Ik word al enige tijd behoorlijk gestoord van het geluid van de Intel stock koeler die momenteel op mijn CPU (Pentium 4 LGA775) zit, dus op een gegeven moment ben ik gaan kijken naar een oplossing daarvoor. In eerst instantie kwam ik via Silent PC Review uit bij de Noctua NH-C12P; dat schijnt een erg stille koeler te zijn. Dat was de meeste directe vervangende oplossing voor wat ik nu heb. Het voordeel van deze koeler is dat het een top-down koeler is en de VRM-componenten die om de socket heen zitten ook meekoelt, het nadeel is dat de warme lucht in de kast blijft circuleren.
In de tussentijd ben ik mij een beetje gaan interesseren voor overclocken. Hoe meer ik mij inlas, hoe meer ik mij besefte dat het helemaal niet zo eng en onvoorspelbaar is als ik dacht. Bovendien kan ik met mijn oudere hardware misschien nog iets beter meekomen met de huidige spellen, wat soms best een beetje nodig is.
Daarom ben ik gaan kijken voor een tower heatsink in combinatie met een 120 mm PWM fan en een 120 mm casefan. De huidige towers kunnen een moderne quadcore met gemak koel houden en mijn heethoofdige Pentium 4 dus ook; bovendien doen die towers doen het vaak beter dan de top-down modellen. Bijkomend voordeel is dat je met een casefan de lucht gelijk je kast uit kan blazen in een min of meer rechte lijn, waardoor de temperatuur van je hele systeem omlaag gaat.
Tot zover weinig problemen, maar dan komen we bij de VRM compenten. Waar een top-down koeler die automatisch meepakt omdat deze op het moederbord blaast, moeten die componenten bij een tower vrijwel alle airflow ontberen. Ik heb gelezen dat de moederborden uit het tijdperk waar het om gaat (2005) behoorlijk heet kunnen worden, zeker als je gaat overclocken. Ik heb plaatjes gezien van moederborden die verder goed behandeld waren met verkleurde plekken onder onderdelen die gewoon te lang te heet zijn geworden door net te weinig koeling. VRM onderdelen worden ook nou eenmaal ontworpen met die spill-over airflow in het achterhoofd, dus zonder lijkt me niet handig.
De huidige situatie (kabelmanagement onderin moet nog eens gebeuren):
Nou kan ik met de casefan en een luchtinlaat aan de voorkant als het goed is wel een airflow creëeren. Het idee is om de 5,25" drive bays aan de voorkant open te maken zodat de lucht daardoor naar de CPU-koeler kan stromen en vervolgens weer naar buiten via de exhaust fan. Als ik dan nog een keer de harde schijf in een bracket in zo'n 5,25" bay hang is die ook gelijk gekoeld. Zo pak ik alle onderdelen in één keer, behalve de videokaart. De inlaat zit door het ontwerp van mijn kast dan weliswaar op dezelfde hoogte als de exhaust, maar omdat de warme lucht onderin de kast vanzelf omhoog stijgt lijkt me dat niet een heel groot probleem. Je krijgt in principe een soort transportband van lucht bovenin de kast. Een klein deel zal ook nog via de PSU naar buiten gaan, maar omdat die nauwelijks warm wordt komt daar ook niet veel lucht doorheen.
Mijn vraag is nu, kan ik die VRM componenten voldoende koelen met die airflow in combinatie met wat (bijvoorbeeld RAM)heatsinks en bij welke componenten is dat nu het belangrijkst? Ik heb al even zitten voelen welke onderdelen het warmste worden, maar omdat ik de airflow niet volledig durf en kan afschermen omdat de koeler dan in de weg zit weet ik dus niet welke onderdelen nu precies heatsinks nodig hebben. Idle lijken alle onderdelen niet heel warm te worden behalve de chipjes die ik met donkerblauw heb aangegeven, die worden knetterheet. Onder load wordt eigenlijk alles waar ik bij kan wel behoorlijk warm (boven de pijngrens, plusminus 45 C°), behalve de blauwe caps. De rode/roze caps kan ik niet voelen, die zitten onder de heatsink van de CPU.
Mijn moederbord met wat volgens mij de VRM onderdelen zijn, kleurgecodeerd aangegeven:
Ik heb al flink wat afgegoogled, maar ik kan daadwerkelijk niets vinden over welke onderdelen nou wat zijn en welke (dus) heet te heet zouden kunnen worden. Volgens mij zijn de paars aangegeven onderdelen voltage modulators.
Dus mijn twee vragen zijn eigenlijk:
- Welke onderdelen kunnen onder load te heet worden met het ontbreken van directe VRM koeling?
- Kan ik die wel fatsoenlijk koelen door daar heatsinks op aan te brengen in combinatie met de genoemde maatregelen met betrekking tot airflow?
In de tussentijd ben ik mij een beetje gaan interesseren voor overclocken. Hoe meer ik mij inlas, hoe meer ik mij besefte dat het helemaal niet zo eng en onvoorspelbaar is als ik dacht. Bovendien kan ik met mijn oudere hardware misschien nog iets beter meekomen met de huidige spellen, wat soms best een beetje nodig is.
Daarom ben ik gaan kijken voor een tower heatsink in combinatie met een 120 mm PWM fan en een 120 mm casefan. De huidige towers kunnen een moderne quadcore met gemak koel houden en mijn heethoofdige Pentium 4 dus ook; bovendien doen die towers doen het vaak beter dan de top-down modellen. Bijkomend voordeel is dat je met een casefan de lucht gelijk je kast uit kan blazen in een min of meer rechte lijn, waardoor de temperatuur van je hele systeem omlaag gaat.
Tot zover weinig problemen, maar dan komen we bij de VRM compenten. Waar een top-down koeler die automatisch meepakt omdat deze op het moederbord blaast, moeten die componenten bij een tower vrijwel alle airflow ontberen. Ik heb gelezen dat de moederborden uit het tijdperk waar het om gaat (2005) behoorlijk heet kunnen worden, zeker als je gaat overclocken. Ik heb plaatjes gezien van moederborden die verder goed behandeld waren met verkleurde plekken onder onderdelen die gewoon te lang te heet zijn geworden door net te weinig koeling. VRM onderdelen worden ook nou eenmaal ontworpen met die spill-over airflow in het achterhoofd, dus zonder lijkt me niet handig.
De huidige situatie (kabelmanagement onderin moet nog eens gebeuren):
Nou kan ik met de casefan en een luchtinlaat aan de voorkant als het goed is wel een airflow creëeren. Het idee is om de 5,25" drive bays aan de voorkant open te maken zodat de lucht daardoor naar de CPU-koeler kan stromen en vervolgens weer naar buiten via de exhaust fan. Als ik dan nog een keer de harde schijf in een bracket in zo'n 5,25" bay hang is die ook gelijk gekoeld. Zo pak ik alle onderdelen in één keer, behalve de videokaart. De inlaat zit door het ontwerp van mijn kast dan weliswaar op dezelfde hoogte als de exhaust, maar omdat de warme lucht onderin de kast vanzelf omhoog stijgt lijkt me dat niet een heel groot probleem. Je krijgt in principe een soort transportband van lucht bovenin de kast. Een klein deel zal ook nog via de PSU naar buiten gaan, maar omdat die nauwelijks warm wordt komt daar ook niet veel lucht doorheen.
Mijn vraag is nu, kan ik die VRM componenten voldoende koelen met die airflow in combinatie met wat (bijvoorbeeld RAM)heatsinks en bij welke componenten is dat nu het belangrijkst? Ik heb al even zitten voelen welke onderdelen het warmste worden, maar omdat ik de airflow niet volledig durf en kan afschermen omdat de koeler dan in de weg zit weet ik dus niet welke onderdelen nu precies heatsinks nodig hebben. Idle lijken alle onderdelen niet heel warm te worden behalve de chipjes die ik met donkerblauw heb aangegeven, die worden knetterheet. Onder load wordt eigenlijk alles waar ik bij kan wel behoorlijk warm (boven de pijngrens, plusminus 45 C°), behalve de blauwe caps. De rode/roze caps kan ik niet voelen, die zitten onder de heatsink van de CPU.
Mijn moederbord met wat volgens mij de VRM onderdelen zijn, kleurgecodeerd aangegeven:
Ik heb al flink wat afgegoogled, maar ik kan daadwerkelijk niets vinden over welke onderdelen nou wat zijn en welke (dus) heet te heet zouden kunnen worden. Volgens mij zijn de paars aangegeven onderdelen voltage modulators.
Dus mijn twee vragen zijn eigenlijk:
- Welke onderdelen kunnen onder load te heet worden met het ontbreken van directe VRM koeling?
- Kan ik die wel fatsoenlijk koelen door daar heatsinks op aan te brengen in combinatie met de genoemde maatregelen met betrekking tot airflow?
) werden wel te heet om aan te raken (~ 45 graden) mét de airflow van de stock top-down koeler erbij. Dat is ook een beetje de reden dat ik dit topic geopend heb, omdat ik hoe langer hoe meer twijfels krijg over de levensduur van het geheel als ik die airflow ook nog eens weghaal.
:strip_icc():strip_exif()/u/299677/crop55ce45d2e4a7f_cropped.jpeg?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/212876/7800_70.jpg?f=community)
:strip_icc():strip_exif()/u/335350/crop61a63ee1f224f.jpg?f=community)