Alternatieve mobo form-factor.

[SuperNull]

Ik zat na te denken over hoe ik het beste de koeling op mijn volgende bak ga regelen en kreeg een bizar idee.

Wat nou als de proc-socket en alle chips op het mobo op de achterkant zaten?
- De backplate van je kast kan dan een reuze-heatsink zijn. Alle chips kommen immers tegen de backplate aan.
- Aan de voorkant heb je dan veel meer ruimte voor kabels, condensators en slots.

Je verliest de comptabiliteit met alle bestaande form-factors maar het zal een stuk eleganter en efficienter zijn.
Is dit een goed idee? Zijn er speciale redenen waarom fabrikanten dit nog niet gedaan hebben?

[Picaroon]

Kast is statisch geladen (daarom moet je hem ook aarden)
Alle chips koelen door 1 en dezelfde backplate? Hoe ga je die warmte afvoeren? De kast wordt onwenselijk breed.

[Robino]

SuperNull schreef op donderdag 29 juli 2010 @ 01:20:
[...]
Is dit een goed idee? Zijn er speciale redenen waarom fabrikanten dit nog niet gedaan hebben?

Standaardisatie? Alle huidige computers zijn volgens de huidige standaarden gemaakt en een nieuw formaat introduceren brengt simpelweg teveel complicaties met zich mee.

Neem als voorbeeld BTX, wat relatief gezien slechts een kleine aanpassing vereist (je spiegelt "alleen" de kastopstelling). Toch heeft het ATX niet van de markt geduwd, omdat de markt daarvoor gewoon te groot is.

Hier kan je nog een mooi lijstje vinden van alle geïntroduceerde standaarden

[albatross]

SuperNull schreef op donderdag 29 juli 2010 @ 01:20:
Ik zat na te denken over hoe ik het beste de koeling op mijn volgende bak ga regelen en kreeg een bizar idee.

Wat nou als de proc-socket en alle chips op het mobo op de achterkant zaten?
- De backplate van je kast kan dan een reuze-heatsink zijn. Alle chips kommen immers tegen de backplate aan.
- Aan de voorkant heb je dan veel meer ruimte voor kabels, condensators en slots.

Hoezo komen alle chips dan tegen de achterkant aan? Ze zijn toch niet allemaal even hoog, silly.

En als je CPU socket aan de achterkant zat, dan gaat die Scythe Mugen ook lekker passen he?

En dacht je dat het een goed idee was om op SMD chips druk uit te gaan oefenen?

Enz. Enz. Nee, dan is ASUS' oplossing van 'StackCool' een stuk eleganter, waarbij warmte door de PCB heen naar een heatsink op de achterkant getrokken wordt.

[MicGlou]

Eerder genoemde redenen zijn uiteraard plausibel, hetgeen ik mij het eerste afvroeg: hoe breed wordt een kast dan wel niet? Omdat je dan dus een mobo hebt waar je op beide kanten onderdelen insteekt.

[Big Womly]

Je zit hier op tweakers.net... Wat houdt je tegen om dit toch te realiseren door heatpipes naar je case te brengen?
Hier kan je je alvast inlezen.

[Robino]

Big Womly schreef op donderdag 29 juli 2010 @ 09:56:
Je zit hier op tweakers.net... Wat houdt je tegen om dit toch te realiseren door heatpipes naar je case te brengen?
Hier kan je je alvast inlezen.

Leuk idee, alleen wel jammer voor de TS dat het uiteindelijk eindproduct alsnog een ATX-kast is

[muppet99]

Je bedoeld zoiets: http://zalman.com/ENG/product/Product_Read.asp?idx=233

Is al een tijdje op de markt Waarom je formfactor aanpassen als je ook de kast kunt aanpassen

[ Voor 23% gewijzigd door muppet99 op 29-07-2010 10:19 ]