In de Sonoma review, pagina 2, 2e gedeelte over WiFi, reviews: Intel Sonoma: grote update voor Centrino
Oh, en misschien is het voor de wat minder technisch onderlegde lezer wel prettig om tenminste de term TDP te verduidelijken. Thermal Design Power is, tenminste volgens Intel, niet het absolute maximum aan vermogen dat een chip eruit kan spugen, maar wat een chip onder "typische werkomstandigheden" kan produceren.
http://www.intel.com/supp...ors/xeon/sb/cs-007760.htm
maar dat laatste had geloof ik eigenlijk niet hier in het spelfoutjes topic gemoeten
Volgens aantallen search hits in google is "coexistence" het meest voorkomend (1,6 miljoen hits) gevolgd door "co-existence" (660k hits). "co-existance" wordt slechts 12k4 aangetroffen door google.[...] Een laatste nieuwe feature is het zogenaamde 'Wireless Co-existance', een techniek die [...]
Oh, en misschien is het voor de wat minder technisch onderlegde lezer wel prettig om tenminste de term TDP te verduidelijken. Thermal Design Power is, tenminste volgens Intel, niet het absolute maximum aan vermogen dat een chip eruit kan spugen, maar wat een chip onder "typische werkomstandigheden" kan produceren.
http://www.intel.com/supp...ors/xeon/sb/cs-007760.htm
http://www.intel.com/cd/c...oc_comp_charts/183499.htmThermal Design Power (TDP) - A processor power dissipation target derived from profiling multiple workstation and server applications. OEMs must design thermal solutions that meet or exceed the TDP as specified in the processor datasheet.
Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. The TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.
ALL-CAPS WITH NO PUNCTUATION IS SO MUCH TRUER TO THE WAY THOUGHTS HURTLE OUT OF THE HUMAN BRAIN THAN CAREFULLY MANICURED AND PUNCTUATED SENTENCES COULD EVER BE