Waar heb je meer aan bij koper, groter opp. of meer inhoud?

[Mr.Joker]

Ik ben bezig om wat koperen shims te gebruiken op wat hardware componenten, maar dat is niet mijn punt

1 shim is zo'n 20 procent groter, scheelt niet veel, maar is niet relevant.

Echter is de grotere shim 1 mm dik en de kleinere shim 2mm dik.

Ik vroeg me dan ook af waar je meer aan hebt, een dikker stuk koper, of een groter oppervlak.

Graag met onderbouwing

[Propheticus]

Bij nagenoeg dezelfde massa, zeker oppervlakte. Uiteindelijk moet het koper de warmte kwijt aan de lucht die erlangs komt. Hoe groter het oppervlak des te meer warmteoverdracht (want: meer contactoppervlak met lucht) er kan plaatsvinden.

[Verwijderd]

Wat is de vraag eigenlijk? Ik snap d'r niks van.
Als je ze met de hardware van het balkon wil slingeren denk ik dat de platte verder vliegen, al is vliegen een groot woord.
De ronde rollen beter.
Wil je mijn onderbouwing ook nog weten?

[ Voor 71% gewijzigd door Verwijderd op 24-04-2011 02:57 ]

[Mr.Joker]

Waarvoor wordt een shim gebruikt?

Om tussen de CPU en de heatsink te zetten of tussen een GPU en een heatsink op een laptop.

Wil je mijn onderbouwing nog weten?

Ik heb mijn antwoord in ieder geval al.

Propheticus, Thnx

[ Voor 17% gewijzigd door Mr.Joker op 24-04-2011 03:34 ]

[[Remmes]]

Mr.Joker schreef op zondag 24 april 2011 @ 03:34:
Waarvoor wordt een shim gebruikt?

Om tussen de CPU en de heatsink te zetten of tussen een GPU en een heatsink op een laptop.

Wil je mijn onderbouwing nog weten?

Ik heb mijn antwoord in ieder geval al.

Propheticus, Thnx

dunste natuurlijk, zolang het maar contact maakt

[Verwijderd]

Mr.Joker, je bedoelt dat het niet op elkaar past, er blijft ruimte over en die ruimte wil je opvullen met ringetjes?
Ik heb gezocht op het forum maar weet nog steeds niet waar je die ringetjes zou moeten zetten.

[Mr.Joker]

Dit is een koperen shim:


Die shims die jij bedoelt zijn ringetjes om de ruimte op te vullen voor schroeven, dat bedoel ik dus niet.

[Fish]

Je wil deze tussen een component en een koelplaat zetten voor de warmteoverdracht

Dan wil je zo min mogelijk materiaalovergangen t/m de feitelijke koelribben. Koelpasta is daarbij ook een materiaal. De plaat die je laat zien is van grof materiaal. bij het aandrukken zal (relatief veel) er pasta tussen je hardware en de plaat zitten op de plek van de groeven. het liefst drukt het koper direct op het component. de warmtegeleidende pasta is dan om de laatste oneffenheden op te vullen.


Meer contact is betere warmteafvoer, groter fysiek contact oppervlak is beter wamtecontact

[Verwijderd]

OK duidelijk!
Dan is groter oppervlak idd beter en kortere lengte ook (lengte is in dit geval de dikte van het plaatje, dus 1 resp. 2 mm)
Het grotere plaatje heeft dus twee voordelen

[Cloudy]

Mag ik vragen waar je zo'n koperen shim kan kopen? Ik zoek voor mijn Dell laptop ook zo'n plaatje koper voor tussen de gpu en het koellichaam. Nu zit er nog een cooling pad ertussen, maar met dit warme weer begint de ventilator toch wat harder te draaien

[Cloudy]

bump

[Joep]

Dan moet je de koelpasta vervangen. Er zijn twee soorten shims.

1. Shims die voorkomen dat de chip breekt door het gewicht van de heatsink. Denk aan die voor socket A processors of andere chips zonder IHS, laptops uitgesloten, want die hebben specifieke heatsinks.
2. Shims die het contact oppervalkte vergroten, zodat de warmteoverdracht beter verloopt. Toepassingsgebied is voornamelijk peltierkoeling.

/thread

Edit: Iets duidelijker gemaakt

[ Voor 43% gewijzigd door Joep op 30-04-2011 13:42 ]

[Cloudy]

De koelpasta is allang vervangen. Dat is zowat het eerste wat ik heb gedaan om mijn laptop wat koeler te laten draaien. Ik bedoel hier dan ook niet een shim om t chip te beschermen.

Het gaat het vervangen van de thermal pad met een koperen shim, dus de koelopp vergroten met het koellichaam. Een voorbeeld hiervan is te zien op: http://myspeechbubble.blo...g-my-dell-studio-xps.html

[Verwijderd]

Hoezo koeloppervlak vergroten?
De persoon uit jouw link knipt een stukje koper van exact dezelfde maat als de chip dus er wordt niks vergroot.

Joep schreef op zaterdag 30 april 2011 @ 13:37:
Shims die het contact oppervalkte vergroten ...

Leg eens uit hoe jij de oppervlakte van een chip vergroot?

[ Voor 42% gewijzigd door Verwijderd op 01-05-2011 12:20 ]

[sebasss2]

Onmogelijk je zit altijd met de IHS en dat contact oppervlak kun je niet vergroten.

[Joep]

Cloudy schreef op zondag 01 mei 2011 @ 09:57:
De koelpasta is allang vervangen. Dat is zowat het eerste wat ik heb gedaan om mijn laptop wat koeler te laten draaien. Ik bedoel hier dan ook niet een shim om t chip te beschermen.

Het gaat het vervangen van de thermal pad met een koperen shim, dus de koelopp vergroten met het koellichaam. Een voorbeeld hiervan is te zien op: http://myspeechbubble.blo...g-my-dell-studio-xps.html

Oh. Een shim is inderdaad beter dan een thermal pad, maar nog beter zou het aanpassen van de heatsink zijn, zodat deze direct contact maakt met de GPU. De shim die jij zoekt is custom made en wordt niet in webshops verkocht, maar je kunt proberen zoeken op ebay of highflow/freezinghardware. Daar hebben ze misschien standaard shims voor peltier die je op maat kunt zagen. Je kunt 'm ook zelf maken van een koperen plaat of van een IHS van een CPU.

[Joep]

Verwijderd schreef op zondag 01 mei 2011 @ 12:02:
Hoezo koeloppervlak vergroten?
De persoon uit jouw link knipt een stukje koper van exact dezelfde maat als de chip dus er wordt niks vergroot.

Leg eens uit hoe jij de oppervlakte van een chip vergroot?

Het contactoppervlakte van een chip is natuurlijk constant, maar de warmteoverdracht van een peltier verloopt beter als je tussen de chip en de peltier een koperen plaat plaatst.

Edit 2: Dit komt omdat bismut telluride, waarvan peltiers gemaakt worden, warmte even goed geleidt als glas, slecht dus. Aangezien een peltier over het hele oppervalkte koelt en maar een klein gedeelte van de peltier contact maakt met de chip, moet een hoop warmte die de chip produceert, door het materiaal van de peltier heen geleiden, wat dus slecht gaat, waardoor er een hoop koelend vermogen verloren gaat.

sebasss2 schreef op zondag 01 mei 2011 @ 17:21:
Onmogelijk je zit altijd met de IHS en dat contact oppervlak kun je niet vergroten.

De IHS is eigenlijk niks anders dan een shim.

Edit: Dubbelpost

[ Voor 22% gewijzigd door Joep op 02-05-2011 18:07 ]

[Cloudy]

Ah, bedankt voor de tip, Joep. Het aanpassen van de heatsink lijkt mij vrij lastig, het plaatsen van een koperen shim is een meer praktische oplossing.

[Joep]

Ligt er maar net aan. Hoe ziet de heatsink van jou eruit?

[Cloudy]

Ik heb ook een studio xps 13, er staan in de link die ik eerder gaf een aantal plaatjes hoe de chip wordt gekoeld. Alleen heb ik geen dual gpu, maar 1 gpu.

[Verwijderd]

Ik begrijp dat het tussenvoegen van koelpasta geen optie is vanwege de constructie? Je moet per sé iets hebben dat 1 mm dik is?
Ik denk namelijk dat pasta beter werkt dan koper.
--edit-- De persoon van Speech Bubble is trouwens niet duidelijk over wat hij met de MX-2 doet. Ik veronderstel dat hij het spuit tussen chip en shim en tussen shim en koeler maar hij zegt er niets over.

[ Voor 36% gewijzigd door Verwijderd op 03-05-2011 20:25 ]

[Fish]

pasta is om de oneffenheden tussen beide materialen op te vullen. niet om een warmtebrug van 1 mm te slaan

[Joep]

Een shim is inderdaad een optie hier, maar ik zou me de moeite besparen.