Plastic folie op IGP

[Alfredo]

Ik heb een Xxodd Xn8252i, met een Intel GM965 chipset en X3100 IGP. Laatst merkte ik dat bovenop de IGP een vierkant stukje stugge folie plakt, onder de heatsink. Volgens Xxodd hoort dit daar te plakken, maar ik heb daar mijn twijfels bij.
Ik vond niet onmiddellijk een topic terug, maar ik meen altijd gelezen te hebben dat die spullen er tijdens de productie worden opgedaan en bij de assemblage terug verwijderd moeten worden. Anders lopen de temperaturen te hoog op.

Iemand die hier meer van weet, misschien specifiek voor IGP's of deze chipset?

Bedankt

[TERW_DAN]

Is het niet gewoon koelpasta oid die erop zit. Die zit vaak ook in de vorm van stickers, folieachtige dingen etc.

Lopen je chipset temps dan ook(te) hoog op?

[Verwijderd]

Je bedoelt hopelijk niet de chip zelf?

[Alfredo]

Hmm, het kan een warmtegeleidende sticker zijn. Ik had er in ieder geval nog nooit van gehoord.

Mijn temperaturen liggen naar mijn gevoel ook redelijk hoog. Load: 80°C core 1, 76°C core 2 (Intel C2D T7500) en 80°C x3100. Idle: alles rond de 50°C.

[TERW_DAN]

Hoewel aan de hoge kant zit het iig voor de chipsets nog binnen de marge, dus daar hoef je je an sich niet te druk over te maken.

[michael21]

Kan je er toevallig een foto van posten?