Vreemd iets bij vervangen A8N-E Chipset Fan

[Verwijderd]

Hallo allemaal,

Ik heb zonet mijn Asus A8N-E chipset fan vervangen met een andere Asus A8N-E chipset fan (asus heeft mijn er een toegestuurd omdat de andere een hele erge herrie maakte en niet meer goed werkte). Het vreemde is dat er bij de toegestuurde fan GEEN rubberachtig soort tussenstukje bij zit, terwijl dit wel op de andere fan zit (zit er aangekoekt, kan ik er niet zonder het te beschadigen afhalen). Mijn vraag is of dat ik dit er dit gewoon af kan laten aangezien er wel over het hele koelblok van die Asus Chipset fan koelpasta zit maar dat alleen de middelste 2 bij 2cm ook daadwerkelijk verbinding maakt.

[Thandor]

Wat moet ik mij voorstellen bij 'rubberachtig tussenstukje?'.
Onlangs heb ik mij een nForce4 moederbord de northbridge koeler verwijderd en daar zat rubber om/langs de 'die' (de chip zelf) heen ter bescherming. Immers is het dan minder makkelijk om het heatsink schuin te zetten waarmee je de 'die' kunt laten afbrokkelen.

Een andere materie die ik ook aantrof onder het heatsink (niet onder de fan) was 'thermal interface material'. Ook wel bekend als 'thermal pad' (een soort warmtegeleidings pasta). Dit zit tussen de 'die' en het heatsink en zorgt voor de warmte overdracht.

Waar komt het op neer: Het rubber om de 'die' heen (ik weet niet of de A8N-E dat ook heeft, wellicht heeft deze een IHS (Integrated HeatSpreader) en gaat het hele verhaal niet op ) moet blijven zitten. Het 'thermal interface material' op de 'die' zelf moet worden verwijderd en dient vervolgens vervangen te worden door een nieuwe 'thermal pad' of door warmte geleidingspasta

[edit]
Ter verduidelijking:


Bovenstaande afbeelding laat een nForce 4 chipset zien zonder het rubber om de 'die' heen. Op de 'die' zelf ziet men een roze substantie wat dus het 'thermal interface material' is. Bij het vervangen van een heatsink is het verstandig om deze 'thermal interface material' te vervangen en een nieuw 'thermal pad' te plaatsen. Uiteraard is warmte geleidingspasta ook mogelijk. Bij die laatste dien je wel rekening te houden met pasta's op silver-basis. Deze kunnen namelijk geleiden en zodoende kun je de omringende SMD'tjes kortsluiten

[ Voor 27% gewijzigd door Thandor op 10-09-2006 13:02 ]

[Verwijderd]

Thandor schreef op zondag 10 september 2006 @ 12:54:
Wat moet ik mij voorstellen bij 'rubberachtig tussenstukje?'.
Onlangs heb ik mij een nForce4 moederbord de northbridge koeler verwijderd en daar zat rubber om/langs de 'die' (de chip zelf) heen ter bescherming. Immers is het dan minder makkelijk om het heatsink schuin te zetten waarmee je de 'die' kunt laten afbrokkelen.

Een andere materie die ik ook aantrof onder het heatsink (niet onder de fan) was 'thermal interface material'. Ook wel bekend als 'thermal pad' (een soort warmtegeleidings pasta). Dit zit tussen de 'die' en het heatsink en zorgt voor de warmte overdracht.

Waar komt het op neer: Het rubber om de 'die' heen (ik weet niet of de A8N-E dat ook heeft, wellicht heeft deze een IHS (Integrated HeatSpreader) en gaat het hele verhaal niet op ) moet blijven zitten. Het 'thermal interface material' op de 'die' zelf moet worden verwijderd en dient vervolgens vervangen te worden door een nieuwe 'thermal pad' of door warmte geleidingspasta

[edit]
Ter verduidelijking:
[afbeelding]

Bovenstaande afbeelding laat een nForce 4 chipset zien zonder het rubber om de 'die' heen. Op de 'die' zelf ziet men een roze substantie wat dus het 'thermal interface material' is. Bij het vervangen van een heatsink is het verstandig om deze 'thermal interface material' te vervangen en een nieuw 'thermal pad' te plaatsen. Uiteraard is warmte geleidingspasta ook mogelijk. Bij die laatste dien je wel rekening te houden met pasta's op silver-basis. Deze kunnen namelijk geleiden en zodoende kun je de omringende SMD'tjes kortsluiten

Ja dat is dat rubberen stuk ja, om de die heen, deze heb ik dus niet terug geplaatst omdat dit onmogelijk is. Is dat erg?

Verder heb ik gewoon het stukje plastic van de nieuwe fan verwijderd dat er tussen zat en deze gemonteerd op de chipset

[ Voor 3% gewijzigd door Verwijderd op 10-09-2006 13:10 ]

[Thandor]

Verwijderd schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:06:
[...]


Ja dat is dat rubberen stuk ja, om de die heen, deze heb ik dus niet terug geplaatst omdat dit onmogelijk is. Is dat erg?

In mijn geval bleef deze netjes om de 'die' zitten, ik heb het dus niet terug hoeven te plaatsen.
Of het erg is hangt af van de gebruiker. Die laatste ben jij in dit geval. Dat rubber zorgt voor bescherming tegen het kantelen van het heatsink. Indien je voorzichtig bent met het plaatsen van het nieuwe heatsink en ervoor zorgt dat de druk in het midden (op de 'die' dus) komt is er niets aan de kant
Let wel op dat je het heatsink niet moet gaan kantelen. Niet bij het installeren maar ook niet wanneer deze geïnstalleerd is.

Verder heb ik gewoon het stukje plastic van de nieuwe fan verwijderd dat er tussen zat en deze gemonteerd op de chipset

Het stukje plastic?
Wees duidelijk: De fan plaats je niet op de chipset. Daar zit een heatsink (koellichaam, koelblok, etc..) tussen. Verder is plastic geen goede geleider en dus af te raden om tussen de 'die' en het heatsink te plaatsen

[Verwijderd]

Thandor schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:28:
[...]
In mijn geval bleef deze netjes om de 'die' zitten, ik heb het dus niet terug hoeven te plaatsen.
Of het erg is hangt af van de gebruiker. Die laatste ben jij in dit geval. Dat rubber zorgt voor bescherming tegen het kantelen van het heatsink. Indien je voorzichtig bent met het plaatsen van het nieuwe heatsink en ervoor zorgt dat de druk in het midden (op de 'die' dus) komt is er niets aan de kant
Let wel op dat je het heatsink niet moet gaan kantelen. Niet bij het installeren maar ook niet wanneer deze geïnstalleerd is.


[...]
Het stukje plastic?
Wees duidelijk: De fan plaats je niet op de chipset. Daar zit een heatsink (koellichaam, koelblok, etc..) tussen. Verder is plastic geen goede geleider en dus af te raden om tussen de 'die' en het heatsink te plaatsen

Sorry dat ik onduidelijk ben, maar ik weet niet hoe ik het precies moet uitleggen.

Op het moment dat ik het koelblokje loshaalde (de pinnen aan de achterkant van het moederbord waren er uit), zat het koelblokje nog steeds vast.Ik heb toen dus het koelblokje voorzichtig naar links en rechts gedraaid zodat deze los kwam. Toen zag ik dus dat er een zwart stukje rubber/plastic (of wat het ook moge zijn) aan de onderkant van dat chipset koelblok hing (wat er aangekoekt zit). Daar in zit dus inderdaad een klein vierkantje van in het midden gesneden wat om de die heen moet hebben gezeten welke er nu niet meer op zit.

Daarna heb ik het nieuwe koelblokje van asus (zonder dit stukje rubber/plastic tussen het koelblok en de chipset) er voorzichtig op geplaatst alles terug aangesloten, mijn pc geboot en alles werkte. Nu zou ik dus graag willen weten of dat het kwaad kan dat dit stukje plastic/rubber er niet tussen zit?

Ik hoop dat het zo duidelijk is.

[Thandor]

Dat rubber hoeft er dus niet tussen. Zie:

Thandor schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:28:
[...]
Of het erg is hangt af van de gebruiker. Die laatste ben jij in dit geval. Dat rubber zorgt voor bescherming tegen het kantelen van het heatsink. Indien je voorzichtig bent met het plaatsen van het nieuwe heatsink en ervoor zorgt dat de druk in het midden (op de 'die' dus) komt is er niets aan de kant
Let wel op dat je het heatsink niet moet gaan kantelen. Niet bij het installeren maar ook niet wanneer deze geïnstalleerd is.

Zonder dat rubber moet je enkel oppassen dat je de 'die' niet stuk maakt. Immers kun je de hoekjes afbrokkelen als je het heatsink kantelt.

Verder nog: Heb je momenteel wel goede warmtegeleidings pasta (of iets dergelijks) tussen het heatsink en de nForce4 chip zitten?

[Flapp]

Dat kan geen kwaad tenzij je dus nu op de heatsink gaat drukken waardoor hij op een punt meer druk op de chip uitoefent.
Zolang je er niets mee doet en je pc gewoon draait zit je goed!

[Hahn]

Als ik zo vrij mag zijn om even op dit onderwerp in te springen: is het mogelijk om de chipset fan van de A8N-E te vervangen zonder heel het moederbord uit de kast te halen? Want het heeft me aardig wat moeite gekost om alle bedrading, etc goed geplaatst te krijgen en dat wil ik liever niet overdoen tenzij het echt niet anders kan.

Sorry voor de topickaping

[Verwijderd]

Thandor schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:46:
Dat rubber hoeft er dus niet tussen. Zie:

[...]

Zonder dat rubber moet je enkel oppassen dat je de 'die' niet stuk maakt. Immers kun je de hoekjes afbrokkelen als je het heatsink kantelt.

Verder nog: Heb je momenteel wel goede warmtegeleidings pasta (of iets dergelijks) tussen het heatsink en de nForce4 chip zitten?

Nee, ik heb de warmtegeleidingspasta niet vervangen. Maar naar mijn mening draait hij redelijk op temperatuur (bij boot 30, naar een tijdje idle 36 en tijdens het gamen zo'n 41 en daarna valt hij weer langzaam terug naar 36)

[Thandor]

Hahn schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:48:
Als ik zo vrij mag zijn om even op dit onderwerp in te springen: is het mogelijk om de chipset fan van de A8N-E te vervangen zonder heel het moederbord uit de kast te halen? Want het heeft me aardig wat moeite gekost om alle bedrading, etc goed geplaatst te krijgen en dat wil ik liever niet overdoen tenzij het echt niet anders kan.

Sorry voor de topickaping

Voor zover ik weet niet omdat je de pinnetjes aan de achterkant van het moederbord in moet knijpen

Verwijderd schreef op zondag 10 september 2006 @ 13:49:
[...]


Nee, ik heb de warmtegeleidingspasta niet vervangen. Maar naar mijn mening draait hij redelijk op temperatuur (bij boot 30, naar een tijdje idle 36 en tijdens het gamen zo'n 41 en daarna valt hij weer langzaam terug naar 36)

Als die temperaturen kloppen (MB temperatuur hoeft niet per definitie chipset temperatuur te zijn ) dan is er niet veel aan de hand. Persoonlijk zou de 'die' van de nForce4 chipset even schoonmaken (alsmede de onderkant van het heatsink) en nieuwe warmtegeleidings pasta aanbrengen

[Verwijderd]

Nog even fototje genomen voor extra verduidelijking.

Dit is dat stukje plastic/rubber dat tussen de chipset en het koelblok zat.


EDIT: BTW dit is dus ook de laatste keer dat ik een moederbord heb gekocht waar actieve koeling op zit.

[ Voor 49% gewijzigd door Verwijderd op 10-09-2006 14:16 ]

[Ultraman]

Ja dat stukje rubber herken ik wel. Maar dan van de Asus A8N-SLi. In wezen hetzelfde mobo als de E maar dan met 2 PCIe16x sloten. Zat er bij jou ook zoveel koelprut tussen de die en de heatsink?
Waarschijnlijk wel anders zou dat stukje scheidingsrubber er niet aan zijn blijven hangen.
Maar om je gerust te stellen, dat rubbertje is inderdaad niet nodig tenzij de heatsink naar 1 kant helt waar hij mogelijk contact zou kunnen maken met de sporen die uit de die komen.