Er waren de afgelopen tijd veel berichten dat Ivy bridge processoren warmer lopen dan de Sandy bridge voorgangers, ondanks het lagere verbruik.
Mogelijke redenen waren de nieuwe tri-gate techniek, kleinere core omvang etc.
Maar het blijkt dat tussen de IB processor "die" en de Integrated Heat Spreader, koelpasta zit ipv zogenaamde "fluxles solder" (zoals bij SB).
Van koelpasta is het warmtegeleidende vermogen significant lager en kan de warmte minder goed / snel worden doorgegeven aan de Heatspreader.
Zie artikel over de uit elkaar gehaalde 3770k:
http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures
Soortgelijk artikel inclusief reactie van Intel:
http://techreport.com/discussions.x/22859
Wikipedia entry over onder andere "fluxless solder":
Wikipedia: Flux (metallurgy)
Mogelijke redenen waren de nieuwe tri-gate techniek, kleinere core omvang etc.
Maar het blijkt dat tussen de IB processor "die" en de Integrated Heat Spreader, koelpasta zit ipv zogenaamde "fluxles solder" (zoals bij SB).
Van koelpasta is het warmtegeleidende vermogen significant lager en kan de warmte minder goed / snel worden doorgegeven aan de Heatspreader.
Zie artikel over de uit elkaar gehaalde 3770k:
http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures
Soortgelijk artikel inclusief reactie van Intel:
http://techreport.com/discussions.x/22859
Wikipedia entry over onder andere "fluxless solder":
Wikipedia: Flux (metallurgy)
[ Voor 6% gewijzigd door Hatseflatsepok op 28-04-2012 18:37 . Reden: spelling niet goed ]

