Vervangen "koelkussens" heatsink op mosfets?

[b-gone]

Ik heb onlangs een Gigabyte GA-EP45-DS3R gekocht en ben maar direct begonnen de aanwezige heatsinks te verwijderen om deze te voorzien van betere koelpasta (vorige moederborden altijd z. problemen gedaan). North- en Southbridge zijn eenvoudig aangezien hier een standaard hoeveelheid koelpasta op zit die simpel te verwijderen is.
Tussen de heatsink en rij mosfets zit echter een bijna 3mm dik koelkussen ("thermal pad"), een soort vulmiddel, welke de gehele heatsink bedekt. Hetzelfde goedje welke je ook aantreft op gekoeld geheugen van videokaarten. Hoewel de aanwezige afrdrukken van de Mosfets in het kussen indiceren dat er weinig ruimte is tussen mosfet en heatsink, zou ik deze dikke laag gom toch willen vervangen door betere kwaliteit koelpasta omdat deze uiteindelijk beter de warmte geleidt (link).

Voordat ik er met ingebouwd moederbord erachter kom dat ik de boel beter had kunnen laten zitten (koelpasta + -gom zijn nog niet ingebrand), vraag ik mij af of er mensen zijn die deze "koelingsgom" ook hebben vervangen door normale koelpasta en of dit tot een voldoende koelingsresultaat heeft geleid...Of is de dikke thermal pad aangebracht om het teveel aan ruimte op te vangen?

Iedere reactie is welkom!

[ Voor 12% gewijzigd door b-gone op 01-04-2009 20:51 . Reden: Verwijzing link aangepast ]

[PilatuS]

Ik denk dat het je het zonder enige problemen kan vervangen. Ik zou wel even controleren dat er zonder die thermalpad wel voldoende druk van de koeler op de chip blijft staan. Dit kan je prima testen door te kijken hoeveel weerstand je krijgt als je de koeler er af wilt trekken terwijl hij vast zit.

[b-gone]

Ja, leek mij ook al een optie. E.e.a. zit met klemveren vast en ziet er op het eerste oog toch wel "strakgetrokken" uit. Stukje papier ertussen en kijken of deze er tussenuit te trekken valt bijv.