[Ervaringen] SMD IC's Desolderen & Hergebruiken

[SA007]

Iemand tips om die ic's eraf te krijgen (voor hergebruik).

Met een soldeerbout -> bijna niet te doen tenzij je pinnetje krom gaat buigen, en daar ben ik niet zo dol op, dat gaat gegarandeerd eens mis. (en heb precies 1 zo'n chipje ter beschikking, en daar heb ik bestwel even naar gezocht)

Met een verffohn -> gaat heel makkelijk, chipjes komen er als nieuw af, maar heb geen flauw idee of ze het nog doen na ~30sec lucht van 600+ graden eroverheen blazen.

Ik heb net 5 random chipjes met een verffohn gedesoldeerd, ik denk zelf dat het wel goed gaat.
Ik heb 4 chips in een clustertje gedesoldeerd, de eerste 2 kwamen er zonder beschadigingen af, maar de laatste 2 zie ik toch wat signalen van oververhitting op het plastic. (heb btw geen camera die gedetailleerd genoeg is om daarvan foto's te maken, maar het lijkt erop dat het plastic rond de pootjes is gaan smelten)

Heb een verffohn al vaak gebruikt om andere componten (trough-hole) te verwijderen, en dat ging allemaal prima, maar bij smd blaas je toch direct tegen de chips aan.

Iemand ervaringen met dit soort zut desolderen en hergebruiken? Wat voor techniek, wat voor resultaten?
Het is een soic24 package, dus het solderen erna is prima te doen.

[FatalError]

Als het verder niet boeit kan je ook de achterkant van het PCB verhitten, dan worden de chips niet zo heet.

[SA007]

Werkt zoiezo niet:
- PCB gaat nogal ontleden/verkolen == niet geheel gewenst
- Chippies gaan imho juist sneller kapot (langzaam verhitten naar 300 graden is volgens mij slechter dan snel ff voor een sec of 30 hete lucht over de (toch ook beetje isolerende) behuizing.
- Je moet VEEl langer verwarmen, dat duurt minuten om de pcb op de smelttemp van tin aan de andere kant van de pcb te krijgen.

Onderkant van het pcb gaat prima voor trough-hole componenten, maar voor smd afaik niet bepaald goed.

[Rmg]

Ik zet zelf er meestal mijn hetelucht bout op, niet een te kleine nozzle want dan is het te gericht en krijg ik niet alle pinnen verhit. een te grote nozzle duurt te lang soms dus het is ff uitvinden hoe en wat ( zelfde met temp en airflow )

Als het echt niet wil gooi ik er wat extra tin op waardoor het af en toe beter smelt op een of andere manier het meeste krijg ik er in een paar seconden af en ze doen het ook nog na de tijd

[naftebakje]

Met een infrarood SMD rework station wordt de onderkant van de print algemeen verwarmt, terwijl aan de bovenkant (op de te lossen chip) specifiek hitte wordt toegevoerd (je kan de IC er dan perfect afkrijgen), bij deze is het handig dat de onderkant van de print wordt verwarmd. Als je met gewone tools een IC wil desolderen, is het imho nutteloos de onderkant van de print te verhitten, je kan em nooit trillingsvrij houden (en dus vallen componenten op de onderkant van de print af).

Hoge temperatuur is geen probleem, zolang het kort is. De optie van de hete lucht (met verfföhn) lijkt me nogal oncontroleerbaar, ik zou het zelf niet zo proberen, je verhit de totale print toch wel té veel om goed te zijn.

Zelf maak ik gebruik van de "klodder tin" methode, eerst rondomrond alle pootjes goed voorzien van dik tin (zit meer flux in), en dan terwijl je een hoekje met een pincet of dergerlijke wat omhoog trekt, met een grote gesmolten druppel tin aan je soldeerbout de pinnetjes van het IC opwarmen. Als je dat wat met beleid doet, heb je het IC er in 10 seconden af, dat valt binnen de specificatie's voor het solderen van een IC.

[SA007]

Ik heb de slechtst uitziende van de 5 gepakt (een hex invertor) en die doet het nog prima.

Een verffohn gaat heel gelijkmatig hoor.

Btw, de print boeit niet zoveel, die is toch defect, het gaat echt om dat chippie, lastig aan te komen. (tenzij je er een hele hoop wil )

En wat is kort in jouw visie, met een verfhohn heb ik bij een print in 20-30 sec de chip eraf. als ik de luchtstroom er direct opzet is 15 sec ook wel haalbaar.

Hoe krijg jij het btw voor elkaar om 2 zijden van een ic tegenlijk warm te houden? lukt mij nooit tenzij ik mijn soldeerstation op een abnormaal hoge temperatuur zet.
Heb het zelf geprobeerd, ging inderdaad, maar in stapjes en deed er zeker een minuut in totaal over.

[naftebakje]

SA007 schreef op donderdag 24 mei 2007 @ 23:17:
...
Hoe krijg jij het btw voor elkaar om 2 zijden van een ic tegenlijk warm te houden? lukt mij nooit tenzij ik mijn soldeerstation op een abnormaal hoge temperatuur zet.
...

Met een soldeerstation op exact 365°C (6-maandelijks gecontroleerd) lukt dat zonder probleem. Beide kanten goed voorzien van tin, soldeerbout halve seconde op ene kant, halve seconde op andere kant (heen en weer wippen) en het ICtje is los. Verbazingwekkend als je het de 1e keer ziet, maar als je het probeert dan merk je hoe simpel het eigenlijk wel is.
Een op die manier losgesoldeerde IC is perfect te vertrouwen, blijft gewoon werken.

[ Voor 6% gewijzigd door naftebakje op 24-05-2007 23:34 ]

[madwizard]

Ik doe dit vaak met hete lucht maar dan wel met een die ook echt voor solderen bedoeld is. Mijn ervaring is dat ICs flink wat kunnen hebben. Op m'n LCD projectje van laatst zat een FT232R die al minstens 5 keer los en vast gesoldeerd is met hete lucht en dat werkt prima. Ook een 512MB flashgeheugen uit een mp3 speler los gesoldeerd met hete lucht werkte nog helemaal.

[Sprite_tm]

Ik heb dezelfde ervaring als madwizard en sa007: zolang je niet al te asubtiel aan het verhitten gaat, doet een verfafbrander het prima als smd-desoldeer-unit. Niet al te hard laten blazen, tho', ik ben op die manier wel es een chippie kwijtgeraakt

[BJD]

Voor het verwarmen van beide kanten voldoet een (smd) tweezer prima. Is ook een érg handig stuk gereedschap om smd r/c/d'tjes te plaatsen.