Member of QU|CCC Sub team Lilacgrazer&K03(K)
Verwijderd
Tussen de Backplate en de proc, het is de bedoeling dat de processor contact maakt met die Backplate. Daarvoor is coolpasta. Cpu core -> Heatsink daartussen doe je normaal gesproken je pasta.
Verwijderd
Hoe groot is nou eigenlijk het verschil als je koelpasta gebruikt. En wordt het niet standaard bij sommige coolers gelevert.
wordt bij de Superorb, FOP38 of de PEP66 pasta gelevert.
wordt bij de Superorb, FOP38 of de PEP66 pasta gelevert.
ikzelf heb gewoon mijn arctic op de heatplate
en op mijn alpha gesmushd, uitstrijken en verdelen met een pinpas o.i.d en dan erop zetten.
Bij heatsinks die klemmen gebruiken (coolermaster bijv.)
zou ik een klein beetje dikker doen dan bij heatsinks die je vastschroeft op de heatplate
(zoals de Alpha's), ik denk dat die smudge die AMD tussen core en heatplate geflikkerd heeft wel goed is, dus daar hoef je niets aan te doen.
en op mijn alpha gesmushd, uitstrijken en verdelen met een pinpas o.i.d en dan erop zetten.
Bij heatsinks die klemmen gebruiken (coolermaster bijv.)
zou ik een klein beetje dikker doen dan bij heatsinks die je vastschroeft op de heatplate
(zoals de Alpha's), ik denk dat die smudge die AMD tussen core en heatplate geflikkerd heeft wel goed is, dus daar hoef je niets aan te doen.
Inmiddels onderdeel van de huisraad... ;)
Tnx. mensen dan ga ik nog wat meer tussen de backplate en heatsink smeren. Maar dan nog iets bij de core zitten inhammetjes zodat er een stukje vrij is Is dit erg ?
Member of QU|CCC Sub team Lilacgrazer&K03(K)
Pagina: 1