje werken, werd hij toch behoorlijk heet en na een tijdje een onherroepelijke deadlock (geen enkele respons, gewoon bevroren beeld)

Laptop open gemaakt, heatsink weer losgemaakt en wat ik toen zag deed m'n mond doen openvallen:

(bovenste plaatje, heatsink) Links GPU (denk ik), Chipset/Northbridge, rechts CPU. De middelste heeft geen contact gemaakt met de chipset!



(van l naar r: CPU, Northbridge/chipset, GPU(?) )De core van de chipset is niet eens aangeraakt door de pasta???



... Dit begrijp ik helemaal niet.

Het gekke is, dat heatsinkblok is grotendeels van een soort gegoten aluminium. De kans dat ik het verbogen heb bij het (de)monteren schat ik nihil. Heeft HP gewoon een productiefout gemaakt hier?

Betere vraag nog: Kan ik hier gewoon een stukje plat koper tussen doen, van de zelfde dikte, om weer koeling te krijgen?
Of wat kan ik hier het beste doen. Want dit is gewoon bizar.

[ Voor 3% gewijzigd door alexandersamson op 09-05-2012 15:16 ]

[Anoniem: 418308]

Thermal pads raad ik aan, die worden vaker gebruikt bij deze afstanden tussen gpu en heathsink

[Anoniem: 303530]

Dat is, tenzij ik me heel erg vergis, niet de GPU, maar het chipset. Het chipset verbruikt zodanig weinig stroom dat koelen eigenlijk niet eens nodig is.

[alexandersamson]

Anoniem: 303530 schreef op dinsdag 08 mei 2012 @ 21:49:
Dat is, tenzij ik me heel erg vergis, niet de GPU, maar het chipset. Het chipset verbruikt zodanig weinig stroom dat koelen eigenlijk niet eens nodig is.

Die middelste is wel een GPU omdat er duidelijk ook 'Radeon' op staat. op die andere onbekende chip staan alleen wat nummers. En deze middelste wordt zeker wel zeer heet. Ik denk die meest rechtse een northbridge achtige chip is. Of bestaan er ook Radeon chipsets, in dat geval weet ik het idd niet zeker ?

-edit-
Ik zit nog eens goed te kijken naar die foto, maar ik denk dat je gelijk heb, aangezien er bij die rechtse ook geheugenchips geplaatst zijn, welke een chipset niet echt nodig hebben... hmmm
-/edit-

Ik heb nu voor tijdelijk aluminiumfolie dubbelgevouwen met pasta er tussen steeds tot ik gewenste dikte had. op maat van de core gesneden en er tussen gedaan. Nu houdt hij het tot nu toe al langer vol. Thermal pads zal ik even moeten bestellen denk ik. Ik neem aan dat daar niet erg veel kwaliteitsverschil tussen zit?

[ Voor 39% gewijzigd door alexandersamson op 08-05-2012 22:03 ]

[Anoniem: 303530]

alexandersamson schreef op dinsdag 08 mei 2012 @ 21:53:
[...]
-edit-
Ik zit nog eens goed te kijken naar die foto, maar ik denk dat je gelijk heb, aangezien er bij die rechtse ook geheugenchips geplaatst zijn, welke een chipset niet echt nodig hebben... hmmm
-/edit-

Dat bedoel ik dus. Het chipset heeft geen geheugenchips nodig. En er lopen lijntjes van het chipset naar de CPU en van het chipset naar de GPU. Als je 'chipset' door 'GPU' vervangt klopt de hele flow niet meer.

Je kan het altijd natrekken adhv de nummers.

[ Voor 4% gewijzigd door Anoniem: 303530 op 08-05-2012 22:13 ]

[alexandersamson]

Anoniem: 303530 schreef op dinsdag 08 mei 2012 @ 22:12:
[...]

Dat bedoel ik dus. Het chipset heeft geen geheugenchips nodig. En er lopen lijntjes van het chipset naar de CPU en van het chipset naar de GPU. Als je 'chipset' door 'GPU' vervangt klopt de hele flow niet meer.

Je kan het altijd natrekken adhv de nummers.

Hij is nu weer dicht. Als ik de pads heb en ze ga plaatsen, zal ik nog eens een macrofoto maken van die cores. Duidelijkheid voor eens en altijd

Thanks iig voor de hulp tot nu toe. Het lijkt er op dat de tijdelijke aluminiumoplossing werkt. Net een Stuk HD film opgezet en een benchmark gedraaid, kreeg m niet vastgelopen meer

[Admiral Freebee]

Voor onderdelen die minder warm worden, worden er wel eens thermal pads gebruikt. De afstand is dan meestal te groot om te overbruggen met koelpasta. Je ziet het ook wel eens bij geheugenchips (onder andere op videokaarten).

Vrijwel elke northbridge/chipset heeft eigenlijk wel een vorm van koeling nodig. Niet altijd veel, maar toch

[ Voor 20% gewijzigd door Admiral Freebee op 09-05-2012 09:28 ]

[Fordox]

al wel eens de temps uitgelezen?
een klein plaatje koper/aluminium ertussen moet het al doen, maar toch adviseer ik ook de thermal pads. zaten deze er voorheen ook al op?

[alexandersamson]

Fordox schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 10:44:
al wel eens de temps uitgelezen?
een klein plaatje koper/aluminium ertussen moet het al doen, maar toch adviseer ik ook de thermal pads. zaten deze er voorheen ook al op?

Klinkt misschien raar, maar ik ben niet zo bekend met het uitlezen van temperatuur. Heb ook geen hardware die dat kan (Zoals een temperatuurmeter die een zodanig bereik heeft)
De oplossing met aluminiumfolie dubbelgevouwen tot een blokje met pasta er tussen werkt voorlopig even goed. Moet alleen nog even een geschikte leverancier vinden voor van die thermal pads.
Er zat inderdaad voorheen ook zoiets op, maar ook deze was helemaal vastgekoekt en gescheurd en ik dacht dat dit gewoon pasta was en had het er afgeschraapt met een mesje. Geen rekening gehouden met het feit dat er nog een millimeter overbrugd moest worden.

Maar even een vraag, het is algemeen bekend dat hoe dichter de heatsink bij de core zit (en uiteindelijk hoe minder dikke laag pasta/pad er tussen zit), hoe beter de warmteafdracht is. Waarom is er bij het design van zo'n apparaat geen rekening gehouden met de afstanden? De andere 2 cores kunnen namelijk wel gewoon af met pasta en deze sluiten wel goed aan.. apart in mijn ogen... ook bij m'n eigen laptop een Toshiba, ziet het er gewoon netjes uit en sluit alles naadloos aan.

[Anoniem: 263922]

De chipset zal toch enige vorm van koeling moeten hebben, zeker als je ziet dat er een uitstulping aanwezig is die kort in de buurt komt van contact maken met die chip. Een thermal pad moet afdoende zijn, let wel op de dikte zodat hij contact maakt/b lijft zitten, als je aan een plaatje koper van 1-1,5mm kunt komen is dat natuurlijk beter, aan beide kanten koelpasta probleem opgelost. Enige probleem is dan wel dat het ding zou kunnen verschuiven, ik zou dan zelf op twee hoekjes van het koelblok een puntje lijm doen naast de pasta zodat het geheel blijft zitten. Op videokaart geheugen zit vaak zo'n witte drap die bij elkaar wordt gehouden door een soort weefsel, die trek je idd snel uit elkaar, maar ze zijn wel geschikt voor hergebruik als je ze weer een beetje aan elkaar kneedt.

[alexandersamson]

Anoniem: 263922 schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 15:04:
De chipset zal toch enige vorm van koeling moeten hebben, zeker als je ziet dat er een uitstulping aanwezig is die kort in de buurt komt van contact maken met die chip. Een thermal pad moet afdoende zijn, let wel op de dikte zodat hij contact maakt/b lijft zitten, als je aan een plaatje koper van 1-1,5mm kunt komen is dat natuurlijk beter, aan beide kanten koelpasta probleem opgelost. Enige probleem is dan wel dat het ding zou kunnen verschuiven, ik zou dan zelf op twee hoekjes van het koelblok een puntje lijm doen naast de pasta zodat het geheel blijft zitten. Op videokaart geheugen zit vaak zo'n witte drap die bij elkaar wordt gehouden door een soort weefsel, die trek je idd snel uit elkaar, maar ze zijn wel geschikt voor hergebruik als je ze weer een beetje aan elkaar kneedt.

Helaas is die drap nu door de gootsteen gespoeld, daar ik de hele heatsink (zonder fan-electronica natuurlijk) heb gewassen en schoongeschraapt onder een lopende kraan... Hij is dan ook helemaal schoon en stofvrij nu

Ik ben in iedergeval door jullie goed geholpen, ik weet wat ik moet doen nu, dus thanks. Als er iemand toevallig nog kan bedenken waarom HP zijn design zo heeft bedacht, dat er 1 - 1,5 mm ruimte tussen zit, ben ik zeker nog wel benieuwd naar zijn of haar bevindingen.

[Zanac-ex]

Zelfde laptop hier, zelfde probleem.

Ontwerp van de koeling is standaard al onder de maat en, sorry voor mijn woordkeuze, de rest is ook niet je-van-het.
Koeling gefixed met dezelfde alu oplossing, temperaturen OK maar na een week gaf het ding weer kuren.
Donker scherm direct na een koude boot, en deze HP zit letterlijk zo vreemd in elkaar geschroefd dat ik er even geen tijd aan wil verspillen.

Een slechte Acer zit nog beter in elkaar dan dit on-ding.

[Morress]

Ik kom dit ook regelmatig tegen door mn werk, ook bij acer. de duurdere merken (wat is duurder..) hebben dit eigenlijk bijna nooit. Maargoed. Let er wel op dat sommige chips niet met een stroomgeleidende pad/blokje metaal mogen worden in contact gebracht met het koellichaam. Dus neem een stukje koelpad, dat is wss ook wat er tussen heeft gezeten.

[Biersteker]

Met hierboven eens. En je mag nog blij zijn dat er een radeon in zit, en niet een nvdia serie. Als je een beetje gaat zoeken op de problemen met dit model, dan kom je vrij snel tegen dan in het orginele design er een koperplaatje tussen de gpu en de heatsink hoorde te zitten. Deze is toen uit kostenbesparing weggelaten, en vervangen door een termal pad. Dit omdat dit voldoende zou moeten zijn, helaas is dit niet het geval doordat bij hoge belasting te warmte in de laptop en ook van de heatsink zo hoog word, dat bij de nvidia variant, het soldeer probleem optreed. Gelukkig heb je een radeon, maar ik zou absoluut een koper plaatje ertussen zetten.

[alexandersamson]

Zanac-ex schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 15:32:
Zelfde laptop hier, zelfde probleem.

Ontwerp van de koeling is standaard al onder de maat en, sorry voor mijn woordkeuze, de rest is ook niet je-van-het.
Koeling gefixed met dezelfde alu oplossing, temperaturen OK maar na een week gaf het ding weer kuren.
Donker scherm direct na een koude boot, en deze HP zit letterlijk zo vreemd in elkaar geschroefd dat ik er even geen tijd aan wil verspillen.

Een slechte Acer zit nog beter in elkaar dan dit on-ding.

Vreemd in elkaar geschroefd kan je wel zeggen...
Elke schroef, en dan bedoel ik ook echt ELKE schroef van de basis, moet losgeschroefd worden, om de heatsink los te maken. Alle schroeven uit de bodem, alle afdekplaatjes, het scherm moet er af, zelfs de WiFi module, omdat die via een rare constructie vast zit aan het huis. Alles moet los, dan pas kan je bij het moederbord komen... Dan zit er nog een sneaky schroefje onder een flatcable onderin het moederbord, daarna kan het moederbord er uit en kan je de heatsink losmaken...
Ondertussen heb je iets van 50 schroeven losgemaakt, elke flatcable losgemaakt en ben je een halfuur verder.
Je kan dan ook best begrijpen hoe pissig ik was toen ik er achter kwam dat de eerste keer dat ik hem dichtmaakte en testte dat ik de fan was vergeten aan te sluiten.. Ik dacht nog "Zoo.. die is wel erg stil geworden"... duurde maar kort, die gedachte
Vergeleken met m'n toshiba satellite A100, van een jaartje ouder, zelfde soort segment, is dit wel inferieure kwaliteit, jammer.

[Zanac-ex]

alexandersamson schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 15:48:
[...]


Vreemd in elkaar geschroefd kan je wel zeggen...
Elke schroef, en dan bedoel ik ook echt ELKE schroef van de basis, moet losgeschroefd worden, om de heatsink los te maken. Alle schroeven uit de bodem, alle afdekplaatjes, het scherm moet er af, zelfs de WiFi module, omdat die via een rare cunstructie vast zit aan het huis. Alles moet los, dan pas kan je bij het moederbord komen... Dan zit er nog een sneaky schroefje onder een flatcable onderin het moederbord, daarna kan het moederbord er uit en kan je de heatsink losmaken...
Ondertussen heb je iets van 50 schroeven losgemaakt, elke flatcable losgemaakt en ben je een halfuur verder.
Je kan dan ook best begrijpen hoe pissig ik was toen ik er achter kwam dat de eerste keer dat ik hem dichtmaakte en testte dat ik de fan was vergeten aan te sluiten.. Ik dacht nog "Zoo.. die is wel erg stil geworden"... duurde maar kort, die gedachte
Vergeleken met m'n toshiba satellite A100, van een jaartje ouder, zelfde soort segment, is dit wel inferieure kwaliteit, jammer.

Ik kan het niet beter verwoorden

[alexandersamson]

Biersteker schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 15:40:
Met hierboven eens. En je mag nog blij zijn dat er een radeon in zit, en niet een nvdia serie. Als je een beetje gaat zoeken op de problemen met dit model, dan kom je vrij snel tegen dan in het orginele design er een koperplaatje tussen de gpu en de heatsink hoorde te zitten. Deze is toen uit kostenbesparing weggelaten, en vervangen door een termal pad. Dit omdat dit voldoende zou moeten zijn, helaas is dit niet het geval doordat bij hoge belasting te warmte in de laptop en ook van de heatsink zo hoog word, dat bij de nvidia variant, het soldeer probleem optreed. Gelukkig heb je een radeon, maar ik zou absoluut een koper plaatje ertussen zetten.

Kostenbesparing...
M'n vriendin had er destijds rond de 950 euro voor betaald, ik zou zoiets meer verwachten bij een acer van 600 euro ofzo. Ik hoop niet dat ik aanstel als ik vind dat dit best sneu is..
Maar ik hoor nu wel 2 dingen; enerzijds thermal pad, anderszijds een koper plaatje?
Naar mijn idee is een koper plaatje ook beter, warmtetechnisch, maar een thermalpad is wat makkelijker aan te brengen lijkt me.
Kan ik dat zo zien?

[418O2]

Ik heb ook een DV5 die af en toe kneitershard herrie maakt en simpelweg uitvalt als hij plat ligt, dus er MOET wat onder liggen zodat hij meer ruimte krijgt. Als ik er met de stofzuiger op heb gezeten gaat het weer even goed... Op zicht werkt hij goed, maar de koeling is echt ondermaats.

On the other hand; ik heb hem al 3 jaar en hij kostte mij iets van 550 euro dus ik klaag verder niet. Heb wel de Hd moeten vervangen omdat die dood was.

[alexandersamson]

418O2 schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 16:05:
Ik heb ook een DV5 die af en toe kneitershard herrie maakt en simpelweg uitvalt als hij plat ligt, dus er MOET wat onder liggen zodat hij meer ruimte krijgt. Als ik er met de stofzuiger op heb gezeten gaat het weer even goed... Op zicht werkt hij goed, maar de koeling is echt ondermaats.

On the other hand; ik heb hem al 3 jaar en hij kostte mij iets van 550 euro dus ik klaag verder niet. Heb wel de Hd moeten vervangen omdat die dood was.

Stofzuiger werkt niet helemaal, ik dacht dat vroeger ook, maar het probleem ligt aan het feit dat er stof aan de binnenkant van die warmtewisselaarplaatjes zich ophoopt. Als je de stofzuiger er op zet, dan zal je ongetwijfeld een paar van die tussenruimtes (lamellen?) schoonzuigen, maar in de rest van die ruimtes zal je het stof juist harder aanzuigen. Waardoor het nog vaster komt te zitten.
Dit werd me duidelijk toen ik voor het eerst een laptop openmaakte die koelt met zon lammellen warmtewisselaartje. Uitwassen werkt het beste naar mijn idee. Maar dan moet ie dus open en moet je de hele heatsink zodanig strippen dat er geen electronica meer op zit (zoals een fan). En nadien weer goed drogen. Bij die HP was het ook zo (Iets ouder dan 3 jaar dan wel) dat de koelpasta van de processor zo hard was geworden als glas, zonder overdrijven. Dat van de core heb ik af kunnen schrapen, dan zat er nog uitgeharde pasta rondom, op het groene van de proc, dat heb ik maar laten zitten, leek me te link. Dat op de heatsink, moest ik er letterlijk af schuren met een schuurspons, -nadat- ik het eerst met een mesje grotendeels heb moeten afsteken.
Het lijkt dat ik overdrijf, maar ik stond er zelf ook met open mond naar te kijken

[418O2]

Sja, ga hem dan ook maar even openmaken... Beetje slecht van HP.

[alexandersamson]

418O2 schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 16:31:
Sja, ga hem dan ook maar even openmaken... Beetje slecht van HP.

Weet waar je aan begint... Alles moet los (zie ook eerdere post). Alle flatkabeltjes ook, waarvan sommigen best dun zijn en snel metaalmoe kunnen worden of kunnen scheuren (naar mijn idee).
Ook als je de heatsink er af haalt, let er op dat achteraf ook alles weer contact maakt met of pasta of een thermalpad
succes

[Biersteker]

alexandersamson schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 16:03:
[...]

Kostenbesparing...
M'n vriendin had er destijds rond de 950 euro voor betaald, ik zou zoiets meer verwachten bij een acer van 600 euro ofzo. Ik hoop niet dat ik aanstel als ik vind dat dit best sneu is..
Maar ik hoor nu wel 2 dingen; enerzijds thermal pad, anderszijds een koper plaatje?
Naar mijn idee is een koper plaatje ook beter, warmtetechnisch, maar een thermalpad is wat makkelijker aan te brengen lijkt me.
Kan ik dat zo zien?

Kleine uitleg: NVIDIA was begonnen met het toepassen van het verplichte milieuvriendelijke soldeer, dit soldeer heeft wat minder tolerantie voor warmtewisseling. HP gebruikte zijn normale manier van koelen, namelijk de termal pads. (Die zeer waarschijnlijk ook op jou heatsink zat, maar helemaal verbrokkelt was. Sterker nog, de termal pads zitten natuurlijk zonder koelpasta). Dit zou geen probleem mogen opleveren, maar door het toendertijd nieuwe soldeer, dat dus slecht tegen de warmte wisseling kon, faalden enorm veel HP laptops met een NVIDIA chip. Jij heb gelukkig een Radeon, dus je zou zonder problemen er een termalpad op kunnen doen, om binnen de specificaties van HP en ATI te blijven. Voor NVIDIA chips was er in de planning een oplossing bedacht om de efficiëntie van de warmte overdracht op de heatsink te vergroten. Namelijk een copper shim. Dit was op het laaste moment toch niet gedaan, omdat er gedacht werd dat de koeling toch adequaat zou zijn. Dit was ook geen foute aanname, de chip bleef binnen de grenzen qua temperatuur. Helaas werd vergeten dat het soldeer broos kon worden, door de uitzetting van luchtbelletjes in het soldeer. Voor meer info, moet je eigenlijk de class action lawsuit tegen HP doorlezen.

Maar aangezien jij een radeon hebt, moet je kijken wat je het liefst wilt. Ik zou absoluut een copper shim plaatsen, als je toch bezig bent, maar een termal pad zou ook goed werken, aangezien ati een stuk minder problemen met zijn soldeer had.

Linkje voor op maat gemaakte shims:
http://www.shopping.com/h...vRWa_jbBNB9wA38IHQ==/info

[Anoniem: 58485]

Een padje is wat je nodig hebt:



Geleid en overbrugt de ontbrekende afstand.

Je mag 'm zo hebben, wel een postzegel vergoeden

[alexandersamson]

Anoniem: 58485 schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 20:14:
Een padje is wat je nodig hebt:

[afbeelding]

Geleid en overbrugt de ontbrekende afstand.

Je mag 'm zo hebben, wel een postzegel vergoeden

Ik wil je erg bedanken, maar ik ga toch voor de koperoplossing (zie verder bericht hieronder)

Biersteker schreef op woensdag 09 mei 2012 @ 20:10:
[...]


Kleine uitleg: NVIDIA was begonnen met het toepassen van het verplichte milieuvriendelijke soldeer, dit soldeer heeft wat minder tolerantie voor warmtewisseling. HP gebruikte zijn normale manier van koelen, namelijk de termal pads. (Die zeer waarschijnlijk ook op jou heatsink zat, maar helemaal verbrokkelt was. Sterker nog, de termal pads zitten natuurlijk zonder koelpasta). Dit zou geen probleem mogen opleveren, maar door het toendertijd nieuwe soldeer, dat dus slecht tegen de warmte wisseling kon, faalden enorm veel HP laptops met een NVIDIA chip. Jij heb gelukkig een Radeon, dus je zou zonder problemen er een termalpad op kunnen doen, om binnen de specificaties van HP en ATI te blijven. Voor NVIDIA chips was er in de planning een oplossing bedacht om de efficiëntie van de warmte overdracht op de heatsink te vergroten. Namelijk een copper shim. Dit was op het laaste moment toch niet gedaan, omdat er gedacht werd dat de koeling toch adequaat zou zijn. Dit was ook geen foute aanname, de chip bleef binnen de grenzen qua temperatuur. Helaas werd vergeten dat het soldeer broos kon worden, door de uitzetting van luchtbelletjes in het soldeer. Voor meer info, moet je eigenlijk de class action lawsuit tegen HP doorlezen.

Maar aangezien jij een radeon hebt, moet je kijken wat je het liefst wilt. Ik zou absoluut een copper shim plaatsen, als je toch bezig bent, maar een termal pad zou ook goed werken, aangezien ati een stuk minder problemen met zijn soldeer had.

Linkje voor op maat gemaakte shims:
http://www.shopping.com/h...vRWa_jbBNB9wA38IHQ==/info

Bedankt voor de heldere uitleg
Koper gaat het worden en omdat ik liever niet te lang wacht met een oplossing, omdat ik die aluminiumfolie op de lange termijn niet vertrouw, heb ik ook een plaatje besteld net bij een webshop die beweert binnen een weekje te leveren. Die shims waren 1mm dik, mn plaatje dus ook. Op school kan ik in de werkplaats dit plaatje dan mooi op maat knippen.

Ik weet alleen niet hoe ik het plaatje vast moet zetten, maar ik denk aan lijm of tin rondom, met er tussen pasta, zie plaatje:


Lijkt dit een goed idee?

[ Voor 8% gewijzigd door alexandersamson op 09-05-2012 22:19 ]

[Fordox]

De koelpasta en druk waarmee je het vast zet is wel fenoeg om het koper niet te laten bewegen.
Probeer wel de rijstkorrelmethode en niet het uitsmeren van de koelpasta om luchtbellen te voorkomen bij chips zelf is het geen probpeem, maar bij heatspreaders en tussenplaatjes zoals dat wel.

[Anoniem: 58485]

Het is geleidingspasta, geen koelpasta

Zorgt alleen voor een betere geleiding dan normaal.

[Anoniem: 303530]

Het zorgt voor een betere geleiding dan lucht. En.. je koeloppervlak is natuurlijk niet 100% vlak.

[alexandersamson]

Het even aanstippen met een soldeerbout en een beetje tin in 2 hoekjes kan toch geen probleem zijn?
Het idee dat het vast zit, lijkt me gevoelsmatig wel beter, om eerlijk te zijn. Ook al is die laptop al wat ouder.

Rijstkorrelmethode is gewoon een drolletje pasta ter grootte van een rijstkorrel in het midden spuiten en dan plaatje er op persen lijkt me?, zoals http://www.pc-helpforum.b...at-en-waarom-100_2117.jpg.

[Fordox]

jup maar de hoeveelheid op die foto is al teveel.

[alexandersamson]

Zoo.. volgens mij is het koelverhaal ten einde.
Koper was vanmiddag binnengekomen en ben gelijk aan de slag gegaan.

Fotoreportage (Tekst onder de foto)


Side foto van huidige situatie, met aluminiumfolie


Stukje aluminiumfolie (5x dubbelgevouwen (16 lagen)) er uit gepeuterd.


Koperplaatje 100x100mm snel geleverd


Stukje van ongeveer 12x12 losgezaagd.


Vastgeplakt met koelpasta op heatsink


Koperplaatje er tussen nu.


Laptop doet het nog steeds, net even pcmark gedraait, los van 1044 punten geen een keer last gehad van uitvallen en fratsen.
Wel een keer mijn adem even in moeten houden toen ik geen beeld kreeg bij de eerste keer starten.. gelukkig bleek het aan een geheugenmodule te liggen die ik niet goed had teruggeplaatst

Voor mij betreft is dit topic ten einde, thanks voor iedereens hulp en inbreng

[Timorad]

*bump*

Ik vroeg me af waar jullie aan die koperplaat zijn gekomen? Zijn er bouwmarkten waar je zo'n plaat zou kunnen halen?