Ik heb op Xtreme systems gelezen over een jongen welke condensatie tussen zijn IHS (Integrated Heat spreader) en zijn DIE had gekregen bij het gebruik van een prommie. Natuurlijk had hij dit niet toen hij de IHS van de CPU had getrokken, maar dit zorgde er voor dat hij een Cold bug kreeg (dus moest hij zijn IHS er weer op gaan zetten
).
Nu ga ik zelf met een TEC gaan koelen en zoek een methode om (zonder de IHS te verwijderen ivm Cold bug) de ruimte tussen de IHS en de DIE te vullen met iets. Zelf heb ik zitten denken aan "sla olie en dan het gat dichten", "vullen met andere vloeistof.." of om gewoon alleen het gat tussen de IHS en de DIE te dichten zodat er geen verse lucht bij kan komen. Het gat tussen de IHS en de DIE is slechts een kleine sleuf tussen deze twee, waar geen epoxy door AMD is aangebracht.
Wie oh wie kan hier iets over inbrengen?
Nu ga ik zelf met een TEC gaan koelen en zoek een methode om (zonder de IHS te verwijderen ivm Cold bug) de ruimte tussen de IHS en de DIE te vullen met iets. Zelf heb ik zitten denken aan "sla olie en dan het gat dichten", "vullen met andere vloeistof.." of om gewoon alleen het gat tussen de IHS en de DIE te dichten zodat er geen verse lucht bij kan komen. Het gat tussen de IHS en de DIE is slechts een kleine sleuf tussen deze twee, waar geen epoxy door AMD is aangebracht.
Wie oh wie kan hier iets over inbrengen?