Aaarggghh!!!
[toch nog behulpzame ondanks grove provocatie modus]
Heatsink werking is 5e klas middelbaar fysica: CPU=heet, lucht om CPU=koel. CPU wisselt warmte uit via oppervlak. Hoe meer oppervlak, hoe meer uitwisseling, dus hoe koeler de CPU (=beter!). Een heatsink is gemaakt van een goed warmtegeleidend materiaal (meestal aluminium of koper) en is warmtegeleidend verbonden met de CPU van onderen en staat van boven met zoveel mogelijk lucht in contact.
Wat betreft de North/southbridge, dat hangt van de chipset af, maar algemeen (met de Intel 440BX als voorbeeld):
De northbridge staat via de Front Side Bus in verbinding met de CPU, via de geheugenbus met (verrassing;)) het geheugen, via de AGP poort met de AGP kaart en via de PCI bus met de southbridge.
De northbridge is dus primair een geheugencontroller die alle informatie tussen de CPU en PCI bussen en de AGP poort enerzijds en het geheugen anderzijds regelt.
De northbridge van sommige (vaak slechtere...:'() chipsets kan ook een VGA controller geïntegreerdd hebben, al dan niet in plaats van de AGP poort.
De southbridge is via de PCI bus met de northbridge verbonden en verder via allerlei bussen en poorten met de randapparatuur. Het is vooral een Input/Output controller die o.a. in zich heeft:
E)IDE (harddisk/CDROM) controller
USB controller
Floppycontroller
PCI bus controller (voor de PCI sloten)
Daarnaast kunnen er ook andere dingen in zitten:
ISA bus controller (soms ook via translatie van de PCI bus afgeleid)
Geluidscontroller
Modem
Lan
Firewire
enz.enz.enz.
Grof gezegd is de northbridge verantwoordelijk voor de (geheugen)performance van een systeem en gaat de southbridge over de features.
Een paar merken willen ondertussen van de North/Southbridge architectuur af- Intel heeft nu een soort Hub archtitectuur ontwikkeld (PCI bus begint nu bij Southbridge-variant; tussen de 2 chips is er een andere bus), en SiS heeft een hele chipset in één chip.
Oslik blyat! Oslik!
/u/12038/crop69547035714ff_cropped.png?f=community)