Gents,
heb van een mede tweaker een Silverstone ML02 HTPC behuizing overgenomen. Nu heeft deze behuizing 55 mm ruimte (in de hoogte) voor het plaatsen van een moederbord, CPU en een cooler. Mijn wens is mijn a.s. HTPC te voorzien van een Core i3 530 in combinatie met een Gigabyte H55 moederbord. Nu zijn er vrij weinig low profile coolers op de markt voor de LGA1156 socket. Degene die er zijn, hebben in het algemeen geen ventilator. Nu vraag ik me af of dit een probleem gaat worden. De bovenkant van de behuizing is niet gesloten (geperforeerd) dus de warmte kan in ieder geval direct de behuizing verlaten.
Zijn er mensen hier die ervaring hebben met het passief koelen van een i3 530 of dit voor mij zouden kunnen testen? Indien dit laatste mogelijk is, ben ik benieuwd naar de resultaten (temperatuurwaarden).
Om het een en ander duidelijker te maken heb ik hier wat foto's met toelichting:


heb van een mede tweaker een Silverstone ML02 HTPC behuizing overgenomen. Nu heeft deze behuizing 55 mm ruimte (in de hoogte) voor het plaatsen van een moederbord, CPU en een cooler. Mijn wens is mijn a.s. HTPC te voorzien van een Core i3 530 in combinatie met een Gigabyte H55 moederbord. Nu zijn er vrij weinig low profile coolers op de markt voor de LGA1156 socket. Degene die er zijn, hebben in het algemeen geen ventilator. Nu vraag ik me af of dit een probleem gaat worden. De bovenkant van de behuizing is niet gesloten (geperforeerd) dus de warmte kan in ieder geval direct de behuizing verlaten.
Zijn er mensen hier die ervaring hebben met het passief koelen van een i3 530 of dit voor mij zouden kunnen testen? Indien dit laatste mogelijk is, ben ik benieuwd naar de resultaten (temperatuurwaarden).
Om het een en ander duidelijker te maken heb ik hier wat foto's met toelichting:
[ Voor 19% gewijzigd door Volture op 10-03-2010 06:16 ]